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随着全球人工智能（AI）大语言模型与算力需求呈指数级狂飙，加上HPC高效能运算及第三类半导体（GaN/SiC）在电动车与高通讯领域的广泛应用，芯片功率密度急遽攀升。当前高端芯片的发热量已逼近传统散热材料的物理极限，「热管理」正式成为2.5D

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PBA碧绿威将于半导体展发布先进封装次时代AI芯片根据SEMI预测，全球半导体制造设备总销售额预计将于2026年创下1,659亿美元的历史新高，年增 23.2%

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AI自动化推升洁净防护新需求豪绅亮相SEMICON AI与智能自动化设备加速进入半导体制造现场，当机械手臂、自动搬运与智能设备逐步成为洁净产线的重要成员，污染控制的对象也正从「人」延伸到「机」。S...

Keywave Technology创新雷达传感器技术掀起智能传感革命 Keywave Technology（英国商美棣）创立于2022年，以IC设计与射频（RF）技术的核心为基础开发雷达传感器的产品线，瞄准于全球边缘...

鸿轩科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026 鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026 T9116摊位展示其应用于Physical AI的车规级芯片解决方案，...

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突破高效能AI多芯片封装制造瓶颈的玻璃基板新技术想知道如何解决玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）制造过程中的微裂纹问题吗？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）与1,00...

日立能源助半导体大厂打造高可靠、可预测的供电韧性 AI、边缘运算、高效能运算与先进制程快速发展，正推升晶圆厂用电量、负载密度与供电可靠度要求。对半导体业者而言，电力已不只是公用设施成本，而是直接...

Manz亚智跨尺寸ECD及湿制程平台助攻面板级封装进入量产高效能运算（HPC）与数据中心AI芯片的高速发展，先进封装尺寸随着更多的运算核心与更多的高带宽存储器的推叠，加上小芯片（Chiplet）设计架构...

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TopoLogic将于Semicon Taiwan 2026发表次时代存储器「TL-RAM」 TopoLogic Inc.是一家新创企业，致力于透过开发应用新型拓扑材料特性的创新技术，解决迄今为止被忽视的产业课题。期望能加速开创新市场并推动...

BETHEL于SEMICON Taiwan 2026展出热管理评估技术突破半导体接合散热瓶颈日本热物性测定设备制造商BETHEL将参展SEMICON Taiwan 2026，展示用于半导体与先进材料开发的热物性测定技术。BETHE...

日本Nano Chemix以高透明、高折射率纳米粒子抢进CPO封装材料市场成立于2023年的日本深度科技新创Nano Chemix，专注于功能性纳米粒子材料的研发、制造与销售。公司将于SEMICON Taiwan

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