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AI算力竞赛持续升温，异质整合、先进封装与供应链重组已成半导体产业关键战场。面对2纳米制程、3D封装、CPO共同封装光学及测试成本攀升等新挑战，DIGITIMES日前举办「2026半导体论坛」，邀集产官学研代表齐聚，剖析次时代芯片量产蓝图与产业新商机。AI带动产业转型

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ST推工业应用专用的电源管理 IC 优化STM32微处理器供电设计全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM；ST）推出STPMIC1L与STPMIC2L...

西村陶业在台发表最新半导体级真空吸盘暨特材设备组件日本西村陶业株式会社近日参与由DIGITIMES举办之半导体产业研讨会，透过专业论坛平台，向来自产业链上下游的与会来宾分享公司在高端精密陶瓷领域...

瑞萨发表650V双向GaN开关适用太阳能逆变器、AI数据中心全球领先半导体解决方案供应商瑞萨电子2026年3月23日发布业界首款采用耗尽型（d-mode）GaN技术的双向开关TP65B110HRU。此开...

英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中再度展现可靠性美国太空总署 (NASA) 的阿提米丝二号 (Artemis II) 任务在完成为期十天的太空飞行后成功返回地球。此次任务中不仅完成绕月飞行，还创下了载...

臻鼎、清华启动第二期五年合作计划研发共创升级转型全球PCB产业龙头臻鼎科技（4958）日前（4/27）于国立清华大学臻鼎科技讲堂举办「臻鼎-清华联合研究中心第二期（2026-2030）」产学合作计...

2026 Build for NextGen展聚焦AI驱动智能建筑新未来「2026 Build for NextGen国际永续智能建筑暨智能建材展」将于2026年9月1日至4日在台北世贸一馆盛大举行。展会以「智能、永续、...

应用材料公司以eBeam量测与CVD技术推动面板级封装走矢量产人工智能（AI）应用的快速发展，激励大量AI芯片需求的急遽攀升，异质整合的先进封装技术因此备受关注，随着市场趋势从WLP（晶圆级封装）转向高效率...

新思科技以全端设计解决方案支持全新的ARM AGI CPU 新思科技近日宣布与ARM（安谋科技）针对ARM AGI CPU的开发展开合作，并将提供横跨其全端（full-stack）设计产品组合的各种解决方案，...

Octal Flash技术指南：优化Code Storage的配置与读取效能在嵌入式系统开发中，针对Code Storage Flash的效能与稳定性调教是关键。华邦电子（Winbond）推出的Octal NOR（W35T...

纬谦以AI Agent成果获2026 AI Award最佳解决方案「特优赏」随着生成式AI迈入应用爆发期，台湾人工智能协会（TAIA）主办的代标性奖项「AI Award」，近日于2026 Secutech台北国际安全科技应...

瑞萨崭新500W GaN充电方案适用各种工业及物联网电子产品全球领先半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，其AC/DC电源供应器产品线新增基于GaN的半桥LLC（HWLLC）平台，支持物联网、工业和基础...

ROHM开发出第5代SiC MOSFET 高温下导通电阻可降低约30% 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出全新一代EcoSiC—「第5时代SiC MOSFET」，非常适用于xEV（电动...

爱德万测试推出Pin Scale 5000B 强化V93000 EXA Scale测试能力全球领先的半导体测试解决方案供应商爱德万测试今日隆重推出针对V93000 EXA Scale平台设计之升级版数码测试解决方案Pin Scale

辉达、台积、高通与宜特等企业攻克AI CPO与先进封装FA大关全球半导体故障分析（Failure Analysis；FA）领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会（Elec...

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