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破解半导体「去台化」困局

ABF载板农历年后更吃紧供需缺口放大,大客户排挤效应恐加剧。NVIDIA

美国一家颇具规模,使用成熟制程的IC设计公司,不久前将原本在国内生产的芯片,转移到台湾及韩国的晶圆代工厂;但是转移到台厂,并非是在台湾的工厂生产,而是转移到台厂位于新加坡的晶圆厂。

2022年初德国政府以不作为的方式,间接地拒绝环球晶圆购并德国的世创电子(Siltronic),理由是担心未来台湾成为「类香港」,而这家德国公司将变成国内公司。

笔者一位服务于美国IT大厂担任采购职务的友人,也说明该公司的采购已逐渐淡出位于国内的供应商,下一步就是要离开台湾。

「半导体去台化」这个议题,随着台积电到美国兴建先进制程的晶圆厂,在国内被广泛地讨论 。政府官员也急着澄清,不论就技术、人才及产业链,全球半导体产业不存在去台化这件事。

其实两造所说的皆为事实,政府说的是现在式,产业所感受到的是未来进行式。

一家跨国企业,对于供应链的建立及规划,考量的时间轴都是超过10年以上。在此前提下,台湾在地缘政治的风险上当然就升高许多,去台化也就应运而生。

护国神山台积电的先进制程,对于高端运算的重要性,已成为强权国家觊觎的对象,也就是军事上的兵家必争之地,列强们无不要求台积电要到该处生产。这就是张忠谋创始人所说的,有些国家很羡慕,有些很忌妒。既然是兵家必争之地,争取不到的强国会不会有玉石俱焚的激烈做法?这也是张创始人在接受哥伦比亚广播公司(CBS)「六十分钟」(60Minutes)节目时所说的「那个人」。

撇开地缘政治不谈,笔者在数个月前便撰写过一篇文章,谈到未来10年半导体产业可能的变化。

未来10年当摩尔定律逐渐走到尽头,在先进制程上会是台积电、三星(Samsung)以及英特尔(Intel)态势,各有其市占率。但是台积电会在先进封装及3D堆叠技术上,仍维持一定的领先。而10年后,国内在成熟制程上,由于倾全国之力及内需市场规模,会领先群雄。

届时是否存在着去台化这件事,已经不重要了。

护国神山因为太成功,成为了众矢之的,对于小国的台湾不见得是件好事。既使台积电想要默默地耕耘,低调地维系产业龙头的角色,也难以为继,必定遭卷入大国之间的博弈。

为了延续台湾未来的优势,媒体讨论的焦点,莫过于再创一个护国神山,或者是所谓的护国群山?就个人观察,以台湾的资源再创一个护国神山是几乎不可能的事,而且没有必要。护国群山则沦于口号,无具体可执行的步骤。

个人建议在护国神山周边的产业链,布建数个护国城堡。众所周知,城堡都雄踞于要塞之地,足以一夫当关,万夫莫敌,扮演关键少数。

护国城堡围绕着护国神山,也就是在半导体上下游的产业链,不论就晶圆或封装制程中的某一重要的化学材料或气体,或是设备中的某一关键元件等,其市占率超过8成,已足以扮演所谓的关键少数。只要我们做足功课,在半导体产业链中,寻找有潜力成为隐形冠军的供应商,再经由护国神山的加持,共同合作开发,就足以布建出几座具实力的护国城堡。

举一例说明理想中的护国城堡。ABF(Ajinomoto build-up film)是IC高速载板所不可或缺的绝缘材料,几乎由日本味之素(Ajinomoto)所独家提供。味之素是由早期制作人工味精,成功地转型做电子产品的复合材料,终而独占市场,在全球供应链中举足轻重。

我们需要坦然地面对半导体去台化的议题,并及早因应。

护国神山是国人的骄傲,但在国际社会中,难免会受到强权国家的桎梏。若能在神山周边建立相关的护国城堡,可以隐而不现。由神山带领着城堡,护国的基石就更加稳固,在大国之间的博弈,便更有筹码了。

曾任中央大学电机系教授及系主任,后担任工研院电子光电所副所长及所长,2013年起投身产业界,曾担任汉民科技策略长、汉磊科技总经理及汉磊投资控股公司CEO。