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具备人类触觉的机器人:加拿大Sarcomere Dynamics打造自动化「圣杯 」
人类的手是工程上的奇蹟,具备27轴自由度,可提重物又可穿针引线。将这样精密的机制复制到机器上,被视为机器人产业的圣杯。缩短机械与灵巧间的差距:Sarcomere Dynamics展现「具身智能」新境界在即将登场的
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思渤以模拟技术助攻先进封装与测试 掌握异质整合关键
随着人工智能(AI)与高效能运算(HPC)需求快速成长,半导体产业正迎来结构性转变。预估2024至2028年AI/HPC芯片市场CAGR将达...
迎战异质整合!Siemens 3D IC解决方案加速先进封装创新
随着AI运算需求持续攀升,3D IC与Chiplet架构正快速成为半导体产业的关键发展方向。透过2.5D/3D封装整合多晶粒(Multi-die),...
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第一线信息科技助功学社导入SD-WAN 共谱全球数码转型新乐章
在全球产业链加速数码化的浪潮中,底层通讯架构的稳固与敏捷,已成为跨国企业营运不中断的关键命脉。从传统僵化的专线环境迈向智能化的SD-WAN(软...
Anritsu安立知全面自动化Hybrid eCall汽车紧急通报系统认证测试
Anritsu安立知推出符合EN 18052:2025 Hybrid
应用材料公司以eBeam量测与CVD技术 推动面板级封装走矢量产
人工智能(AI)应用的快速发展,激励大量AI芯片需求的急遽攀升,异质整合的先进封装技术因此备受关注,随着市场趋势从WLP(晶圆级封装)转向高效率...
ifm汉诺威展聚焦「从传感器到云端」 以数据闭环加速智能制造落地
在缺工、能源成本攀升、供应链重组与永续转型等多重压力下,制造业对数码转型的需求持续升温,智能工厂也从设备自动化阶段,逐步迈向以数据驱动决策的新阶段...
设计实力跃上国际Cincoze DIN-Rail嵌入式电脑荣获2026 iF设计奖
Cincoze德承旗下的Machine Computing,MAGNECT 产品线中的DIN-Rail嵌入式电脑MD-3000,凭藉在产品设计与...
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NVIDIA联手Emerald AI及能源业 首创可作电网资产的AI工厂
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西门子与NVIDIA密切合作,宣布旗下Veloce proFPGA CS硬件辅助验证与确认系统,可协助芯片设计工程师与系统架构师在首次投片前,...
商情焦点
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CYBERSEC 2026开幕 聚焦AI攻防与Resilient Future战略
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