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GLIT（Guild for Leading Innovative Technology）是由日本茨城县制造企业组成的共同接单团队。各会员企业不仅各自拥有专业加工技术，经营者之间也透过长期交流建立深厚信任。面对需要多种材料、加工方式或

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Orbray于SEMICON Taiwan 2026展示氧化镓基板与晶锭拓展高功率半导体应用 Orbray株式会社将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于精密宝石展位N0166展示氧化镓（Ga₂O₃）基板与...

从缺陷定位到可靠分析 Tescan加速先进封装失效分析随着Chiplet、异质整合、先进封装、高带宽存储器（HBM）及宽能隙功率元件加速发展，半导体元件的结构尺寸持续扩大、材料堆叠日益复杂，关键缺陷...

AI推升存储器需求存储技术扮演更关键角色人工智能（AI）需求激增，带动对大量数据集与情境窗口的需求，其规模已突破系统存储器的容量限制。然而，单纯增加存储容量，并不足以因应日益成长的需求...

建华AI算力爆发带旺电力需求抢攻数据中心 AI算力快速成长，数据中心服务器与高效能运算设备的功率密度持续提高，「电力」正成为AI基础建设能否快速扩充的重要关键。从供电容量、配电安全，到空...

SK海力士举行美国印第安那州HBM生产基地奠基仪式 SK海力士宣布，于当地时间2026年8月27日在美国印第安那州西拉斐特（West Lafayette）的普渡大学霍洛威体育馆（Holloway Gy...

Orbray将于SEMICON Taiwan 2026展示光通讯零组件与高精度光学技术 Orbray株式会社将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于T9124展位展示多项光通讯零组件与高精度光学技术。

明纬携手经销商参展2026台北自动化展完整电源助攻智能制造 2026台北国际自动化工业大展于8月19日至22日在台北南港展览馆盛大举行。全球标准电源领导品牌——明纬集团（MEAN

西村陶业于SEMICON Taiwan 2026展出多元高精度陶瓷解决方案随着AI服务器、高效能运算（HPC）及先进封装持续发展，半导体设备对高洁净、高精度、耐高温与尺寸稳定性的陶瓷零组件需求同步提升。日本京都西村陶业...

ATOCK于SEMICON Taiwan 2026展出半导体石英玻璃加工、特殊试作与修复再生日本精密加工厂商 ATOCK 成立于1962年，最初从事半导体元件研磨加工，目前以石英玻璃为核心，提供精密研磨、抛光、切削、钻孔及熔接等加工服务...

台湾纯水携手梅特勒托利多展示半导体超纯水解方在半导体产业持续追求高良率与永续制造的趋势下，用水品质管理与废水回收效率已成为重要课题。半导体制程水处理与回收专家台湾纯水（TAIPURE）将...

瞄准AI芯片与先进封装散热需求世钻科技加速300mm钻石晶圆量产随着AI、高效能运算与先进封装持续朝高功率整合方向发展，芯片功耗快速攀升，散热能力已成为影响效能、可靠度与系统设计的关键。世钻科技持续推进大尺寸钻...

Hitachi Energy亮相SEMICON Taiwan 2026 助力半导体产业能源转型随着AI、高效能运算（HPC）与先进制程快速发展，半导体产业对稳定供电、电力品质、数码化管理及低碳转型的需求日益提升。面对关键制程对电力稳定性与...

英飞凌携手联发科技赋能未来车用智能座舱解决方案英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）与联发科技（MediaTek）合作，为未来车辆打造先进、AI驱动的汽车座...

ASMPT参展2026半导体展聚焦先进封装创新迎AI ASMPT将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于TaiNEX 1馆四楼L0716展位展示先进封装解决方案。以「驱动...

AI芯片提高制程要求 ifm以精密传感守住半导体设备稼动率 AI芯片需求持续推升先进制程与先进封装投资，晶圆制造对水质、温度、压力、流量及设备状态的控制也更为严格。传感器除了回传单一制程数值，还需提供诊断、...

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