智能应用 影音
D Book
236
AI EXPO 2026
Event

液冷散热新革命:微通道

因应NVIDIA下一代Rubin架构GPU的高散热需求,液冷板将由「微通道盖」(MCL)取代,散热厂积极开发并传言已送样,同时「微通道液冷板」(MCCP)方案同步推进,也让两大散热阵营正加速角力。

NVIDIA散热拟导入「微通道液冷板」? 台系两大阵营竞争浮现

双倍机柜架构、微通道盖散热现身!  从OCP解析2027新款AI服务器设计

NVIDIA再掀AI散热革命! 散热大厂送样「微通道盖」4Q开奖

微软「微流体散热」号称黑科技  散热厂泼冷水:恐要等十年