强化半导体数码分身研究 美国政府注资2.85亿美元 智能应用 影音
f5辉达
ST Microsite

强化半导体数码分身研究 美国政府注资2.85亿美元

  • 蔡静珊综合报导

美国政府宣布从《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)拨出最高可达2.85亿美元的资金,以强化对半导体领域数码分身(digital twin)技术的研究,希望搭配人工智能(AI)等新兴科技,达到降低半导体制造成本、促进产业发展的目的。

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)