碳化矽业者激化8寸厂产能吃紧 扩产关键仍在微影设备难取得
- 梁燕蕙／综合报导
半导体设备供应商为求符合传统8寸厂客户群基础需求，业已面临不少挑战。如今，随着部分碳化矽(SiC)装置业者积极从6寸厂转进8寸厂投产，也替设备业者平添更多样挑战。导入8寸晶圆投产后，每片芯片可望产出2.2倍的晶粒开出，而大型晶圆也有助于降低生产成本。
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