异质整合刺激探测混针技术进展 精测跻身前三强 
- 何致中／台北
晶圆测试界面龙头中华精测看好3D IC探针卡「混针」趋势，提前布局并且成为全球前三大有能力导入混针技术的业者。精测总经理黄水可释出对2022年景气乐观展望，坦言主力大客户不管是IC设计、晶圆代工、封测代工都给出成长预估，2022年可以乐观看待，可望有双位数百分...
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