科林研发支持新一代逻辑和存储器元件制造
- 林佩莹/台北
科林研发(Lam Research Corporation)是全球半导体制程设备的领导供应商之一,一直以来提供半导体晶圆生产客户最先进的技术与全方位的服务,而深受合作夥伴的信赖。科林研发致力于推动创新,并透过优异的系统工程、技术开发、与客户合作,持续不断推出各种关键技术与优异的成本效益方案,协助客户在制程开发与产能的扩充。
为克服半导体制程在微缩的持续挑战,科林研发近来发表两项重要技术,能以更低成本,支持新一代逻辑和存储器元件的制造,并提供芯片制造商未来创新所需的先进功能和可扩展性。
首先,是全新发展的电浆蚀刻系统解决方案—Sense.i平台。它不但突破性地提升蚀刻制程的表现,并拥有革命性的空间效率可提高50%以上的单位空间产能,协助客户同时达成最佳制程控制与最高生产效率。此外,该平台运用科林研发独家的Equipment Intelligence技术,其自我感知能力可大量撷取和分析数据、识别模式和趋势,并确定改善措施。Sense.i平台还具有自主校准和维护功能,大幅减少维修与人事成本。其内建的机器学习演算法,使机台能够自我调适,将制程变异降至最低,并将晶圆产能最大化。
另一项技术是应用于极紫外线(EUV)曝光的乾式光阻(Dry Resist)技术。随着芯片制造业者开始引进EUV微影系统于先进制程,如何在曝光剂量、分辨率、制程缺陷(边缘粗糙度)中取得平衡一直是关键的挑战。而科林研发此项技术将能提供一个突破性的解决方案,以更低的曝光剂量、达到更高的微影分辨率,并同时降低制程缺陷。这项技术不但有机会解决先进微影成形上的挑战,并可协助客户节省可观的生产成本,也同时为环境提供更具永续性的解决方案。
这两项创新技术不但提供半导体制程与摩尔定律更好的创新解决方案,同时也展现科林研发将环境、健康与安全(EHS)的永续管理作为企业核心原则的理念。科林研发相信创新技术能促进美好生活的实现,但仍须确保未来环境的永续性。展望未来,科林研发会持续与全球客户紧密合作,加速创新并继续朝绿色制造和永续发展的方向努力。
- 先进IC封装技术往TSV 3D IC为必然发展方向
- SEMICON Taiwan 23日登场 聚焦5G、AI时代商机
- 全球主要二线晶圆代工厂锁定特殊工艺突围
- 十铨全新推出为创作者完美打造的T-CREATE
- 贺利氏推出首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线
- 5G时代的半导体技术发展
- 永光化学强化在地供应链合作 深耕光阻、PSPI产品开发
- BTU TrueFlat技术 有效解决薄基板芯片倾斜问题
- 爱德万测试以先进量测技术提升安全舒适生活
- 设备本土化的关键 – 超精密运动平台与控制系统
- 海德汉ETEL最佳前瞻性量测解决方案
- 志圣工业推出新产品 首度于2020年半导体展亮相
- 2020年全球晶圆代工产业市场趋势
- 扬发实业提供半导体先进制程一次多道清洗设备
- 保证无微尘的独特igus无尘实验室
- 智能AI医疗应用与升级
- LITHOSCALE无光罩曝光系统实现量产化目标
- 汉高电子材料粘合剂技术提供完整半导体解决方案
- 镭射谷科技以先进雷射技术赢得封装大厂肯定
- 伊顿因应企业再生能源条款上路展出储能两用方案
- 科林研发支持新一代逻辑和存储器元件制造
- 艾德康科技宽能隙化合物半导体材料展现优势
- Wi-Fi 6和BLE 5.2 IP就绪 Imagination加速创新应用
- 志尚仪器推出第四代「无放射性射源」IMS 分析仪
- 宜特科技超前部署后5G非地面通讯技术
- 西门子携手帆宣与亚达 整合人工智能 增实境技术
- 颖崴积极建构全方位设计能力 整合扩展商机
- 钰祥延伸专业价值设置口罩产线解半导体客户燃眉之急
- 泛铨科技强化FA布局 提供半导体最先进分析服务
- 提供多样完整之解决方案 TEL持续突破半导体先进制程技术
- 琳得科晶圆胶带、机台不断进化 满足客户需求
- SEMICON Taiwan登场 台积电等分享半导体展望
- SEMICON Taiwan 2020聚焦高功率化合物半导体 勾勒未来广大SiP概念
- 异质整合趋势明确 台载板厂技术布局动作踏实
- 先进封装投资脚步不停 设备厂积极强攻
- SEMICON Taiwan 23日登场 首推虚实观展平台
- 先进制程投资拉动 国内2020年半导体设备支出居冠
- 台积电、应材都在做 半导体业者再生能源采购率增
- EV GROUP在奥地利总部完成最先进无尘室设施兴建
- 台湾防疫得宜 国际半导体展如期登场
- 加速存储器自主化 长江存储启动新一轮设备招标