科技商情

热门关键字

为了解决新时代半导体的散热瓶颈，成功大学半导体学院在国科会「晶创计划」重点设备建置补助，导入Micred Power

最新报导

AI创新者采用NVIDIA Vera：大规模运作具最高单执行绪效能的CPU 大规模运作下仍具备最高单执行绪效能的CPU，是为代理型人工智能（AI）时代打造的全新CPU类别。在代理型系统的建置与部署过程中，CPU处于关...

升腾信息W660 6代一体机开启商用办公快时代在政府办公、金融服务柜台、电脑教室、客服中心等商用设备环境中，一体机凭藉整合度高、部署简洁、维护便捷、低噪省电等优势，正逐步替代传统桌上型电脑，成...

ROHM推出顶部散热SiC MOSFET全新封装可兼顾高散热与高耐压半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.5...

升腾TS660 7为商业应用打造效率加速器 TS660 7代是一款高效能、功能丰富的超级精简型电脑，整机采用稳重、大方及高规格金属材料设计，界面布局清晰、层次分明。经过严格的功能及稳定性测...

AI落地考验企业算力配置丽台助企业兼顾算力、网安与成本企业导入AI正从云端工具试用，进入内部流程整合阶段。随着企业知识应用、智能客服、程序开发辅助、产线数据分析与工业自动化等场景逐步成形，AI能否真正...

泰淩微电子TL3228如何成为真8K无线游戏周边的「标配之芯」? 众所皆知，电竞玩家对「延迟」的敏感度，几乎到了偏执的程度：鼠标移动一帧的滞后、键盘敲击一毫秒的拖延，都可能决定一场对战的胜负。正因如此，电竞外设...

uCPE 3.0产品发布：MT220引领整合AI运算与网络融合应用自2018年问世以来，uCPE（通用客户前置设备）作为最靠近使用者端的硬件设备，其功能经历了从区域网络架构的SD-WAN网络管理，到整合网络...

史密斯英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单 Molex（莫仕）旗下公司史密斯英特康近日宣布2025年度获奖经销商名单。经销商奖项旨在表彰史密斯英特康三大关键业务区域—美洲、欧洲（...

Tomocube推出HT-T1 Desktop（HT-T1D）锁定先进封装用玻璃基板3D缺陷分析 Tomocube，一家专注于非破坏性3D检测与量测的公司，近日宣布推出HT-T1 Desktop（HT-T1D），HT-T1D是一款桌上型...

英飞凌启用全球最大功率半导体晶圆厂为德欧注入新动能英飞凌科技股份有限公司于7月2日宣布，正式启用其位于德国德勒斯登的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投...

ADI与安驰携六校赛车队开启智能传感与能源系统技术交流当AI、机器人与电动车快速发展，企业对具备硬件实作与系统整合能力的人才需求持续提升。台湾六支学生方程序赛车队每年集结超过300名工程学生投入开发，...

uCPE 3.0产品发布：MT120引领智能融合新时代自2018年问世以来，uCPE（通用客户前置设备）作为最接近使用者端的硬件设备，其功能已从最初的区域网络管理SDWAN，扩展到整合网络安全的...

日本西村精密陶瓷助攻医疗设备升级高精度流体控制成关键技术随着精准医疗、体外诊断（IVD）、实验室自动化及智能医疗市场快速成长，医疗设备对于关键零组件的精度、洁净度与长期稳定性要求持续提升。其中，兼具高...

后摩尔时代：先进封装推动X-ray检测技术革新随着摩尔定律趋缓，先进封装与高密度电子组装结构日趋复杂，多层堆叠、微凸点互连、功率模块等构件，对内部缺陷检测提出更高标准。传统2D X射线成像存...

商情焦点