苹果UltraFusion抛砖引玉 台积一条龙续作可期
- 何致中／台北
苹果(Apple)自研芯片计划持续推进，春季发表会中首次揭露独有的「UltraFusion」先进封装架构，M1 Ultra芯片采用矽中介层互连，等同把两颗M1 Max裸晶整合封装为一颗SoC，苹果更指出这是「前所未有的创举」。
先进封测供应...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
