先进封装不断冒出 打线接合技术为何仍老神在在？
- 杨智家／综合报导
在全球半导体封装产业中，虽然有不少人士预测早自1950年代便开发出的打线接合(wirebond)技术，随着更多先进封装技术的推出，可能会因而逐步被业界淘汰，不过发展至今显然这些预测都失准，因即使现阶段全球半导体产业已采用几种不同的先进封装技术，但基于可靠性及低成...
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