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半导体/零组件
爱德万测试推出MTe 统一且可扩充的功率半导体测试平台
全球领先的半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)近日隆重推出MTe功率测试平台,以最先进的技术重新定义测试效率与可扩充性,以满足快速成长的功率半导体市场之测试需求。随着汽车、工业
最新报导
MSI采用ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)的EcoGaN Power Stage IC已应用于电竞用笔记本电脑(NB)等MSI(微星)产品的A...
Littelfuse推出新型汽车级低压侧栅极驱动器
大联大诠鼎链结开放生态与算力应用 携手创通联达暨中科创达打造智链未来
迎接智能物联网(AIoT)时代,以开源为基础的开发者生态已成为推动AI创新的主流趋势。全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下诠鼎集团于11月6日...
合泰半导体2025新产品发表会 智能赋能引领永续发展
专业微控制器IC设计领先厂商合泰半导体(HOLTEK),将于11月20日举办在线新产品发表会,以「智能赋能引领永续发展」为主轴,聚焦「智能生活...
ROHM推出搭载VCSEL高速高精度近接传感器「RPR-0730」
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出一款可检测高速移动物体的小型高精度近接传感器「RPR-0730」,广泛适用于包括标签打印机和输送...
11/14 Avnet E-Mobility Forum高雄场 超过15家摊位盛大展示
全球自驾车市场正迎来关键时刻。随着AI驾驶技术快速进化,以及自动驾驶L3/L4级别技术的成熟,让软件定义汽车(SDV)与Zonal架构成为车厂与...
瑞萨新增两款高速RA8系列产品 具备1GHz效能和嵌入式MRAM的MCU
西门子推出Tessent IJTAG Pro 加速复杂的半导体设计与测试流程
Littelfuse推出具有SPDT和长行程且兼容回流焊接的发光轻触开关
笙科电子发布2.4GHz无线语音SOC芯片
ROHM针对次时代800 VDC架构发表电源解决方案白皮书
迎战算力竞赛:新一代高速传输材料 打破信号与可靠性瓶颈
十铨科技产品荣获多项国际专利 引领存储新时代
全球存储器领导品牌十铨科技研发再创佳绩,旗下三款固态硬盘产品PD20M、P36D、P35S近期分别荣获美国发明专利、日本新型专利、及台湾新型与...
十铨科技新产品荣获2025日本Good Design设计大奖
全球存储器领导品牌十铨科技宣布旗下创作者品牌T-CREATE EXPERT P34F可定位外接式固态硬盘,荣获 2025日本Good De...
资腾科技以高效技术整合展现永续实力 氢能发电技术受瞩目
汇智安全于日本 IT Week Autumn全球首发M.2界面高速HSM
随着 AI 军备竞赛从云端逐渐转向至边缘运算(Edge Computing) 与机器人应用,AI 数据安全与主权管理已成全球焦点。汇智安全科技(Wi...
MaxEpic:以革命性小芯片技术引领AI供电
加拿大讯MaxEpic是一家设立于加拿大的小芯片半导体新创公司,正率先开发新一代完全整合的供电 (Power Delivery) 和电源完整性(Pow...
ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷马达驱动器IC
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出适用于中等耐压系统(12V~48V系统)、采用「TriC3」技术的三相无刷直流马达驱动器IC「B...
MIH期刊深度解析电机动力未来趋势 完整盘点全球电机市场
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