受到国内车市需求低温、其他美日等市场通膨冲击影响消费力，近期两岸半导体市场传出，台、日、美等车用IC设计业者将在第2季加码砍单，以因应终端需求不佳。
补助银弹耗尽 国内晶圆代工产能利用率崩跌
砍单潮冲击车市 车厂订单掌控度成关键
传车市扩大长料调节 台半导体季掉单约10～20%
