三星、超微结盟追赶竞争对手 超微MI350采用三星HBM3E
- 江承谕/综合报导
三星电子(Samsung Electronics)传与超微(AMD)签订30亿美元规模的HBM3E供应合约,用于新一代数据中心芯片MI350,2家业者为了与分别在高带宽存储器(HBM)及GPU领域领先的SK海力士(SK Hynix)及NVIDIA竞争展...
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