显示驱动IC封装材料 2021全年需求畅旺
- 何致中／台北
显示驱动IC(DDI)封测需求强劲，封测厂南茂、颀邦产能满载因应，近期薄膜覆晶封装(COF)基板(tape COF)需求明显回温，材料代理代理商能见度也相对明确，2021年第1季淡季不淡已然确立，甚至估计驱动IC封装相关材料产品，2021年有机会全年保持需求畅...
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