DIGITIMES - 议题精选：2026年产业前瞻科技大趋势

2026年产业前瞻科技大趋势

在AI浪潮推动下，半导体市场迈向万亿美元规模，矽光子有望迎来商转关键年；同时，AI智能眼镜、折叠机题材发酵，科技制造与车市结构持续转变，一同深度前瞻2026年各产业展望。

2026年电子业景气总论　一核心、二关键、三动能

2026/1/2

时序进入2026年，对应新年度的到来，DIGITIMES采访团队日前已就个别单一产业进行解构分析，然除外，当中又有哪些重点特别值得关注？下列将分述之。2026年重点产业组成型态：一核心、二关键、三动能大体而言

DRAM、NAND双双涨不停　缺货压力延续2026全年

2026/1/2

全球云端巨擘掀起AI军备竞赛，推升整个存储器产业进入缺货、涨价的产业超级循环期。据估计，2026年DRAM位元供应年成长约15~20%，而DRAM位元整体需求则年成长20~25%。至于NAND位元供应年增13~18%

从消费疲软、美中夹杀中抽身　台湾IC设计2026年寻利基商机

2026/1/2

时序进入2026年，台湾IC设计产业面临的挑战可能不比2025年少，甚至更多。如美国、中国两面夹杀，导致台湾IC设计整体营收规模掉到第三的压力，而台湾业者以消费性电子产品为主要营收来源见长，现今的市场大环境

AI军备赛外溢网通业　Wi-Fi 7渗透率2026年迎爆发期

2026/1/2

随着AI军备竞赛从芯片、服务器外溢至网络传输层，加上Wi-Fi 7终端装置渗透率将在2026年显着拉升，台湾网通厂普遍看好2026年营运重回成长轨道。交换器规格战：智邦、明泰抢进 1.6T战场在AI数据中心的建置潮中

智能穿戴需求翻扬　2026年赋能及控本难题来敲门

2026/1/2

智能手表经由华为、小米、苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）等业者引领，加上中国市场的需求提振，整体出货量已在2025年重返成长轨道。展望后续，外界认为，除智能手环大屏幕化、高待机时间等

边缘AI落地百工百业　IPC迎2026成长与风险并存

2026/1/2

随着生成式AI与大语言模型完成基础建设阶段，产业界普遍认为，2026年将是AI真正大规模走向产业现场，由云端走向边缘的关键转折点。工业电脑（IPC）业者们也普遍将2026年定调为边缘AI（Edge AI）实质落地年

台系功率半导体2026双引擎成长　HVDC新主流、安世转单效应加温

2026/1/2

随着AI服务器GPU功耗持续攀升，高压直流（HVDC）技术快速跃升为新一代数据中心电力架构的关键解方，台系功率半导体厂商也同步加快在云端客户与供应链端的布局，规划于2025~2026年间，陆续推出AI电源管理

IC载板、网通PCB续热　材料与设备缺货变成长阻力

2026/1/2

全球云端AI数据中心基建热潮如日中天，PCB产业上下游升级趋势确立。业界分析，这波AI热潮的首波受惠对象，除了入列芯片先进封装供应链的IC载板业者，如欣兴、景硕等，已逐渐走出疫后大扩产所导致的供过于求瓶

评析：2026全球半导体挑战1万亿美元　电子业仍「上肥下瘦」？

2026/1/2

世界半导体贸易统计组织（WSTS）12月发布2026年全球半导体销售预测达9,750亿美元，金额逼近1万亿美元大关，带动成长的主要动能为包含AI用途的GPU及各类加速器芯片在内的逻辑芯片，年成长率预估达32.1%。其中

全球车市2026进入转折期　中国迈入存量竞争、欧美韧性分化浮现

2026/1/2

全球车市于2025年迎来关键性转折点，在前所未有的关税、政策与通膨等多重压力交织下，市场提前出现压力来临前的抢购效应。以中国为例，2025年内销规模上看2,700万辆，已逼近2017年历史高峰水位。尽管2025年中

「非台积体系」卡位先进封测下半场　台OSAT三雄迈入投资高原期

2025/12/31

半导体产业在台积电带领下，正式迈入「Foundry 2.0」格局。展望2026年市场关键变化，随着先进封测产能持续供不应求，在成本效率及风险分散两大考量下，订单外溢商机正逐步发酵，料将鼓舞委外封测（OSAT）

2026面板忧喜参半　供应链氛围险中求稳

2025/12/31

细究各面板业者2026年的展望，从出货动能来看，京东方2025年整体电视面板出货量，预估将超过6,700万片，有望较2024年高出700万片，稳居全球第一宝座。业界人士指出，京东方2025年的电视面板出货可说是「倒吃甘

2026赛事助长面板出货有限　折叠屏幕后势可期

2025/12/31

面板业展望2026年，虽有运动赛事助威，但近年运动赛事对于面板出货的挹注有限，「挂保证」的动能已被打上问号，加上品牌业者对于市场抱持不确定性，且上游材料的上涨，也让成本蒙受压力，整体供应链充满不安氛围

无人机2026年进入筹获高峰期　台厂加速供应链分工整合

2025/12/31

2025年台湾迎来史上最大无人机采购案，并预计在2026年进入高峰期，此次标案凸显两大重点，即交期紧迫、数量倍增；在此需求下，将带动台厂加速供应链的分工整合，而供应链是否能转向成品量产的关键阶段，也将是接

AI泡沫？　服务器ODM一路看旺到2026年底

2025/12/30

AI泡沫疑虑不断，然服务器ODM对2026年展望都极为乐观。业界指出，NVIDIA GB300从2025年第4季出货后，预期2026年的Vera Rubin新架构，也可望顺利接棒，令人担心的是2027年要登场的Vera Rubin Ultra，机

电子纸的狂欢「才刚开始」　元太、振曜齐声欢呼

2025/12/30

电子纸终端百花齐放，加上黑白转彩色助长拉货动能，同时还有ESG与AI等大趋势助攻，无论是电子纸材料大厂元太科技，或是全球最大电子书阅读器代工厂振曜科技，2025年成长动能明显，2026年预期可望持续强劲，而

2026年矽光子迎商转关键期　光通讯厂大力拥抱前瞻趋势

2025/12/29

即将迎来2026年，除了AI高效运算（HPC）带动高带宽存储器（HBM）等高端存储需求之外，下一步的高速传输，更让酝酿多年的矽光子技术，成为蓄势待发新科技「前瞻趋势」。生成式AI（Generative AI）持续推升伺

AI驱动2026半导体市场逼近1万亿美元　台积电稳拿领头羊红利

2025/12/29

受惠AI需求持续成长，不仅先进制程加速推进，先进封装与高带宽存储器（HBM）产能与技术也同样加速，带动全球半导体产业维持盛况。世界半导体贸易统计组织（WSTS）日前预估，2026年全球半导体市场将逼近1万亿

西方放慢脚步、中系奇袭突围　全球汽车电动化2026从激进转向现实

2025/12/29

若说2021~2023年是全球汽车产业集体奔向纯电动化的理想主义年代，那麽自2025年起，产业明显进入另一个阶段，电动化不再是唯一信仰，而是必须在成本、政策与地缘政治风险之间，做出现实的选择。过去一年，全球主

AI超级循环加上换机潮　富士康2026成长动能稳健

2025/12/29

在人工智能（AI）算力需求持续扩张、云端服务供应商（CSP）资本支出维持高档的背景下，AI产业正加速迈入超级循环阶段。受惠于AI应用的延续性成长，与AI产业发展高度连动的富士康，预期在2026年仍可维持稳健的