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英飞凌与富士康签订合作备忘录在台湾设立车用系统应用中心

全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 与全球最大的科技制造与服务商富士康科技集团(TWSE:2317) 宣布已签订一份合作备忘录,两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系,共同致力于开发具备高能效...

Digi-Key为满足客户需求 不断投资供应链创新

经过几年的煎熬,电子材料供应链已逐渐恢复。尽管仍有一些小问题,但Digi-Key Electronics无线与IoT供应商业务开发经理Josh Mickolio表示,如果能成功运用疫情期间学到的经验,打造出可因应未来考验的动态供应链,全球物流的未来将更加光明...

太空创投携手荷兰科技集团 打造台湾太空技术生态系

太空科技创投 Infinio Capital,致力协助台湾企业走向国际太空市场,同时引入国际资源,力挺台湾发展太空产业,此次,Infinio Capital携手荷兰太空科技集团SIV(Space Infrastructures Ventures),共同注资在台湾设立...

欧普罗科技推出双镜头热成像摄影机

欧普罗科技成立于1993年,成立至今致力于开发安防智能监控及影像监测智联网产品应用方案。目前产品主要是以整合热影像、环境传感器与云端App监控,太阳能供电系统并应用在「工厂热区防灾 无死角安全监控 火灾预防」, 利用可见光加上热成像单一串流技术以及4G传输...

新型E4Q拖链带扩展横杆 安全引导大型浪管

2019年igus推出名为E4Q的新拖链系列。从工具机到线性机器人等各类型应用中,证明了自己的实力E4Q优势在于长悬空长度和行程。它因模块化优势而特别受欢迎。此外,与标准E4.1系列相比,它可节省40%的装配时间和减轻10%重量。

u-blox高精准度GNSS解决方案 加速Wi-Fi 6E存取点与路由器的开发设计

自FCC于2020年决定开放6 GHz频段以来,无线联网技术发展迅速。Wi-Fi联盟随后也迅速启动其Wi-Fi 6E认证计划,引领Wi-Fi 6E全球快速的发展动力。2022年9月,日本成为第22个国家采用6GHz频段Wi-Fi 6E系统运行的国家,同...

以前瞻OT网络与网安设计迎战双轴转型 打造未来智能工厂

欧盟将于2026年全面实施「碳边境调整机制」,根据进口产品的温室气体排放量徵收碳关税。加上2050净零排放,这些国际上的规范,让绿色议题不再停留在气候政令宣导阶段,更直接影响企业的产业竞争力。世界经济论坛(WEF)也在全球智能智造中心的遴选中,将绿化...

创鑫智能云端用人工智能推论芯片在AI世界评测赢得最佳能效比

由众多人工智能业界一流厂商参与的MLPerf v3.0 AI推论(Inference)效能基准测试中,AI ASIC平台领导厂商创鑫智能 (NEUCHIPS)公布其世界第一个专为数据中心推荐模型(Recommendation Model)设计的AI加速器 ...

美商电子墨水于台湾开设亚太总部 无颗粒导电油墨技术展现高性价比优势

半导体制程对于芯片的量产来说,一直是相当重要的环节,在这当中不外乎需要设备商与材料商之间的配合,透过诸多的参数控制,方能在良率上与芯片效能上达到客户所要的目标。而在过去,材料商的动态在市场的讨论上较为稀少,所以也无从窥见不同材料的导入能为半导体乃至于系...

台达MOOVair 30kW无线充电系统专为大型工业、物流电动车所设计

全球电源与散热管理领导厂商台达,宣布推出最新MOOVair 30kW无线充电系统,利用无线电能传输技术,为物流业和智能工厂内的大型无人堆高机,实现24小时不间断自动排程充电,整体转换效率最高达95%。在全球智能工厂浪潮的兴起之际,MOOVair 30k...

新思科技推出Synopsys.ai为芯片制造商打造全面性AI驱动EDA套件

新思科技近日于硅谷举行的年度使用者大会(Synopsys Users Group;SNUG)中发表Synopsys.ai,此为全面性涵盖设计、验证、测试和制造等流程之最先进数码和类比芯片的AI驱动解决方案。此项创举让工程师首度得以在芯片设计的每个阶段-从...

ROHM 1200V IGBT成功导入SEMIKRON-Danfoss功率模块

SEMIKRON-Danfoss(总公司:德国纽伦堡)和半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)在开发SiC(碳化矽)功率模块方面,已有十多年的良好合作关系。此次,SEMIKRON-Danfoss向低功率领域推出的功率模块中,采用了ROHM...

Lam Research AI研究 加速芯片创新和降低芯片研发成本

在一项最新的研究中,Lam Research科林研发检验人工智能(AI)应用于芯片制程开发中的潜力,这是现今一项以人工为主的步骤,对于世界上先进半导体的量产甚为重要。专家表示,半导体市场规模将于2030 年达到1万亿美元,最近发表在Nature杂志上的这项研...

Ansys加入台积电OIP云端联盟以确保多物理分析在云端中的安全

Ansys宣布加入台积电开放创新平台(Open Innovation Platform;OIP)云端联盟,将为共同客户采用全分散式的工作流程更加容易。透过推动 Ansys多物理学解决方案与台积电的技术支持,客户将轻易地与主要的云端运算供应商合作,在云端上获...