福卫八号升空并成功与地面站通联,台湾正式侪身太空时代。半导体ICT供应链是否能将优势延伸往太空?产学对下一步有何想像?邻近的日韩又有哪些进展值得参考?
(DIGITIMES科技大势2026)2030年D2D商机大爆发 台厂四大商机成形
轻量化、高速量产两大驱动 航空链看好热塑复材动能
原相科技成TASA首家太空技术授权商 1Q26再添两家台厂
亚马逊接力Starlink卡位太空 台PCB厂再迎卫星板出货动能
创未来「钟雀1号」随福八升空 有望补足台战术通讯缺口
镭洋「黑鸢1号」成功入轨 2026年再发射3颗8U物联网立方卫星
不用羡慕韩国世界号 台湾在轨推进技术有望成功
火箭发射成本若降低 立方卫星将百家争鸣
台湾太空三期计划大改 国家安全与产业发展双向并进
次时代通讯联盟聚焦6G、卫星战略 打造产业跨域铁三角
韩国世界号第4次发射成功 民营宇宙价值链大放异彩
科技1分钟:韩国世界号火箭
FD-SOI成三星成熟制程主力 偕意法半导体布局航太商机
韩华系统开发航太级收发器芯片 促韩国军用LEO技术自主
本田可重复使用火箭 瞄准2029年挑战太空边界