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铜混合键合的发展与应用（三）：未来应用

混合键合技术的新应用中，最引人注目的当属高效能计算（High Performance Computing；HPC）。HPC在晶圆代工的产能中占据最显著的份量。HPC架构主体主要含处理器和存儲器。处理器通常以最先进的逻辑制程制造，但是存儲器（DRAM）的制程进展较逻辑制程缓慢，这个就产生落差。两者之间沟通落差限制整体表现，而且制程也截然不同，属于「异质」。延伸报导先进封装技术竞逐略有起伏　HPC导入热度高于手机AP解决两者之间效能落差的方法之一是利用平行处理。现在的处理器多具有双位数数量的核（cores），每个个核需要支持其运作的个别存儲器。数量如此多的核-存儲器之间的连线需要多个I/O接点以及高频寛，这就是十年前开始出现高频寛存儲器（High Bandwidth Memory；HBM）需求的驱动原因。HBM是用2.5D封装技术将CPU与至多8个DRAM堆叠封装，其处理器与存儲器之间的连接是透过芯片的微键（microbond）连接底下中介层的金属线至另外的芯片，如此一来I/O与连线的密度都可以大幅增加。对于常用于AI常用的GPU芯片，其核的功能比较专一，所以每个核的面积较小，一个芯片里核的数目动辄上千。每个核所需要对应存儲器容量不需要很大，但是因为核与存儲器的数目有数量级的提升，连线及I/O的数目要求更高，此时铜混合键合就能提供其所需要的效能。这个应用也是目前多家代工厂、DRAM厂的技术及业务能力扩展方向。2022年3月Graphcore发布于臺积电造的Bow IPU号称是世界第一个3D WoW处理器，利用到的是混合键合的另一种优势。2片晶圆一边是AI处理器及其协作的存儲器，主要包括1,472个IPU（Intelligent Processor Unit，Graphcore为其处理器的命名）以及与各IPU协作的独立900MB的分散式SRAM；另一个芯片负责提供电源。如此结构设计，Graphcore宣称可以提升效能40%以及节省功耗16%。超微（AMD）最近的Ryzen系列也因为不同的原因采取混合键合技术，虽然使用的是CoW的技术，而非WoW。超微将CPU中面积较大的L3 cache单独拿出并增容量、单独生产，在不增加CPU系统面积的情况下，增加可用的SRAM容量，减少一般信息处理必须传送到DRAM的需求，因而提升速度、减少功耗。延伸报导铜混合键合的发展与应用（二）：商业化应用其他混合键合的应用现在可预见的还包括无线通讯、AIoT、PMIC等。在混合键合的制造成本下降后，应用领域还有可能延拓的更广泛。从芯片异质整合、效能提升、减少功耗、缩小面积等的几个优点考量，只要混合键合的成本下降至各优点的价值临界点后，技术的采用将会一一浮现。学习已经商业化的、正在酝酿中的应用并且分析其得失，是寻找新应用的必要学习过程。

电子六哥东协南亚战略(7)：智能仓储，共创、双赢

一般而言，零件代理商将客户区分为臺商（TBM）、中商（CBM）与在地多国客户（MBM），在生产基地往东协南亚移动时，零件调度工作很多仍然仰赖中国与香港，但臺商仍是生产制造的主力。因此，表面上看起来是来自中国、香港进口的半导体，但实际上却是臺商的贡献，我们也可以理解「制造原厂」仍是决定零件流通动线的主力。在东协南亚主要国家中，真正能把本土制造业发展起来的仍是少数。相较于泰国、菲律宾有一、两家在地的电子制造大厂，印度、越南更展现出强大的企图心与潜力，他们未来更有机会成为调节核心客户的多元产能与商机。过去OEM原厂对臺商的要求可以说是「予取予求」，这是臺厂生产重心从深圳、东莞，一路往长三角与成都、重庆、郑州移动的关键原因。但那是以手机、NB生产为重心的Top-down时代，品牌大厂掌握关键订单，甚至是制造厂的兴衰荣辱。但随著物联网的兴起，面对未来电动车、元宇宙、ChatGPT、车联网与網安的商机，在地的业者扮演更关键的角色，不仅仅是区域型、分散型生产基地成形，在地的服务需求也会激励在地品牌与区域型的數據中心。如果臺厂能结合在地的力量，不仅可以平衡供需关系，也能跳脱「规模越大，毛利越低」的困境。相较于惠普（HP）、戴尔（Dell）、苹果（Apple）这些传统的硬件品牌，在地的电信公司、独角兽企业、在地的EMS制造大厂、代理业者等，都是臺系厂商可以争取的合作对象。越南的VinFast、FPT剑指汽车、半导体，印度正在筹组一个发展半导体的任务团队，印度的市场潜力与调节供需的功能在不久之后便可能成为事实。纬创携手Tata，富士康联合Vedanta布局印度供应链，苹果CEO Tim Cook亲访印度，都见证了印度市场的潜力，如果印度本土的IC设计产业能与新兴的半导体晶圆厂計劃连动，产业结构将与以往高度倚赖外商的结构大不相同。大联大早就在1990年代就开始经营印度分公司，文晔、益登、威健、全科都是年营收10亿美元以上的大型企业，一旦主力业者都愿意共建、共享智能仓储时，臺商在亚洲地区的影响力更是不容小觑。过去以大中华区为主力的臺系代理商，在新时代来临时，也开始积极布局东协南亚的新兴市场，这个经验也来自2010年前后，臺湾零件代理商为中国建构「山寨机」的经验。技术支持、金融调度与智能仓储是零件代理业者的三大功能，这些功能将会在东协南亚商机逐渐成形时，扮演更关键的角色。在PC时代，印度并非主要市场，到了手机时代，印度也有Micromax、Lava、Karbonn等当地大厂，但在中国手机品牌的压抑下，影响力有限。但面对未来的物联网、车联网商机，印度快速成长的经济总量，已经预告本土产业崛起的机会，而智能仓储系统回流桃园，直接与印度、越南连动的情境已经可以预期。

铜混合键合的发展与应用（二）：商业化应用

混合键合的最大特色是芯片对外连接金属垫（metal pad）的尺度是「半导体制程级」的。相较于之前用于中介板的微凸块（microbump）间距40um，混合键合的键合间距可以小达1~2um，限制尺吋的原因主要来自于对齐的精确程度，还有进一步改善的空间。这样的键合间距代表每平方厘米芯片面积可以承担百万个连结，这比任何既存的封装方式都有几个数量级的提升。连线键合数目愈多意味著2个芯片之间容许更高帶寬的沟通，有利于平行运算，也容许较高电流。功能模塊之间的连线也较寻常方式为短，所以速度快、噪音低、功耗也较小。另外混合键合本来就是异质整合、3D堆叠先进封装中的一种方法，所以二者的优点也自然都有。商业应用混合键合的半导体产品，首先是 Sony的CIS。CIS有几个组成部分：像素阵列（pixel array）、类比數字转换器（Analog-to-Digital Converter；ADC）、影像信號处理器（Image Signal Processor；ISP）。像素阵列基本上是1层多晶矽（polysilicon）与5层金属的制程；ADC与ISP则是1层多晶矽与10层金属的制程，二者的制程差距甚远，符合「异质」特征，应该分别制造。二者的3D芯片堆叠还能缩小镜头尺吋，所以Sony早在2016年就将分别制造的像素阵列晶圆与ADC+ISP晶圆混合键合，替代原来在同一芯片的设计制造。由于混合键合大幅增加金属连线密度，使得ADC可以平行处理像素，大幅提升画面处理的能力，譬如全域快门（global shutter）、影片的每秒帧数（frame per second）等。目前的设计趋势是向每个像素都有独立的ADC方向迈进。进一步的工作是将DRAM也加入CIS的3D堆叠，做为像素处理的缓冲存儲器（buffer memory）。Sony和三星电子（Samsung Electronics）都有此设计，只是DRAM堆叠位置不一。影像在车辆的应用，譬如用来侦测前方物件距离的时差测距（Time of Flight；ToF）的单光子雪崩探测器（Single Photon Avalanche Detector；SPAD）；或在工业的应用，譬如机器视觉（machine vision），都可能需要再加入能执行边缘计算（edge computing）芯片。CIS启动混合键合的商业应用，历史较长，较长远的应用规划也渐入视野。另外一个也进入商业量产的应用是3D NAND。平面NAND的存儲器细胞阵列（memory cell array）与其他逻辑线路-包括微控制器（microcontroller）、位址寄存器（address register）等，是放在同一芯片上的。3D NAND 的存儲器细胞阵列持续往3D方向堆叠，但是逻辑线路上方却空无一物，严重浪费珍贵的芯片房地产（real estate）。所以长江储存首先以XtackingTM技术将逻辑线路部分以混合金键合方式置于存儲器细胞阵列之下，大幅提高芯片房地产使用效率。其他公司后来也采取类似方法。不过在此例中，金属垫的密度不需要特别的高。

电子六哥东协南亚战略(6)：臺湾为何不可或缺？

从1985年起，我已经观察产业38年了，产业领袖说：「AI会吃掉軟件，而軟件将取代硬件」，但是大家也都明白，在ChatGPT兴起之后，AI新创正进入「大灭绝」的时代。因为軟件是赢家全拿的产业，第一名的企业遥遥领先，拿走独占型的利润，其余业者嗷嗷待哺，多数在创业大潮中沦为波臣。反倒是硬件制造业历久弥新，客户也分散供源，因此独占利润少，甚至创造大量技术劳动力的需求。从国际竞合、社会公义的角度看，硬件制造业的价值也被重新审视，美国政府「重新有意义的掌握供应链」的呼吁，让臺湾的角色、重要性也被高度重视。如今时空环境大变，企业悄悄的在东协南亚落脚，臺湾从半导体、PCB、连接器，到NB、服務器、手机制造都是全球翘楚，少了臺商不成军，而且难以速成，硬件制造、代理成为铺陈全球供应链不可或缺的环节。1985年，臺湾开始推广IBM兼容电脑，在微软（Microsoft）Windows軟件与英特尔（Intel）386微处理器的加持下，臺湾开始了电脑王国的奇幻旅程。微电脑时代的臺湾，宏碁、神通堪称臺湾电脑业的少林寺、武当山，从这两家公司开枝散叶的业者，宏碁、华硕、纬创、神通、联强、神基、友达、佳世达、和硕都是当中的翘楚。而另外两大势力是从生产计算器起家的仁宝、英业达、广达，及郭臺铭创办的富士康集团。这几个流派衍生的企业，在1990年代开始承接代工订单，从1992年美系电脑吹起降价潮之后，短短五年之内，臺厂生产规模扩张10倍之多，并开始透过上市柜的手段，募集社会大众的资金。在资本公开化过程中，全球开始注意臺商的角色，2000年之后，臺商半推半就的往中国移动，有了中国的生产基地，单月产量数百万臺NB的业者开始出现，背后就是蓬勃发展的IC设计业、相关零件工业与代理业者，而臺商的主力也从NB扩张到手机与工业电脑。臺商羽翼已成，面对从中国转移的生产基地，东协南亚期待的不仅仅是手机、NB，也包括半导体、面板与其他零件产业，甚至未来车。各国都需要臺商之助，建构能与本土经济活动连结的量产制造业，聘雇更多劳工，也创造白领工程师与管理职的工作机会。对臺商而言，在G2竞合与中国社会成本激增的大格局下，部分生产线往东协南亚移动是必然的趋势。只是过去单纯以劳动力、社会成本为考量的企业，在面对ESG的新时代，必须考量与当地社会共创、共荣、共享的普世价值。因此，从布局开始就要有更宏观的视野，过去的量产能力，不过是让臺商有个起步基础的价值而已。

铜混合键合的发展与应用（一）：技术轮廓

先进封装大概可以分为两大类趋势：一个是小芯片（chiplet）。小芯片将传统上较大型的积体线路分拆成许多较小的功能模塊，先个别予以优化。再使用这些已优化的小芯片组织新的次系统。这样可以重复使用IP，大幅加速产品设计的速度以及降低设计成本。至于各个小芯片之间的连接，倚靠底下仲介层（interposer）内的金属连线。此连线的密度当然远高于传统的线路板或封装I/O所能支持的密度，大幅增加线路运作频寛（bandwidth）、增大平行运算的操作空间。另一个方向自然是异质整合（heterogeneous integration）。将不同制程或不同材料的芯片堆叠在一起，以整合方式提升、扩充组装元件的功能。除了已经商业化的方法外，基本上有芯片－晶圆（Chip-on-Wafer；CoW）及晶圆－晶圆（Wafer-on-Wafer；WoW）等2种键合型态。二者在键合后都需要再切割晶粒，但是也有例外。CoW程序较复杂，所以WoW可能早些普及。晶圆间键合的技术又有很多种，现在已经进入商业化的技术之一是「铜－铜混合键合」（Cu-Cu hybrid bonding），这也是本文讨论的主题。铜－铜混合键合技术是将2片欲键合在一起的晶圆，各自完成制程最后一步的金属连线层，此层上只有2种材质：铜及介电质。介电质可以是氧化矽或高分子材料，二者各有优缺点，使用何种物质依制程需要而定。由于晶圆键合时牵涉到铜及介电质两种材料界面，所以称之为混合键合。2片晶圆面对面键合时是铜金属对铜金属、介电值对介电质，两边键合界面的形状、位置完全相同，晶粒大小形状也必须一样。所以使用混合键合先进封装技术的次系统产品各成分元件必须从产品设计、线路设计时就开始共同协作。混合键合制程约略如下：两边晶圆在完成最上层之金属制程后，经化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing；CMP）及清洗后，2片晶圆面对面对齐（alignment）。介电质先经离子活化（ion activation），两边介电质接触后产生共价键。两边铜的表面原先较介电质稍低，在退火（annealing）时因膨胀系数较介电质为大而增高接合，两边铜离子因相互扩散（diffusion）进入对方而形成密切的永久性接合。晶圆平坦化（planarization）不足、残留粒子、对齐误差及金属界面孔隙（void）等均有可能影响元件特性或失效。目前混合键合机臺已有多家设备厂商投入量产。如EVG、SUSS MicroTech、TEL、AML等，典型机臺如EVG的Gimini系列。由于现代设备厂商在销售机臺时多附有机臺相关之基础制程，混合键合制程的开发通常不算是严峻的挑战。目前铜混合键合的封装制程良率已经可以到达一般后段封装的典型良率99%以上。一部分原因是于此技术的累积发展与已经商业化的机臺设备同步，但是更重要的原因是两边芯片的设计团队期前的设计沟通，在重复单元区留下适度的冗余（redundancy），当键合时发生缺陷时，有足够的空间来腾挪。

电子六哥东协南亚战略(5)：战略清晰，战术模糊

2000~2020这20年间，臺商前进中国，各做各的。NB、手机订单是「由上而下」的经营格局，谁拿到订单，谁就可以成为市场赢家的零和游戏，苹概股、星空联盟的说法不胫而走。也因为这样，跨集团的合作提议充满了尔虞我诈的心思，但现在一方面臺商都明白，自扫门前雪的时代已经过去，跨业整合、专业互补，甚至共建「海外聚落」都会是重要的选项。但进入「万物联网」的新时代，市场需求形成上下交错的新格局。不仅智能应用的商机具体成形，未来的电动车、车联网不会越过东协南亚的重要国家。加上G2竞争的大格局下，印度、东协主要国家除了与臺湾直接接触之外，更会间接透过美国调整臺湾过于依赖中国生产基地的现实。未来新兴市场，印度有结构性优势DIGITIMES一再强调印度在未来的ICT市场拥有结构性的优势。由于市场蓬勃发展，在地业者不再像以往一样的斤斤计较，价格导向的寻找产品供源。现在是谁拿得到优质产品、效率化的供应在地市场就可以得到丰硕成果。面对印度市场，表面上是生产连结激励（PLI），但实际上臺商必须长期布局，14亿人口的印度有市场纵深，不可能手到擒来，臺湾有产业纵深，不必只以短期效益为目标。印度期待立竿见影的短期成果，臺湾就应该以双赢的布局，思考长期的效益。如何分阶段经营，逐步收割，长期可以共创、共享、共荣。简而言之，臺湾要「战略清晰，战术模糊；软硬整合，虚实并进」。臺湾的优势在于「产业纵深」与从无到有的产业经验。过去臺厂躲在品牌背后专注量产，总是以「毛三到四」自嘲。虽然在中国的生产基地以量产傲人，但厂商都知道，规模愈大、毛利愈低，凭借的是低廉的资金成本，与极少犯错的本事。臺商干部自嘲卖肝，但也因为30、40年夙夜匪懈，产业的纵深无可比拟，也成为臺湾牢不可破的竞争优势。

电子六哥东协南亚战略(4)：印度投入晶圆代工不是玩笑话

比尔盖兹曾说，如果抽走20名顶尖高手，微软（Microsoft）只是个庸俗普通的公司而已。如果要发展半导体制造业，哪些国家具有实力可以整合20名顶尖高手呢？除了起步较早的美日两国之外，臺韩发展半导体产业都有历史的机遇，接下来谁有机会挑战半导体产业的顶级殿堂呢？从硅谷半导体设备业的朋友口中得知，英特尔（Intel）负责晶圆代工事业（IFS）的印度裔总裁塔克（Dr. Randhir Thakur）已经辞职，并在CEOPat Gelsinger的祝福声中回到印度。原本负责掌舵与臺积电、三星电子（Samsung Electronics）一较高下的高手，之前也担任过应材（Applied Materials）高层的塔克如今回到印度，而且极可能是帮印度突破半导体制造业的领衔人物。每个人提到印度，都告诉我水电等基础建设不足、种姓制度影响，但我总是会反问，您多久没去印度了呢？如果您看到疫情期间，拥有庞大軟件代工产业的印度是获利的国家，会如何理解印度的产业竞争力呢？一个多月以前，我受邀到印度浦那参与亚洲经济论坛，在几个重要的城市，看到的是不再堵车的街道与消失不见的「街友」。同臺讲师中有不少是科技业领袖人物或高端政府官员，当然有谈到印度投资、发展半导体产业的可能性。我没有明确的证据可以分享印度半导体制造业的发展时程，但以我在现场感受到的氛围，印度发展半导体制造业的計劃「箭在弦上」，而且应该会在近期内，就有明确的計劃与宣示。毫无疑问，从人才与国家资源的角度而言，中国有机会成为下一个半导体的发展大国，而另一个国家必然是印度。2023年4月，印度人口正式超过中国，成为全球第一大国。中国暗讽「质与量」的问题更重要，但在IC设计领域，我想中国也不敢托大。根据DIGITIMES调查，臺湾IC设计业全球市占率18%，本地雇用IC设计工程师是4.7万人。印度没有本土IC设计产业，但高通（Qualcomm）、东芝（Toshiba）、三星、联发科在印度都有很大的研发团队。光是外商聘雇的IC设计工程师就多达5.6万人，一旦印度本土的IC设计业站稳脚根，没有人敢说中国的IC设计业是超前印度的。能够决战光明顶的，都不是泛泛之辈，继美日韩臺之后，当原先被看好可以扮演制衡中国角色的印度，怎能不动如山呢？纬创、富士康都与印度在地大厂联手，一旦电子、半导体在地化，IC设计业也能连结到制造业与零件需求时，臺湾的零件代理大厂会错过这次的机会吗？印度已经不是10年前的印度，而10年后的印度商机，我们有机会分一杯羹吗？

AI时代创意如何养成？

最近有人问我，在ChatGPT时代下的创意如何养成？经我询问ChatGPT后，我过去的想法和ChatGPT的答案是一致的（虽然ChatGPT的措辞变来变去）。在「鸡尾酒」（Cocktail）这部1988年的电影，Tom Cruise饰演一位在职进修的酒保，到一家商学院学习如何创业，最后放弃进修，并向一位资深酒保说明放弃进修的原因：「教授上课都在胡扯（Bullshit）」这位资深酒保笑著回应：「你知道教授只会胡扯，就有资格毕业啦。」这位老酒保意思是说，教授没有实战成功经验，却在课堂上教学生如何创新创业，只不过是误人子弟，浪费学生时间罢了。我看了不禁莞尔，写剧本的老兄显然吃过教授的亏。依我的浅见，创意可经由2种方式培养。第一种方式是在观察有创意的人的过程中学习其创意。换言之近朱者赤，近墨者黑，这是所谓的米开朗基罗效应（Michelangelo Effect）。这个效应是心理学家观察到的现象—相互依存的个人会影响和「塑造」对方—如果你有决心学习创意，在观察有创意的人的行为过程，渐渐能雕塑出自己的创意风格。一般大学进行系统式的授课，没有创意涵养的教授仍然可以照本宣科，但产生的米开朗基罗效应，却教出没有创意的学生。难怪「鸡尾酒」尖酸的下结论：「教授上课讲的都是胡扯。」米开朗基罗（Michelangelo Buonarroti）是真正有创意的大师，一块顽石在他手中能化腐朽为神奇，雕塑出艺术品。心理学家因此以他命名米开朗基罗效应。第二种方式是鲶鱼效应（Catfish Effect）。原意是指透过引入强者，激发弱者变强的一种效应。渔夫捕捉沙丁鱼食，返航后沙丁鱼都已奄奄一息，卖相甚差。有一位挪威船长将鲶鱼和捕获的沙丁鱼放在一起，沙丁鱼为了闪避东游西窜的鲶鱼，不停游动保命，终可在渔船靠岸时存活下来，是为鲶鱼效应。此效应亦可引伸为棋逢敌手，能互相砥砺成长的意思。米开朗基罗和达文西（Leonardo da Vinci）两位文艺复兴时期的艺术大师，有鲶鱼效应的故事，彼此良性竞争，激荡出艺术创作的火花。话说意大利翡冷翠打算为维奇奥宫绘制大厅内的巨幅画作，同时邀请米开朗基罗和达文西来「投标」争取创作。两个人竞争，最后都因故放弃，没有分出高下。后来两个人又较劲制作大卫雕像。结果米开朗基罗胜出，获选为制作大卫雕像的艺术家，完成永垂不朽的雕像。落败的达文西专注投入解剖学研究及绘画创作，在科学与绘画上缔造出伟大创新。说了半天，如何利用ChatGPT来帮您利用米开朗基罗效应（鲶鱼效应）养成创意？您不妨就单刀直入，直接问它：How to use ChatGPT to create Michelangelo Effect (Catfish Effect) for innovation？比对米开朗基罗和达文西的例子及ChatGPT给您的答案，或许您更清楚如何进行。

电子六哥东协南亚战略(3)：印度从来都不是臺商首选

印度政府的生产连结激励計劃（PLI），鼓励在地大厂结合臺韩业者的积极作为，促成了纬创、和硕、富士康与在地厂商的合作。被美系大厂压制30年的亚洲ICT产业供应链，因为亚洲新兴市场崛起，与产品供需结构变化而出现新的转机，为企业的经营战略与生命周期带来新的面貌。人口众多的印度，白领人口比例较低，对电脑的需求一直都无法挤入全球前五名，也很难挤进臺资企业顶尖大厂领导人的行程中。但在智能手机出现之后，印度超越美国，已经是仅次于中国的第二大手机市场、第三大汽车市场。印度超过80家的独角兽公司，也是美中之后的翘楚。可以想像年轻人口众多的印度，未来在电竞市场与元宇宙潜力背后，将是數據中心、服務器、电源供应器、網安等无限连结与延续的商机，臺商不可能无动于衷。当然，东协南亚国家不像是美欧日这种先进国家有稳定的代理体系，如何找到适当的市场区隔，切入当地的供应链，连结在地的价值，都是臺商在策略上正在深思的课题。像臺达电、广达在泰国，电子五哥在印度，只要找对方向都能获利丰厚，甚至有厂商用「肥到流油」来形容。但大家都明白，打群架才符合未来的产业格局。量产业者以承接大型OEM订单存续，过去是「零和游戏」，未来则是竞合并存的矩阵型关系，谁能突破传统的藩篱，跨业、跨界进行合作，谁就可能是赢家。「岁月是把毫不留情的杀猪刀」，用在人的年龄上是个好的说法，用在产业竞合上也是很恰当的。谁能比竞争对手更早取得先机，谁就可能是市场上的领导者。最近一、两年，我们发现印度客户的价格松动了，过去以低价著称的印度，客户开始抢货，加上印度政府的PLI計劃，两者加乘之下，利润结构改变了，怎么能错过这次的机会呢？我们必须清楚「印度不是个穷国家，只是个穷人比较多的国家」而已，瞄准高端、蓬勃发展中的市场区隔，您就不会错过这次的商机，而且相对于以往，印度不再是以价格取胜的市场机会。除了印度之外，越南、泰国也都如此，它们也都将臺湾视为晋升国际一级战区的跳板。

电子六哥东协南亚战略(2)：东协不只是地利之便

在中国劳动成本骤增与国际关系变化的过程中，经由陆路，从深圳、东莞延伸到北越的供应链逐渐成形，加上三星电子（Samsung Electronics）在北越布局两个大型手机生产基地，一时之间，越南风起云涌，年年两位数成长的电子产品出口值，印证越南可能是下一波电子产品供应链的焦点。我们一边观察臺韩在电子业生产基地的移动，也看到越南加速布局，甚至成为东协中第一个启动电动车制造业的国家。在CES大展中，来自VinFast的电动车，展现了初生之犊不畏虎的锐气，甚至挑明将发展半导体等上游关键零件产业。根据DIGITIMES汇整越南与臺湾、韓國、日本、中国、香港的半导体、电子产品贸易数据显示，越南对臺湾的半导体与电子产品贸易逆差分别为11.3亿美元与17.1亿美元，对日本则是25亿美元的逆差，对韓國的贸易逆差则是157.9亿美元与167亿美元。关键在于臺日韩厂大举布局越南生产基地，尤其三星越南厂已是全球最大的生产基地，相关的零件大量从韓國调度，是可以理解的现况。至于越南对中国的电子产品贸易出现顺差，倒是令人意外，除了英特尔（Intel）在越南的封装厂之外，更多厂商将产品回销中国、香港，隐隐之间看到供应链转变的迹象，过去集中在中国的生产基地，正往不同国家分散中。越南之外，泰国、印尼、马来西亚也都蠢蠢欲动。富士康董事长刘扬伟拜访印度总理、泰国总理、印尼总统，其实都是以量产制造能力交换当地电动车商机的盘算。至于新加坡的转口功能仍在，马来西亚是相对成熟稳定的供应结构，槟城是封测产业的中心，但也面对劳动力不足的问题。更受瞩目的是泰国，从臺达电泰国成功范例，更想知道臺厂往东协移动的轨迹，与可能的运作模式。泰国也想发展半导体，但1997年Alpha Tech与德州仪器（TI）合作破局的案例之后，泰国再也没有晶圆厂的投资計劃。而臺积电之外，联电、华邦、旺宏呢？臺湾其他半导体公司也可能是很好的选择，这些公司是主动出击，还是伺机而动呢？

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