载板大缺料Fan-out出头天 日月光携超微、联发科、高通抢滩
- 何致中／台北
封装用载板「大缺料时代」估计恐延续至2025~2026年，尽管一线芯片大咖有能力包下日系、台系载板厂产能，不过对于芯片商来说，刺激先进封装技术的扇出型封装(Fan-out)进展的诱因已经越来越明确，这也不会仅只是台积电3D Fabric先进封装平台独享Fan-ou...
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