英特尔委外计划GPU、IoT芯片先行 CPU定制化封测设备投资成考验
- 何致中／台北
英特尔(Intel)重磅公开宣布其委外计划，供应链业者估计，将以绘图处理器(GPU)、物联网(IoT)芯片等为优先，台积电将是最主要的协力业者。事实上，英特尔In-House后段封装厂实力强劲，也握有多种专利以及多年采购高定制化封测设备、崩应(Burn-in)预烧炉...
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