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NVIDIA和Google Cloud宣布开展新合作，帮助世界各地的新创公司加速建立生成式人工智能（AI）应用程序和服务。

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AI EXPO Taiwan 2024盛大开幕产官学齐聚打造台湾年度最大AI博览会根据DIGITIMES最新《生成式AI Special Report》发布，指出生成式AI市场规模将快速成长，在2024年达到400亿美元，203...

英飞凌推出新一代ZVS返驰式转换器芯片组适用于先进USB-C PD适配器和充电器随着USB Type-C PD充电技术的日益普及，整体消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今，使用者需要功能强大而又设计精简的适配器。

ROHM推出融合VCSEL和LED特点于一身的红外光源VCSELED 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）确立了一项透过雷射用树脂光扩散材料将垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封的新型红外光源技术「VC...

Microchip收购ADAS和数码座舱连接先锋VSI
扩大汽车网络市场领先地位 Microchip Technology Inc. 2024年4月15日宣布完成总部位于韩国首尔的VSI Co. Ltd.的收购，VSI Co. Ltd...

恩智浦发布S32 CoreRide开放平台突破软件定义汽车开发的整合障碍全球车用处理领导厂商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布推出全新汽车软件平台S32 C...

trinamiX、维信诺和意法半导体携手推出脸部认证系统市场领先之生物识别解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺，以及意法半导体合作研发出智能手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进...

芯片网安成大势所趋台湾资通讯产业跟上脚步方能与国际接轨随着生成式AI的兴起，系统的网安防护能力变得更加重要，芯片的设计与制造本身乃至验证测试，皆与网安议题息息相关，当数码芯片本身内部带有机敏信息时，...

昂筠国际打造超薄铜箔革新 IC载板市场 IC载板里的关键材料除了ABF之外，还有最关键的材料就是超薄铜箔，而目前市场上最抢手的IC载板用超薄铜箔，是由日本大厂所掌握。而拥有核心制程卷...

高带宽电源模块消除高压线路纹波抑制的干扰汽车电汽化可能是我们这个时代影响最广的电源挑战。这是车厂在从内燃机向纯电动汽车转型的过程中面临的一个全球性问题。各地的研发团队都在探索新的方法，试...

恩智浦与NVIDIA携手整合TAO工具套件至恩智浦边缘装置加速AI部署全球半导体领导厂商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）日前于NVIDIA GTC宣布与N...

志圣紧贴面板产业 G2C+提出PLP制程有效解方志圣工业（2467）、均豪精密（5443）、均华精密（6640）共同在4月24~26日南港展览馆4楼M区820摊位联合于Touch Taiwan系...

东捷科技于2024 Touch Taiwan展示Micro LED解决方案 Micro LED显示技术近年来蓬勃发展，但也面临着众多挑战与机遇。随着技术的突破和产品的创新，Micro LED的发展已不再局限于单一尺寸背板...

永光化学瞄准AI与智能座舱的车载应用扩大蓝海商机人工智能（AI）的快速发展，正为科技产业带来崭新的成长动能，除了AI驱动的消费性电子产品热卖之外，电动车、车载与生成式AI个人运算装置等相关的应用...

u-blox推出新款 GNSS 平台F10 进一步推升都会环境的定位准确度定位与无线通讯技术和服务的全球领导厂商u-blox（SIX:UBXN），推出该公司首款双频GNSS（全球导航卫星系统）平台 ─ F10，透过结...

超赫科技创新突破带领通讯产业进入新篇章超赫科技作为无线通讯器件领域技术开发者，着重于功率放大器半导体元件优化，主要使用三五族化合物半导体的晶体管，包括氮化镓HEMT（GaN HE...

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