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企业导入AI正从云端工具试用，进入内部流程整合阶段。随着企业知识应用、智能客服、程序开发辅助、产线数据分析与工业自动化等场景逐步成形，AI能否真正落地，关键不只在模型能力，更牵涉算力是否足以承接、数据

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史密斯英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单 Molex（莫仕）旗下公司史密斯英特康近日宣布2025年度获奖经销商名单。经销商奖项旨在表彰史密斯英特康三大关键业务区域—美洲、欧洲（...

Tomocube推出HT-T1 Desktop（HT-T1D）锁定先进封装用玻璃基板3D缺陷分析 Tomocube，一家专注于非破坏性3D检测与量测的公司，近日宣布推出HT-T1 Desktop（HT-T1D），HT-T1D是一款桌上型...

英飞凌启用全球最大功率半导体晶圆厂为德欧注入新动能英飞凌科技股份有限公司于7月2日宣布，正式启用其位于德国德勒斯登的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投...

ADI与安驰携六校赛车队开启智能传感与能源系统技术交流当AI、机器人与电动车快速发展，企业对具备硬件实作与系统整合能力的人才需求持续提升。台湾六支学生方程序赛车队每年集结超过300名工程学生投入开发，...

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日本西村精密陶瓷助攻医疗设备升级高精度流体控制成关键技术随着精准医疗、体外诊断（IVD）、实验室自动化及智能医疗市场快速成长，医疗设备对于关键零组件的精度、洁净度与长期稳定性要求持续提升。其中，兼具高...

后摩尔时代：先进封装推动X-ray检测技术革新随着摩尔定律趋缓，先进封装与高密度电子组装结构日趋复杂，多层堆叠、微凸点互连、功率模块等构件，对内部缺陷检测提出更高标准。传统2D X射线成像存...

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北尔电子推动油气产业储槽监控智能升级在油气产业中，实时且可靠地取得储槽数据，是维持高标准营运安全与效率的关键。Temposonics GmbH & Co.

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ROHM开发出实现业界顶级低损耗650V耐压IGBT 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出650V耐压第4代IGBT，非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。

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ROHM开发出超小安装面积升降压电源电路板半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出新参考板「BD83070GWL-EVK-

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