2.5D及3D封装后市可期 半导体业生态版图或将生变
- 苏纯仪／综合报导
在传统的半导体业生态里，存储器及逻辑IC制造商原本是在公开市场上各卖各的产品，不过随着技术的演进，将存储器及逻辑IC整合放入一个封装内的技术逐渐火红起来，市场上对2.5D及3D封装的需求不断扩大，让半导体业的生态结构也开始出现改变。
据...
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