在AI、5G、自驾车等不同科技与运用带动下，似乎也为散热需求带来新契机
HPC、SoIC散热瓶颈如何解？台积主导权提升
HPC芯片太烫 半导体厂寻求散热解方
数据中心导入液冷散热 趋势正在成形
电信拼减碳！NTT发行27亿美元绿色债筹资
移动产业对永续发展目标影响力持续提升
Nokia网络处理器 能源效率与安全再进化
富士康MIH夥伴将赴美建锂电池厂？ 业者：有三挑战
台IC设计积极切入车用 MIH成重点契机之一
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