自动化控制新选择 无风扇eFlex嵌入式系统

高度扩充性的AFB100无风扇eFlex嵌入式系统，多种机壳可供如自动化控制、交通运输或POS机台等不同应用做选择。

工业电脑与嵌入式系统领导厂商广积科技，发布一款以全新概念研发之超轻巧且具备高度扩充性的AFB100无风扇eFlex嵌入式系统。

甫获2012年台北国际电脑展创新设计奖(COMPUTEX design & innovation awards)的AFB100提供极大的定制化弹性，其有多种机壳可供如自动化控制、交通运输或POS机台等不同应用做选择，同时可搭配多款支持散热功能的eFlex主机板，并依不同需求作替换，客户可依其需求之功能自由选购适合品项。

此系统尺寸为长27.5、宽21.4、高3.7厘米。eFlex特色为标准化的I/O托架和底板，其由以下三个核心配件所组成：eFlex主机板：搭载多种MiniPCIe、mSATA和ExpressCard插槽的小尺寸主机板；eFlex 机壳：轻巧型可替换性机壳；mPCIe、mSATA和Expresscard扩充卡：通用、随手可得且高扩充性之扩充卡。

eFlex主机板

FB800是广积第一片采用Intel Atom D2550处理器的eFlex主机板，其内建3组工业等级MiniPCIe尺寸的扩充槽、1组ExpressCard扩充槽和1个2.5寸的SSD/HDD底座于仅只19 x 11厘米的轻巧型主机板上。此外，亦提供一套可根据需求让eFlex主机板和机壳互相替换的标准外接式I/O连接器，下一代eFlex主机板产品亦将承袭这些特点。

FB800特点有：内建 Intel Atom D2550处理器，1.86GHz；2组MiniPCIe(x1)、1组ExpressCard扩充槽、1组 mSATA、1个2.5寸SSD/HDD底座；DVI-I、GbE、2组COM、3个USB、Audio(标准eFlex外接式I/O)。

eFlex机壳

eFlex机壳可搭配多种eFlex主机板(支持散热功能)，并可依不同需求作替换，其特色为标准化的I/O托架和底板。广积目前供应两款工业等级机壳：超薄型AFB100以及双层型AFB200。低功耗(30mm)的AFB100内建1组可外接mPCIe扩充卡的I/ O托架，双层架构的AFB200则内建3组I/O托架。

除此之外，亦供应一组可从外部连接的SSD/HDD托架以及标准的12V DC输入功能(另可选配6~34V DC)。此两款机壳的特色为其可搭配5种不同方案的独特HAM高适应性安装系统。

扩充卡

eFlex系统采用ExpressCard、MiniPCIe扩充卡以及mSATA，来提升扩充和定制化能力，除了广积所供应的全系列扩充卡之外，eFlex系统亦可外接来自业界其他厂家所提供的标准ExpressCard、MiniPCIe(x1)扩充卡以及采用mSATA界面的固态硬盘。