DIGITIMES - 议题精选：SEMICON 2025登场

SEMICON 2025登场

SEMICON Taiwan 2025国际半导体展于9月10~12日台北南港展览馆登场，集结超过1,200家半导体与科技大厂，设置4,100个展位，预计吸引逾10万名观展人士，规模再创新高。

崇越海外布局拓展　2026「万里无云」乐观迎双位数成长

精测切入美CSP供应链　AI先进测试热、订单能见度到3Q26

台系测试界面厂中华精测参展SEMICON Taiwan 2025，除发表以「AI驱动探针卡技术」为核心的全流程升级方案之外，总经理黄水可更指出，应用于AI领域的手...

九州15家半导体厂亮相SEMICON Taiwan　乘台积赴日投资热潮拓展版图

随着台积电在日本九州熊本县设厂，九州与台湾企业之间的相互投资活动日益活跃。九州地区福冈县与熊本县共15家半导体相关厂商，也于9月10日亮相SEMICON Tai...

南科园区融合AI、半导体　产值连年创新高

南部科学园区近来受惠先进制程布局，产值连年屡创新高，成为全球半导体供应链不可或缺的核心基地。SEMICON Taiwan 2025国际半导体展热烈登场，南科管理...

中探针挟三大测试界面新品　2026年半导体占比上看3成

测试界面厂中探针参展SEMICON Taiwan 2025表示，看好测试座（Socket）、微机电式探针（MEMS）、1,200瓦以上的高功率老化测试座（Bur...

美系ASIC大单在握　力成拼首家FOPLP攻入AI服务器供应链

扇出型面板级封装（FOPLP）被看好接棒成为下时代的先进封装技术，带动产业竞争投入研发，包括专业封测代工（OSAT）的日月光集团、力成集团，都积极抢进。

台湾位居「AI摇滚区」　默克点出半导体三大发展趋势

默克（Merck）集团指出，半导体产业的成长曲线，目前加总的产值已达6,500亿欧元，预估在未来7年内将突破1万亿欧元。默克也观察到，半导体产业有三大发展趋势：

华邦电DRAM连2季涨价近9成　4Q25拼全年高峰

DDR4 DRAM受到存储器原厂减产效应，成为市场当红炸子鸡。据悉，华邦电从2025年第3季起展开涨价，近期第4季合约价陆续敲定，相较于第2季的价格谷底，连...

NXPCEO：边缘AI现在进行式　快速规模化则是未来关键

恩智浦（NXP）CEOKurt Sievers在即将卸任前，莅临SEMICON Taiwan 2025大师论坛主题演讲。Kurt Sievers表示，无论如何预估...

Jim Keller吁AI芯片开发大众化　以RISC-V打破技术壁垒

号称芯片架构大神的Jim Keller，本次也受邀在SEMICON Taiwan 2025大师论坛发表演说。演讲一开始，Jim Keller即表示创办的Tenstorr...

从美中双上市到台湾设厂　盛美半导体来台抢单

在美国、中国挂牌上市的盛美半导体，面对美国近年箝制中国半导体产业发展，董事长王晖强调，盛美于1998年在美国硅谷成立，2005年在上海设立子公司，目前美国母公司...

东台、东捷联手闯半导体　锁定晶圆加工、先进封装双重奏

全球半导体产业持续成长，先进制程与先进封装更已成为制造链升级的核心驱动力，东台携手东捷参与SEMICON Taiwan 2025，锁定晶圆加工与先进封装两大领域...

AI芯片需求独大成趋势　「非AI」降温业者如何弯道超车？

SEMICON Taiwan 2025于9月10日开幕，展会举办的众多论坛已提前启动。各研究机构对后续的半导体市场，都提出相对审慎乐观的看法，认为人工...

存储器三大厂同台较劲秀技术　抢攻定制化HBM战局启动

AI浪潮驱动高带宽存储器（HBM）重要性与日俱增，成为AI系统架构的核心，三大存储器厂将先进存储器技术视为一级战场，定制化HBM成为各家布局重点。

台积、日月光成军3D IC联盟　34家成员化解先进封装瓶颈

为突破3D IC、CoWoS等先进封装制程在技术、量产、良率上的瓶颈，国际半导体协会（SEMI）偕同台积电、日月光投控成立「3D IC先进封装制造联盟」，并邀集...

法国切入台湾芯片生态系　专注先进封装、与富士康新合作关系

法国准备进军亚洲半导体中心地带，在本周SEMICON 2025上，法国将派出史上规模最大的工业代表团，此举表明法国决心在全球供应链中站稳脚跟，并非透过晶圆厂，...

徐秀兰：半导体掐脖子危机转移　供应链关键材料成新挑战

环球晶董事长徐秀兰于SEMICON 2025展前发表演说，她表示，半导体产业的竞争已不再仅止于制程与产能，关键材料与供应链韧性将成为未来能否持续领先的关键。

先进封装、矽光子到电源管理　吴田玉：未来10年台湾应重「值」不重量

展望全球半导体产业未来10年发展，全球OSAT龙头日月光投控营运长吴田玉预期，产业版图将在「后AI时代」迎来价值链重塑的重大挑战。不过未来2~3年，台湾可望凭...

睿生强化先进封装布局　大秀X-Ray、3D-NIR检测方案

群创子公司睿生光电将以「Moving Forward. Set to Soar」为主题，参与2025 SEMICON Taiwan国际半导体展，展出数码X光检测解决方...

崇越推独家蓝宝石单晶基板　克服高端封装翘曲难题

伴随AI时代的崛起，先进封装正朝向大尺寸、高效能与高密度异质整合迈进，而封装结构与热制程中的翘曲挑战也日益严峻。崇越于2025 SEMICON Taiwan展出蓝...

议题精选

华为海思启动新时代接班

华为徐直军卸任海思半导体董事长　由高戟接棒

海思董事会大改组何庭波独留　与新董座高戟曾有「君子协定」

徐直军交棒海思董座　直谏低调性格深受任正非倚重

美商盛美半导体推面板级先进封装设备创新技术成半导体展关注焦点
扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）已成为当前最受瞩目的先进封装技术，在本周登场的「SEMICON Ta...
壹号本游侠X1 Air三合一PC正式发布佰维Mini SSD带来端侧AI存储新体验
ReVolt利用电源模块与可再生能源降低好莱坞电影拍摄的碳排放
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Cloudera推动混合云数据平台助企业加速AI落地与经济效益
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