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后摩尔时代：先进封装推动X-ray检测技术革新随着摩尔定律趋缓，先进封装与高密度电子组装结构日趋复杂，多层堆叠、微凸点互连、功率模块等构件，对内部缺陷检测提出更高标准。传统2D X射线成像存...

德晟达OPS25：边缘AI运算效能重新定义智能教育与会议协作体验全球智能显示产业正经历从「单一硬件产品」向「全场景解决方案」转变。交互式平板显示器 (IFPD) 作为智能教育与企业协作的重要载体，已从单纯「...

北尔电子推动油气产业储槽监控智能升级在油气产业中，实时且可靠地取得储槽数据，是维持高标准营运安全与效率的关键。Temposonics GmbH & Co.

Panasonic GM系列运动控制器打造智能制造「All in one」新标准在智能制造加速发展的趋势下，企业对运动控制的需求已从单一性能，转向「整合能力、运算效能与弹性扩充」的全面提升。Panasonic提供涵盖高端款GM...

意法半导体推出内建AI的高效能振动传感器全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出一款专为工业设备状态监测应用打造的智能振动传感...

德晟达工业电脑藉由视控整合打造高效视觉检测和新平台纽钮扣电池体积小，外观直径一般不超过2~3CM，其稳定放电特性可长时间提供稳定可靠的电力，广泛应用于电脑主机板、计算机、电子钟表、微型仪器仪表...

ROHM开发出实现业界顶级低损耗650V耐压IGBT 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出650V耐压第4代IGBT，非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。

意法半导体推出全新小型化直接飞时测距（dToF）3D LiDAR模块全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）宣布推出VL53L9小型化直接飞时测距（dTo...

ROHM开发出超小安装面积升降压电源电路板半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出新参考板「BD83070GWL-EVK-

明纬再获企业减碳温度计肯定以1.484°C成果迈向净零未来「企业减碳温度计」平台由《天下杂志》与东海大学合作建置，为台湾少数以科学方法公开评估企业是否符合1.5°C气候目标之机制。2026年共有超...

思渤聚焦CPO光电融合技术以多物理模拟加速AI时代高速互连创新随着生成式AI应用快速普及，全球数据中心与AI运算丛集规模持续扩张，高速、低功耗与高带宽密度的互连需求同步攀升。面对AI算力持续成长所带来的传输瓶...

吉方工控GM-310D26-EL V0A Intel 18A制程的最新力作一款基于Wildcat lake架构（CPU采用英特尔最新Intel 18A制程）的170*170mm主机板正式发布，可同时适用于零售和工业电脑业，随...

Silicon Labs藉由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络推动Matter大规模部署低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs（亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB）日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组...

陶氏公司协助台湾AI供应链与生态系统夥伴面对热管理挑战 COMPUTEX 2026呈现人工智能（AI）所汇聚的主题与产品的展示，AI工厂新架构与基础设施设计吸引着观众的目光，随着高算力AI数据中心功...

Nearfield Instruments D轮融资3.8亿美元创下荷兰deep-tech最大募资先进半导体3D量测与制程控制技术领导厂商Nearfield Instruments近日宣布，已成功完成总额达3.8亿美元（约123亿新台币）的D轮融资...

十铨强势进军2026欧洲国际防务展Eurosatory 铨方位扞卫网安防线十铨科技甫于6月中旬旗下工控事业体TEAMGROUP INDUSTRIAL携手战略夥伴鑫创电子SINTRONES跨界联展，强势登陆2...

ROHM推出新款600V耐压、散热性能优异的Super Junction MOSFET 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出600V耐压Super Junction MOSFET新产品「R60xxXNx系列」和「R60...

研扬科技强化边缘AI产品布局　BOXER-6407-TWL主打高整合与耐用性专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技正式推出全新超薄型嵌入式电脑BOXER-6407-TWL，搭载Intel Pr...

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