美芯片法案补助集中制造端 台IC设计淡定以对
- 刘宪杰／台北
高达520亿美元补助的美国芯片与科学法案(CHIPS and Science Act)已在参众两院通过，只待美国总统拜登(Joe Biden)签署施行，外界皆高度关注美国这次的补贴案，会对半导体供应链与地缘关系的竞合带来什麽样的改变。
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