ABF载板资本竞逐加剧 良率成异质整合技术决胜关键
- 刘宪杰／台北
IC载板大厂欣兴在ABF载板市场已取得市占率领先，虽然产能规模与技术都是市场的前段班，但面对演进速度越来越快，难度也越来越难的先进封装技术，欣兴坦言在投资及技术开发上也承担不小压力。欣兴董事长曾子章表示，能够加入尖端技术竞争的业者已经不多，因此真的就是产品良...
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