面板、电子纸驱动IC封测夯 COG、COF基材代理获利翻扬
- 何致中／台北
熟悉封测供应链业者直言，近期驱动IC中高端晶圆测试产能仍高度供不应求，周边封装用基材包括如玻璃覆晶封装(COG)、薄膜覆晶封装(COF)包材、基板(tape COF)需求持续窜出，材料代理代理商如长华集团、利机企业等营收、获利表现可望继续走强。
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