半导体设备供应商为求符合传统8寸厂客户群基础需求,业已面临不少挑战。如今,随着部分碳化矽(SiC)装置业者积极从6寸厂转进8寸厂投产,也替设备业者平添更多样挑战。导入8寸晶圆投产后,每片芯片可望产出2.2倍的晶粒开出,而大型晶圆也有助于降低生产成本。