IC载板技术不断演进 加速PCB产业M型化
- 刘宪杰／台北
在5G及人工智能(AI)两大引擎的带动下，全球IC产业将迎来巨大的技术革新，从晶圆制造、封测到IC载板业者都需要进一步提升自己的技术能力，才能符合客户的产品设计需求，IC载板业者坦言，现在产业所面对的技术演进速度，很有可能是过去20年来最快的一波。
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