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AI服务器对更高功率的需求持续成长，为制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP数码电源控制器IC产品系列，推出全新元件XDPP1188-

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AMD以算力引领台湾产业加速AI应用创新与实践 AMD与工研院携手合作推广AI应用普及化的概念，3月25日于DIGITIMES AI EXPO Taiwan活动中举办「高速运算开放平台：驱动...

英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流传感器全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX /

摩尔斯微电子任命Joe Bedewi为首席财务长全球Wi-Fi HaLow芯片解决方案领导供应商摩尔斯微电子（Morse Micro）任命Joe

意法半导体扩大800V DC AI数据中心电源布局携手NVIDIA推12V6V架构服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大800V DC电源架构布局，推出两项全新进阶...

secutech4/22登场六大主题专区全面亮相百场论坛同期登场台北/陈诗函电网中断、火警延误、安防系统遭入侵 - 这些不是假设，而是已发生的现实。面对跨域交织的安全威胁，第27届台北国际安全科技应用博览会（se...

Microchip推出系统级混合式MCU 专为车用人机界面设计随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机界面以提升使用体验，市场对高效能HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Tec...

突破AI传输瓶颈专家解析PCIe 7.0与矽光子技术协同效应随着人工智能（AI）运算需求呈爆炸性成长，数据中心对数据传输速率的要求已达指数级提升，传统连接技术正遭遇物理瓶颈。由思渤科技赞助的「串联AI传输最...

美商盛美半导体布局面板级封装设备三大方案助攻FOPLP量产随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用快速发展，对芯片效能与整合度的要求越来高，促使先进封装技术加速演进。其中，面板级扇出型封装（Fa...

2026 R&S卫星通讯论坛技术、演化与互通性的无线通讯飨宴受地缘政治与区域战争影响，现今国际情势多变，卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹（Rohde & ...

Arrow携手生态系夥伴以完整解决方案加速AMR落地应用全球制造业自动化需求升高，自主移动机器人（AMR）已逐步成为工业现场智能调度的重要节点；随着AI运算能力提升与传感元件成本下降，其应用也从封闭场...

钻石半导体重大突破日本Orbray成功开发30mm大面积钻石基板技术日本精密零件与材料制造大厂Orbray株式会社宣布，在钻石半导体领域取得关键进展。该公司研发团队成功确立了30mm×30mm大面积、高品...

Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9伏特操作Micro LED Aledia，次时代Micro LED技术的先驱，宣布FlexiNOVA Micro LED产品（FN1530F9）正式商业量产供货，操作电压...

G2C+联盟增东捷夥伴 Touch TW志圣展出De-Warpage Oven新设备随着AI算力需求推升先进封装制程，台湾设备大厂迈向大联盟化布局。志圣以策略投资人身份认购东捷私募普通股2万张，成为东捷科技（8064）单一最大股东...

企业导入AI不只选模型 GMI Cloud从算力到应用补齐基础建设「在不同视角下，企业对AI的应用需求其实不太一样。」GMI Cloud前端技术总监Fred Jhang在AI EXPO

瑞相科技Sparrow Hawk AI边缘运算平台正式量产上市 AI边缘运算需求持续升温，瑞相科技宣布其AI边缘运算平台Sparrow Hawk已正式进入量产阶段并对全球市场发售。该平台采用Renesas Ele...

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