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固态MEMS音讯解决方案领导者xMEMS Labs宣布，其突破性的Cypress全频段MEMS扬声器与Alta-S配套驱动器ASIC现已准备量产。此里程碑代表了业界首个商业化的全频段固态音讯解决方案，可满足主动降噪真无线立体声（TWS）耳机对声压级（SPL）的严格要求。

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MOSFET的顶部散热：与PCB和双面散热相比散热管理更出色随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域...

爱德万测试发表先进光罩CD-SEM「E3660」半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）近日隆重宣布，推出专为先进半导体制程光罩和极紫外光（EUV）光罩之精...

DigiKey宣布开学季赠奖活动以鼓励明日创新人才 DigiKey宣布展开年度开学季赠奖活动，为大专院校学生提供赢得产品和赠品的机会，包括头奖Teledyne LeCroy 电源供应器。

从实验室到晶圆厂：Rigaku制程专用量测技术进军2025台湾国际半导体设备展随着装置日益微型化、智能化与互连化，半导体产业在材料、结构与整合层面上面临日益复杂的挑战。从前端制程到先进封装，制造成败关键在于表面之下：隐藏的缺...

探索智能医疗技术 9/24史陶比尔与台达举办联合技术研讨会近年来智能医疗技术快速进展，为了促进技术交流，史陶比尔与台达电子将于本月底联合举办一场技术研讨会，旨在探讨最新的智能医疗技术及其应用。

携手全球科技巨擘掌握边缘AI落地关键！10/22宜鼎集团跨界联盟出击生成式AI、LLMs、VLMs等技术日趋成熟，企业不再只是思考是否导入AI，而是积极寻求在软硬件整合、效能优化与维运管理等环节的全面升级，尤其...

算力与场景共进升腾平台携手Intel驱动产业新高度在金融、政务、科研等数码化密集型产业，IT基础设施正面临前所未有的压力。数据量持续爆发，业务高峰期系统负载接近极限。同时，数据加密、浏览控制、...

台湾启动建构SEMI E187半导体设备网安认验证制度强化供应链韧性接轨国际由数码发展部指导，数码产业署与SEMI国际半导体产业协会共同主办的「SEMI E187认验证制度启动仪式」于9月12日在SEMICON Tai...

DigiKey获Sensirion颁发全球经销杰出奖 DigiKey为全球电子元件与自动化产品经销商，荣获Sensirion颁发2025高端服务层级经销杰出奖。DigiKey以全球客群与获利成长公式而获...

研扬科技推出最新SMARC模块uCOM-700/M510 搭载 MediaTek Genio SoC 专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技（股票代码：6579）近日发表全新SMARC 模块uCOM-M700与uCO...

半导体迈向全球化布局首重克服多元文化与人才培育挑战随着半导体成为全球科技竞逐的核心产业，企业在研发、制造与供应链的布局正逐步从亚洲扩展至美国、欧洲等地。随着企业版图走向全球化，如何应对并融合多元文...

2.5D/3D IC芯片成主流先进测试成为半导体创新的关键推手随着半导体制程持续精进，芯片功能与整合度不断攀升，设计日益复杂，使封装与测试不再只是验证晶圆良率的步骤，而是确保创新快速落地并维持长期可靠度的核...

明纬再度荣获2025年第七届企业环保奖落实企业永续愿景全球标准电源供应器领导品牌——明纬集团（MEAN WELL），长期致力于产品创新、市场拓展与永续经营，积极将企业社会责...

SK海力士全球率先完成HBM4开发并构建量产体系 SK海力士2025年9月12日宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。

壹号本游侠X1 Air三合一PC正式发布佰维Mini SSD带来端侧AI存储新体验壹号本（OnexPlayer）召开新品发布会，重磅推出年度旗舰级三合一AI PC产品X1 Air，一款集平板电脑、迷你笔记本与大屏掌机于一体的多形...

美商盛美半导体推面板级先进封装设备创新技术成半导体展关注焦点扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）已成为当前最受瞩目的先进封装技术，在本周登场的「SEMI...

从容应对产业持久战：升腾构筑均衡算力平台在数码化的早期阶段，很多产业的算力平台更看重峰值效能，期望在有限时间内完成超大规模运算。然而，进入深水区后，医疗、教育等产业逐渐发现，业务挑战...

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