凌华采用友达高强固面板 高效能与稳定性兼具工业级HMI受瞩目
物联网技术成熟，应用层面也越来越广，为因应不同场域作业流程与运作环境，作为物联网架构中关键设备的工业电脑也需与时俱进，尤其是扮演人与设备沟通桥梁的人机界面（HMI），更须具备高稳定性、高兼容性与高耐受度等特点，方能达成提升效率、降低成本等系统导入目标。瞄准跨界链结与OMO全代理 驾驭智能零售新趋势
随着人工智能（AI）与云端数码科技迅速演进，全球零售业正在经历前所未有的变革，以数据驱动的智能零售趋势正激励着零售产业的飞跃式的成长，纬谦科技（WiAdvance）与中华民国信息软件协会智能零售暨物流供应链促进会携手合作，日前于2023年9月13日举办「...安立知上行链路干扰测试加速识别5G和LTE TDD网络干扰
Anritsu安立知宣布增强 Field Master频谱分析仪LTE和5G测量选项的功能。随着5G网络加速推广与密集化，更加凸显分时双工（TDD）上行链路干扰导致的网络效能下降问题。最新发布的Field Master软件选项提供LTE或5G讯框结构(...Teradyne前进布局下一波芯片测试的新契机
人工智能（AI）与车用电子是半导体产业2023年的两大亮点，这是在消费性电子产业遇见市场乱流下，让半导体产业还可以维持部分的业绩支撑与期待的机会，但是以芯片数量上来看，AI与车用芯片目前仍还是没有补上消费性电子衰退所留下的订单缺口，因此2023年整体半导...2023 TPCA东台x东捷AI伺服板高精高效解决方案
东台精机（4526.TW）与东捷科技（8064.TW）将在10月25~27日参展2023台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA），摊位编号N-1321，本次双东展览主题为『AI伺服板高精高效解决方案』，透过「智动化、精确化、低碳化」概念，以各式...IC载板制造面临的挑战及其重要性
半导体封装载板（ICS 或 IC 载板）是整体晶圆封装的基础，在半导体晶圆的纳米世界与印刷电路板PCB的微米世界之间，建立了强大的连结。IC载板包含多层板，而且中央通常有一个支撑核心，可保护及支持封装内的芯片，并在封装芯片与下方的印刷电路板之间提供连结...志圣压、撕、烤技术新突破 G2C+共同打造全自动产线
G2C+联盟，由志圣工业（2467）、创峰光电、均豪精密（5443）、均华精密（6640）、祁昌电测、及视动自动化等企业共组，在10月25~27日南港展览馆4楼M区1117摊位联合展出，此次展会除了实机展出搭载AOI检出功能之自动撕膜机，另设有邀请制的...施耐德电机为台湾企业量身打造减碳路径图
能源管理及自动化领域的数码转型领导者法商施耐德电机Schneider Electric参加2023台湾国际智能能源周。藉着出席Net-Zero Taiwan国际净零高峰论坛，多年来持续深耕永续的施耐德电机向台湾企业分享如何透过S-D-D企业永续发展路程框架、专...车用与AI服务器商机可期 台湾PCB产业持续创新动能
看2023年的电路板（PCB）市场的整体样貌，仍在消费性电子产品的终端需求的衰退声中与高通膨的经济冲击下，明显感受到电子供应链重新分配与调整的努力，但是还是无力在景气下行风险所产生一连串的多米诺骨牌效应中翻转，虽然景气趋向保守，但是另外从积极的分析观点中，还...提升产业技术能量 igus带来突破性发展和未来趋势
igus易格斯多年来作为移动供能解决方案的供应商，现有开发可满足新的应用领域，满足不断成长的市场需求。在2023年的TPCA台湾电路板产业国际展览上，大家讨论关于5G、物联网、人工智能和可持续发展等领域的最新趋势，并探索半导体技术在这些领域的当前趋势、...
