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Imagination推出Catapult CPU 加速RISC-V设备采用

Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新产品Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的效能密度、无缝安全性及人工智能功能,可满足下一代消费及工业设备的运算和直觉性...

Silicon Labs xG26系列产品为多重协定无线装置性能树立新标准

致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日推出全新xG26系列无线系统单芯片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高效能的系列产品。新系列...

数码产业署吕正华署长参观智能友达展 关注5G专频专网带动跨域应用发展

数码发展部数码产业署吕正华署长于3月27日参观2024智能友达展,体验「5G专频专网创新应用扩散计划」导入智能制造场域的应用成效,期望藉由5G大带宽、低延迟、广连结的通讯优势,协助国内制造业加值智能工厂,提升生产效益。

NEC携手能火、微软为卫武营推出全球首个可互动的「生成式AI贝多芬」

当悠游于高雄卫武营国家艺术文化中心《疯迷24贝多芬》的活动之际,是否会兴起穿越19世纪时空,与贝多芬本人对谈,由他亲自娓娓道来一生创作的历程与各个不朽杰作的背后故事与乐曲风格。

实践双轴转型,迈向绿色永续的明日制造

高雄为重工业之都, 举凡石化、金属、机械等重要的传统产业都汇聚于此,而这些产业向来被视为排碳大户,现今不仅面临智能升级挑战,也承担比其他产业更急迫且沈重的绿色转型压力。

Dynabook 亮相AI EXPO 2024:为企业客户带来新解方

在即将到来的2024 AI EXPO展会上,日本科技大厂Dynabook将在No. E06摊位登场中展示其最新的人工智能(AI) 产业应用解决方案及系统整合成果。此次展会将凸显Dynabook 在人工智能生态系统中的最新技术发展,透过实际产品展示和应用案例...

新思科技与NVIDIA合作展现EDA的高效能与新时代能力

新思科技与NVIDIA已有超过30年的合作经验,新思科技近日宣布,未来双方将合作运用AI与加速运算的力量,大幅加速芯片设计并推进汽车的原型建造。新思科技是在NVIDIA GTC全球AI大会中做出上述宣布。

英飞凌推出全新PSoC Edge微控制器产品系列

英飞凌科技股份有限公司宣布推出全新PSoC Edge微控制器(MCU)产品系列,是英飞凌基于ARM Cortex核心打造的高效能且低功耗且安全的元件。PSoC Edge专为新一代实时回应运算和控制应用而设计,并提供由硬件辅助的机器学习(ML)加速功...

德国嵌入式电子与工业电脑展 新汉展出Edge AI定义边缘运算解决方案应用

AI人工智能的热度持续升温,生成式人工智能的应用快速成长,AI相关技术也逐步被导入终端应用,工业电脑大厂新汉(8234)近年来积极推展AI在终端应用的布局,继GTC大会展出AI强固型轨道车载应用后,紧接前进德国纽伦堡举行的嵌入式电子与工业电脑展(Em...

创意电子为AI/HPC/网络产业客户提供完整的3DIC ASIC套装服务

先进特殊应用集成电路(ASIC) 领导厂商创意电子(GUC)今日宣布,专为台积电3DFabric SoIC-X 3D堆叠平台打造的GLink-3D 界面(GUC的3D晶粒堆叠连结)已通过了全面的芯片测试,验证了3DIC界面hardening 流程。旗下的...

兼具低功耗、高效能、高安全特色 ADI MCU扮演边缘AI最强助力

AI边缘运算、物联网应用普及速度加快,在此波发展中,技术持续精进的MCU提供了重要动能,美国半导体领导大厂 ADI 亚德诺半导体(Analog Devices),多年来凭藉着高整合、低功耗、运算速度、成本最佳化平衡等产品特色,协助客户抢攻市场,近期该公...

汽配、车电、智能移动展盛大开幕 揭开360゚移动新时代

2024年「台北国际汽摩托车零配件展(TAIPEI AMPA)」、「台北国际车用电子展(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「台湾国际智能移动展(2035 E-Mobility Taiwan)」于4月17日在台北南港展览馆1馆盛大开展,吸引国内外...