抢攻AI芯片 大德电子开发面积2倍的新ABF载板
- 林瑜淳/综合外电
大德电子(Dae Duck Electronics)开发出新一代ABF载板,面积是量产中的ABF载板两倍,拟透过与全球主要企业合作,积极抢攻人工智能(AI)及自动驾驶芯片市场。
据韩媒ET News报导,大德电子开发出长宽各为100m...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字