3C芯片封测需求3Q不旺 车用、苹果供应链撑场
- 何致中／台北
2022年第3季半导体景气浮现不确定性，IC封测业针对包括功率MOSFET、显示驱动IC(DDI)、中低端MCU、电源管理IC(PMIC)等品项量能明显缩水，上半年淡季不淡后，下半年普遍倾向既有旺季不旺。不过，车用、网通IC等在一片杂音中，尚在相对稳健的...
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