宜特科技推出IC EMI 电磁干扰测试服务

随着科技创新需求，无论在消费性电子或汽车电子领域，电子系统功能越做越强大，产品主要元件—IC电路设计—就越趋复杂，电磁干扰(EMI)与电磁耐受(EMS)问题，备受关注。

IC设计者，为了满足终端产品在功能与成本上的需求，使得IC元件均朝向多功能、高速、大容量、高密度及轻、薄、短、小、快的方向发展；加上制程与封装技术的演进，在更小的晶粒中拥有更多的I/O数量；同时为了降低成本，还要将晶粒体积不断微型化。以上种种，均使得终端产品电磁干扰(EMI)的情形更加恶化，电磁耐受的能力(EMS)大幅降低。

预防产品EMC问题 必从IC设计阶段开始
无论从理论推导或实验数据来看，电磁兼容性的问题早在选用IC元件时就已有初步定论，只是长期以来，这些因IC所诱发的EMC(电磁兼容)问题，都是到了产品设计后段时(终端产品)才开始解决，也因此增加了解决问题的困难性与复杂度。

因此，终端产品业者在采购IC时，就必须要求IC设计供应商提供IC EMC量测报告，若能在IC 设计阶段，越早了解IC EMC状态，并对IC实施电磁干扰防治措施，将大幅降低电磁干扰产生的机率与产品修改成本。

近年来，无论欧盟或台湾标检局，均积极推动有关IC EMC规范的制定与整合。在国际上，车用电子产业早已导入IC EMC的强制检验要求。为服务广大客户的需求，宜特科技于日前完成IC EMI 电磁干扰实验能力建置，从IC EMl电路板Layout？制作，到IC EMI量测？分析，均能够提供完整测试服务。在测试完毕后，亦可依照不同国际规范的限制需求，出具试验结果的比对报告(如SAEJ1752-3、IEC61967-2、CISPR22、FCC等)。

宜特科技除了能够针对IC进行EMI量测分析外，同时也建置了针对IC或IC上板后(PCBA)的近场扫描分析能力(Near field Scanner)，以提供除错(Debug)时使用，此种近场扫描方式有别于旧式手持探棒方式，以高空间解析晶粒等级的近场扫描，可完全透视IC或PCBA上的某颗特定IC表面电磁辐射干扰源(EMI Source)的位置、干扰源分段频率强度等，再搭配IC线路修改技术的应用，提供解决IC EMI重要参考指标。