苹果M2芯片采FCBGA封装 台韩OSAT、载板厂分食订单
- 何致中／台北
苹果(Apple)在以软件更新为主轴的WWDC 2022中，发表新款MacBook以及自研芯片Apple Silicon的「M2」，主打低功耗兼顾高效能，并采用台积电第二代5纳米制程。
熟悉封测业者表示，估计M2后段制程沿用M1的FC-...
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