富士康与Vedanta合资，将在古吉拉特邦兴建印度首座半导体厂，然从2022年消息曝光后，后续无下文。业界传出，主因该厂投资案有印度官方资金，须经过政府程序同意。
印度晶圆制造进度牛步 政府简化补助申请流程
知情人士透露，为鼓励晶圆制造，新德里计划重新开放100亿美元激励措施和援助申请程序，并取消之前45天内提交的要求，保持流程的开放性。该计划2022年启动时，仅吸... 印度加强辅助半导体新创 鼓励次时代芯片设计
印度科技部长Rajeev Chandrasekhar在2023年2月出席Semicon India Future Design Roadshow活动时表示，印度在全球电子价...
