元太携三大供应商开发系统芯片 韩厂Solum入列
- 郭静蓉／台北
为了简化电子纸标签材料架构，电子纸大厂元太科技携手生态圈夥伴瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技，合作开发System on Panel（SoP）系统芯片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国Solum，共同开发新一代电子纸货架标签，希望带来更少材料使用，耗电量更...
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