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英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新款24 kW电池备份单元（BBU）DC-

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Festo集团董事会成员Frank Notz来台携手产业夥伴创新未来 SEMICON Taiwan 2026展期进入第二天，全球自动化技术领导品牌Festo持续于台北南港展览馆展示半导体智能制造创新解决方案。Fes...

荷兰国家馆SEMICON Taiwan 2026盛大开幕台荷携手强化半导体供应链韧性荷兰国家馆于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展正式开幕。荷兰参与SEMICON Taiwan已超过10年，2026年代表团规模近...

以1005尺寸实现0.33W ROHM开发出高抗突波芯片电阻半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载、工业、消费性电子以及安装密度日益提高的AI服务器等电子设备，开发出「SDR01系列」产品，...

巴斯威尔AI数据中心崛起凭国际认证抢市 AI服务器与高效能运算设备功率密度快速提升，数据中心对电力传输系统的容量、安全性、可靠度与扩充能力提出更高要求。当AI数据中心进一步朝高功率密度发...

KTR采用Anritsu安立知MT8000A建立FR3测试平台助力未来6G研究 Anritsu安立知宣布韩国测试与认证机构—韩国化学融合试验研究院（Korea Testing & Research

台湾新钻石推钻石材料系统整合解决方案亮相于SEMICON Taiwan 2026 随着全球人工智能（AI）大语言模型与算力需求呈指数级狂飙，加上HPC高效能运算及第三类半导体（GaN/SiC）在电动车与高通讯领域的广泛应用，晶...

PBA碧绿威将于半导体展发布先进封装次时代AI芯片根据SEMI预测，全球半导体制造设备总销售额预计将于2026年创下1,659亿美元的历史新高，年增 23.2%

DAS Environmental Experts推出ALCEA适用于半导体厂的整合脱硝装置 DAS Environmental Expert GmbH（以下简称DAS）于2026年9月2日宣布推出全新氮氧化物（NOx）二次减排系统AL...

AI自动化推升洁净防护新需求豪绅亮相SEMICON AI与智能自动化设备加速进入半导体制造现场，当机械手臂、自动搬运与智能设备逐步成为洁净产线的重要成员，污染控制的对象也正从「人」延伸到「机」。S...

Keywave Technology创新雷达传感器技术掀起智能传感革命 Keywave Technology（英国商美棣）创立于2022年，以IC设计与射频（RF）技术的核心为基础开发雷达传感器的产品线，瞄准于全球边缘...

鸿轩科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026 鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026 T9116摊位展示其应用于Physical AI的车规级芯片解决方案，...

深耕半导体制程技术志尚仪器打造高效安全监测解决方案在竞争激烈的半导体产业中，制程精确度与厂务安全是企业成功的关键。志尚仪器凭藉其深厚的专业知识与丰富经验，为半导体制程提供一系列领先业界的仪器与设备...

突破高效能AI多芯片封装制造瓶颈的玻璃基板新技术想知道如何解决玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）制造过程中的微裂纹问题吗？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）与1,00...

日立能源助半导体大厂打造高可靠、可预测的供电韧性 AI、边缘运算、高效能运算与先进制程快速发展，正推升晶圆厂用电量、负载密度与供电可靠度要求。对半导体业者而言，电力已不只是公用设施成本，而是直接...

Manz亚智跨尺寸ECD及湿制程平台助攻面板级封装进入量产高效能运算（HPC）与数据中心AI芯片的高速发展，先进封装尺寸随着更多的运算核心与更多的高带宽存储器的推叠，加上小芯片（Chiplet）设计架构...

台湾应用晶体12寸碳化矽全自主开发突破挑战AI先进封装散热新战场大立光电集团旗下碳化矽晶体与基板厂——台湾应用晶体股份有限公司（台湾应用晶体；TAC），9月2日于SEMICON Ta...

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