敏博EmbeddedWorld发表全系列DRAM产品

针对工控市场应用，敏博存储器模块推出强固型解决方案。

专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模块整合方案的敏博(MemxPro Inc.)，首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，发表两大最新产品系列，一为全系列工业平台与服务器专用DRAM模块，二为1TB？4TB高容量SSD。

工业应用存储器模块强固系列三箭齐发

敏博全系列工业平台与服务器专用DRAM模块包括UDIMM、SODIMM、ECC DIMM、RDIMM、用于ARM/RISC架构的Mini DIMM以及定制化存储器模块。

除了各种DDR时代、标准尺寸规格、传输速度与不同容量的选择，敏博在服务器？工作站专用存储器模块的产品系列，敏博推出DDR3、DDR4两种规格，包含ECC DIMM与RDIMM系列。

此二系列针对需要高稳定作业的工作站或服务器的应用，支持ECC功能检测并更正错误数据，内建温度传感器以防止过热及提高系统稳定性。

针对工控市场，敏博强固型解决方案上提供薄膜防护、抗震稳固与工业宽温存储器模块，以快速稳定、高品质与定制化设计因应客户特殊应用环境需求。针对工业应用，当电子产品零组件需要在严苛环境下正常使用，薄膜涂覆是增加防护功能的选项之一。

敏博薄膜型工业应用存储器主要针对客户需要系统能长效在各种潮湿、多尘与多化学物质的环境下正常运作。敏博薄膜存储器模块产品系列，是在存储器模块上涂覆绝缘保护膜，厚度大于60µ寸，符合 IP-65/68电子组件可接受性的防护标准，强化存储器模块上各元件对各式不同环境的保护能力。

因应嵌入式系统定制专案在抗震稳固上的需求，敏博提供能在强烈冲击与震动环境下稳定运作的XRDIMM与RuggedDIMM存储器模块，包括DDR3与DDR4两种规格。

敏博抗震稳固型存储器模块藉由引脚与插槽连接器的使用，以及螺丝孔位固定连接CPU板与存储器模块，强化产品在高震动环境下的性能稳定性，其引脚的定义源自SODIMM，因此SBC单板电脑或COM电脑模块在设计上只要有SODIMM的插槽设计，皆能轻易采用敏博所设计XRDIMM与RuggedDIMM。

敏博目前全系列存储器模块支持操作温度在摄氏-40度至85度之间的工业宽温，使存储器模块在极冷与极热的严苛天候环境，仍能维持稳定的操作性能与极佳的传输速率。除了宽温模块，也提供标准常温与延伸温度(操作温度在摄氏-25度至85度)的产品选择。此外，全系列DRAM模块内建温度传感，并以工业用料材质为依归，产品金手指厚度皆达30µ寸，实现更为良好的传输品质。

高容量2.5寸固态硬盘  主推服务器与运输交通市场

在Embedded World展上，敏博亦推出1TB？4TB大容量2.5寸SSD – 2.5寸SSD GT系列。此系列采用敏博自家MP808控制器，结合eMMC MLC快闪存储器，操作温度有标准常温、延伸温度、工业宽温可供选择。

2.5寸SSD GT为十通道单板设计，一体成型，有别于其他SATA III SSD在2TB以上容量采用叠版设计，在传输信号上的稳定度大大增加，目前锁定服务器与交通运输市场应用。

在展出上亦结合敏博自行开发的SMARTPro智能监控软件，提供储存装置S.M.A.R.T.监测分析报告，使用户在任何时间、任何地点都能线上监控固态硬盘的健康状态、温度与生命周期。

除了SMARTPro，敏博SoftPro软件加值服务涵盖OS预载服务、软件开发套件(SDK)与SaveOS系统救援服务，为客户节省更多开发时间与成本。需要更多相关产品信息，欢迎与敏博业务联系或至公司官网查询。