群创携手工研院 跨入面板级扇出型封装制程
- 韩青秀/台北
面板厂力拼转型布局新技术,为了活化老旧产线,群创携手工研院导入「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」,预计3年内可解决相关技术、制程问题,「从老厨房中端出新菜」,将成为全球第一个面板厂转型扇出型面板封装技术建立与量产者。
工研院电光所副所长...
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