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随着芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，材料已成为驱动半导体创新与供应链韧性的战略关键。SEMI国际半导体产业协会正式成立「SEMI半导体材料联盟」（SEMI Taiwan Materials

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汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（...

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Fusion Worldwide：NVIDIA的DGX Spark影响AI硬件供应链 NVIDIA的DGX Spark被誉为「全球最小的AI超级电脑」。这款桌上型装置整合了数万亿的AI运算能力每秒，配备128GB统一存储器，体积紧...

英飞凌发布2026会计年度第3季营运成果英飞凌科技股份有限公司近日发布2026会计年度第3季（2026年4 - 6月）营运成果。2026会计年度第3季：营收41.72亿欧元，部门利润7.97...

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PBA碧绿威抢攻先进封装CPO商机推次时代AI芯片热压键合随着人工智能（AI）应用快速成长，全球半导体产业正加速迈向次时代先进封装技术。面对AI高算力芯片对运算效能、散热效率、互连带宽与封装密度日益提升的...

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Festo深化半导体自动化布局聚焦高效、稳定与永续制造随着智能制造、自动化与AI应用成为制造业关注焦点，半导体设备更面临高精度、低微粒污染、稳定气体与真空控制及先进封装等制程挑战。Festo将于SE...

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