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英飞凌携手联发科技 赋能未来车用智能座舱解决方案

英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）与联发科技（MediaTek）合作，为未来车辆打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科技现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其Dimensity Auto Cockpit平台C-
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Hitachi Energy亮相SEMICON Taiwan 2026 助力半导体产业能源转型
ASMPT参展2026半导体展 聚焦先进封装创新迎AI ASMPT将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于TaiNEX 1馆四楼L0716展位展示先进封装解决方案。以「驱动...
AI芯片提高制程要求 ifm以精密传感守住半导体设备稼动率 AI芯片需求持续推升先进制程与先进封装投资，晶圆制造对水质、温度、压力、流量及设备状态的控制也更为严格。传感器除了回传单一制程数值，还需提供诊断、...
AI驱动工程革新 虎门科技第34届CAE技术大会9月16日登场 随着AI服务器、高效能运算与高速连结技术快速发展，半导体、电子制造、车电、国防与智能制造等产业正面临更高的运算密度、更严苛的散热条件，以及更复杂的...
新唐科技2026新品发布会 聚焦AI、芯片网安、智能物联 随着AI技术快速普及，从智能制造、工业自动化、AI数据中心，到智能家庭与车载应用，嵌入式运算、芯片网安与智能连结正成为新时代产品创新的核心。新唐...
AI网安新常态 网达先进助企业打造企业智能防御新典范 AI技术正以惊人速度改变企业营运模式，同时也彻底重新定义了网安防护的思维。面对生成式AI的普及、数据安全风险以及层出不穷的新型态威胁，企业如何建立...
Microchip推耐辐射能力与操作温度范围再升级太空级时序解方 随着新太空产业快速发展，短期太空任务对小型化、低成本太空设备的需求持续增加，以支持卫星直连移动通讯、替代导航及地球观测等应用。Microchip ...
Takano于SEMICON Taiwan 2026展示WM、Vi与altax先进晶圆与封装基板检测技术
助攻半导体良率 群义全球SEMICON展出AI产线监控与涂层创新
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AI高功率时代电路保护升级 功得电子以50年技术底蕴深化布局 AI服务器与机柜功率持续攀升，数据中心供电也朝更高电压与功率密度发展。功得电子副总经理邱柏硕指出，AI基础建设快速扩张，不仅改变服务器与电源系统...
AI服务器供电进入高功率时代 英飞凌以GaN与BDS回应800V HVDC设计 AI服务器的CPU与GPU功率持续提高，电源系统同时面临转换效率、功率密度、散热与机构空间等限制。英飞凌以「We Power AI from G...
汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜 汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（...
从幕后到台前 测试与量测升格AI竞争力关键要角 提升AI芯片供给，关键不只在晶圆产能，更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂，测试不仅要验证功能与...
Fusion Worldwide：NVIDIA的DGX Spark影响AI硬件供应链 NVIDIA的DGX Spark被誉为「全球最小的AI超级电脑」。这款桌上型装置整合了数万亿的AI运算能力每秒，配备128GB统一存储器，体积紧...
英飞凌发布2026会计年度第3季营运成果 英飞凌科技股份有限公司近日发布2026会计年度第3季（2026年4 - 6月）营运成果。2026会计年度第3季：营收41.72亿欧元，部门利润7.97...
突破高效能AI多芯片封装的瓶颈 想知道如何解决玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）制造过程中的微裂缝问题吗？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）与1000...
PBA碧绿威抢攻先进封装CPO商机 推次时代AI芯片热压键合 随着人工智能（AI）应用快速成长，全球半导体产业正加速迈向次时代先进封装技术。面对AI高算力芯片对运算效能、散热效率、互连带宽与封装密度日益提升的...
意法半导体48V车用前级驱动器兼具ISO 21780标准兼容性与八通道弹性 全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；简称ST）推出L98GD8E 48V车用前级驱动器，...
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