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AI芯片需求持续推升先进制程与先进封装投资，晶圆制造对水质、温度、压力、流量及设备状态的控制也更为严格。传感器除了回传单一制程数值，还需提供诊断、异常纪录及设备运转信息，让工程人员可提早识别风险，维持制程稳定与设备稼动率。在SEMICON Taiwan

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AI驱动工程革新虎门科技第34届CAE技术大会9月16日登场随着AI服务器、高效能运算与高速连结技术快速发展，半导体、电子制造、车电、国防与智能制造等产业正面临更高的运算密度、更严苛的散热条件，以及更复杂的...

新唐科技2026新品发布会聚焦AI、芯片网安、智能物联随着AI技术快速普及，从智能制造、工业自动化、AI数据中心，到智能家庭与车载应用，嵌入式运算、芯片网安与智能连结正成为新时代产品创新的核心。新唐...

AI网安新常态网达先进助企业打造企业智能防御新典范 AI技术正以惊人速度改变企业营运模式，同时也彻底重新定义了网安防护的思维。面对生成式AI的普及、数据安全风险以及层出不穷的新型态威胁，企业如何建立...

Microchip推耐辐射能力与操作温度范围再升级太空级时序解方随着新太空产业快速发展，短期太空任务对小型化、低成本太空设备的需求持续增加，以支持卫星直连移动通讯、替代导航及地球观测等应用。Microchip ...

SEMI串联全球资源强化半导体材料供应链竞争力随着芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，材料已成为驱动半导体创新与供应链韧性的战略关键。SEMI国际半导体产业协会正式成立「SEMI半导体...

AI高功率时代电路保护升级功得电子以50年技术底蕴深化布局 AI服务器与机柜功率持续攀升，数据中心供电也朝更高电压与功率密度发展。功得电子副总经理邱柏硕指出，AI基础建设快速扩张，不仅改变服务器与电源系统...

AI服务器供电进入高功率时代英飞凌以GaN与BDS回应800V HVDC设计 AI服务器的CPU与GPU功率持续提高，电源系统同时面临转换效率、功率密度、散热与机构空间等限制。英飞凌以「We Power AI from G...

汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（...

从幕后到台前测试与量测升格AI竞争力关键要角提升AI芯片供给，关键不只在晶圆产能，更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂，测试不仅要验证功能与...

Fusion Worldwide：NVIDIA的DGX Spark影响AI硬件供应链 NVIDIA的DGX Spark被誉为「全球最小的AI超级电脑」。这款桌上型装置整合了数万亿的AI运算能力每秒，配备128GB统一存储器，体积紧...

英飞凌发布2026会计年度第3季营运成果英飞凌科技股份有限公司近日发布2026会计年度第3季（2026年4 - 6月）营运成果。2026会计年度第3季：营收41.72亿欧元，部门利润7.97...

突破高效能AI多芯片封装的瓶颈想知道如何解决玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）制造过程中的微裂缝问题吗？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）与1000...

PBA碧绿威抢攻先进封装CPO商机推次时代AI芯片热压键合随着人工智能（AI）应用快速成长，全球半导体产业正加速迈向次时代先进封装技术。面对AI高算力芯片对运算效能、散热效率、互连带宽与封装密度日益提升的...

意法半导体48V车用前级驱动器兼具ISO 21780标准兼容性与八通道弹性全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；简称ST）推出L98GD8E 48V车用前级驱动器，...

日商拓朴论理亮相大容量快取存储器TL-RAM及热成像技术TL-SENSING 日商拓朴论理为一家新创企业，致力于运用2016年荣获诺贝尔物理学奖的新型材料「拓扑物质」之特性，开发能解决长期被忽视之产业课题的创新技术，并推动其...

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