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半导体/零组件
ST与新加坡国立大学成立企业实验室 推动边缘AI技术发展
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,NYSE:STM;ST)与新加坡国立大学(National University of Singapore;NUS)正式成立ST–NUS HELIX企业实验室,启动一项为期4年的策
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AI重塑芯片验证 Siemens EDA解析设计工程师新角色
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日立能源以创新电力技术助攻半导体与AI基础设施发展
Hitachi Energy日立能源于9月2日至4日参与SEMICON Taiwan
AI算力竞赛走向系统整合 封装与PCB成为效能关键
AI快速带动运算需求,过去半导体效能主要仰赖制程节点推进与晶体管微缩,如今一套AI系统还要同时处理庞大的数据传输、存储器带宽、供电与散热。中华民国...
MULTI-DOF多自由度量测技术让定位精度跨过200nm门槛
MULTI-DOF光学尺能量测与补偿实务遇到的精度问题,通过量测运动轴位置自由度变化,例如热变位、线轨精度误差、制造和组装误差。最初阶的MU...
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被动元件厂千如电机(3236)于10日举行法人说明会。2026上半年营运升温,不只营收维持双位数成长,获利改善幅度更明显。上半年合并营收11.61...
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中光电投控公布2026年8月自结合并营收约34.29亿元,较7月合并营收35.35亿元略减3%,相较2025年同期之33.42亿元则成长3%。累计2...
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700位领袖齐聚SEMICON Taiwan 2026晚宴 何丽梅获SEMI半导体女性领袖表彰
逾700位全球半导体产官学研领袖与高端决策者9月2日晚间齐聚SEMICON Taiwan 2026科技菁英领袖晚宴(Leadership Gala D...
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SEMICON Taiwan:创浦展示次时代AI芯片整合式冷却技术
随着新一代高效能AI芯片持续演进,半导体产业对创新冷却技术的需求日益迫切。创浦于国际半导体展 (SEMICON Taiwan)首度展示一项全新的超...
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