中国封测产业龙头长电科技近期于新加坡举办APDC 2025论坛。预计聚焦先进封装技术与开发者平台，并发布技术愿景、强化与AI、光通讯及车用半导体供应链的合作机会。
联电、三星现身新加坡APDC论坛 看好AI先进封测大势
STATS ChipPAC锁定600mm面板级封装 布局下一代AI芯片技术蓝图
新加坡现场直击》AI数据中心需求增 STATS ChipPAC：矽光子、CPO趋关键
（导论）中国长电科技先进封测战略加速 新加坡揭蓝图
历经3次变身跃巨兽 中国封测龙头长电的「AI再进化」
科技1分钟：星科金朋（STATS ChipPAC）
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