南电ABF、SiP载板担纲主力 多层PCB、存储器模块侧翼支持
- 刘宪杰／台北
IC载板暨PCB大厂南电董事长吴嘉昭表示，2019年下半受惠5G基础建设启动，带动高层数大尺寸网通芯片载板销售大幅成长，加上系统级封装(SiP)载板和手机中介板(interposer)等高端产品出货动能向上提升，产品组合大幅改善，因此2019年得以在下半年转亏为...
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