品牌苦等芯片开工？IC设计估下半年压力放大
- 赵凯期／台北
虽然上游晶圆代工产能一路缺到2023年的状况不变，终端客户对芯片需求的孔急，也依旧反应在各家台系IC设计业者手上订单/出货比多在2，甚至超过3的情形上，但各家芯片供应商其实多针对自己公司获利及市占率相对有利的产品、客户及市场优先供货。
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