智能应用
影音
D Book
|
繁体版
简体版
评估申请
登入
236
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首页
CES 2026观战指南
99
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
|
ESG
|
半导体/零组件
|
Cloud/Storage
|
CarTech
|
智能应用
|
ICT
|
软件/网安
|
自动化/设备
|
展会专区
|
科技生活
|
GenAI
|
AWS Nova
中文繁體版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
首页
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
D Book
热门关键字
#三星
#CES
#NB
#富士康
#群创
#AI
#台积电
#服务器
#无人机
#存储器
科技网
商情
自动化/设备
加速全球布局车美仕取得TUV NORD ISO/SAE 21434验证
车美仕(CARMAX)为台湾唯一丰田汽车授权之正厂用品公司,主要执行TOYOTA及LEXUS两大品牌之汽车用品设计、研发、企划及销售服务。因应智能车联网信息安全需求趋势,为持续强化产品研发与治理能力,近日
最新报导
Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器
Rohde & Schwarz整并ZES ZIMMER 强化品牌高精度功率量测布局
Rohde & Schwarz(罗德史瓦兹;R&S)持续深化其在电力与电源电子测试领域的布局,而随着ZES ZIMMER Electronic...
浩亭2025全球布局驱动强劲成长
中国设计和制造的Molex莫仕模块化线对线连接器率先投入MY26车型平台使用
爱德万测试推出T2000 AiR2X 气冷式SoC与电源类比测试解决方案
半导体测试设备大厂爱德万测试近日宣布推出新一代气冷式测试系统「T2000 AiR2X」,专为满足评估及少量多样的生产环境中,对于小型化、高成本效...
AIoT碳侦测结合ESG顾问 恒帝斯智能科技打造企业永续管理新平台
全球净零碳排与ESG政策推动,使碳管理逐渐成为企业经营的基本门槛,吸引新创公司纷纷投入解决方案。成立于2020年的恒帝斯智能科技商业股份有限公司...
Molex莫仕MX150中压连接器以相同外形尺寸提供低压与中压功能
台湾超微光学光谱仪驱动半导体检测技术全面升级
在半导体产业中,制程精度直接决定产品良率。随着制程节点持续微缩,薄膜厚度、材料组成与制程均匀性即使出现纳米等级的微小变化,都可能对芯片效能造成显...
研扬BOXER-8651AI-PLUS搭载Jetson Orin NX超级模式正式登场
专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技(股票代码:6579),日前推出最新无风扇嵌入式AI系统BOXER-8651A...
Physical AI驱动实体智能革命 多模态机器人产业迈入关键时代
AI技术正快速推动机器人产业迈向自主化与高度协作的新阶段,多模态感知、边缘推论以及Physical AI的落地,使机器的感知、决策与移动逻辑发生根本...
当科技产业进入高风险决策时代 管理能力成为真正的护城河
在全球供应链重组、地缘政治风险升高,以及AI技术快速渗透各产业的背景下,台湾科技产业正面临结构性的转变。过去以工程效率与制造能力建立的竞争优势,...
串串数据No-code事件标签平台 打造制造业实时决策与永续新引擎
随着全球IoT与智能制造持续升温,实时数据处理逐渐成为企业竞争力的核心。新创公司串串数据(StreamActivate)提出以No-code实时数据...
当机械成为良率关键:先进封装时代的运动控制系统工程思维
爱德万测试与东京精密宣布共同开发晶粒级针测机
新代科技以客户需求导向扩产 强化全球供应链韧性
智能制造解决方案领导厂商新代科技(7750)近期于马来西亚举行新代智能(Syntec Intelligence Technology Sdn. Bhd....
把AI建在企业里 让算力变成长期竞争力
随着全球AI运算需求高速成长,企业对大型AI集群、高效部署能力,以及On-Premise AI的整体发展规划与落地解决方案的需求持续攀升。AMA...
Lam Research科林研发打造Dextro协作机器人强化晶圆制程设备维运
现今的晶圆制造设备利用先进的物理学、机器人技术和化学创新来制造纳米级半导体。典型的晶圆厂内通常有数百种制程设备,每一种都需要定期进行复杂的维护保养...
双数工控跨品牌整合 MVCon打造工业4.0数码孪生平台
陈杰/桃园程序控制工程师长期被视为「空中飞人」,随着设备销往海外,人员也必须长期驻点,承受每日十二小时以上的试车工时与高压环境。从虎门科技起家的双...
SEMI S2/S17法规门槛全面升级 SICK一条龙模式重塑半导体设备安全导入节奏
先进制程带动全球晶圆厂持续扩产,半导体设备安全规范同步升级。SEMI S2已成为设备设计与验证的共同基准,随着AMR与AGV在无尘室快速普及...
商情焦点
巨有科技PGC携手Synopsys IP整合高速界面在FinFET制程进军AI市场
浩亭2025全球布局驱动强劲成长
科技海啸来袭 Check Point Software发布2026年网安预测
CyberArk任命杨欣祚担任台湾总经理
英飞凌推出针对工业与消费应用优化的OptiMOS 7 MOSFET
推荐活动
AI EXPO Taiwan 2026
DIGITIMES 2026永续治理论坛(在线) 解码2026:打造AI x Cloud的永续生存法则