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艾德康科技宽能隙化合物半导体材料展现优势

  • 林佩莹/台北

碳化硅晶圆为5G及新能源应用之先进关键材料

因应5G、AloT及电动车用电子市场于全球正如日中天的蓬勃发展,在半导体前端材料的市场中,产能与良率的提升一直都是极具挑战性的任务。艾德康科技有限公司(以下简称艾德康)以矽材料起首,累积20年口碑载道,进一步藉由这次SEMICON Taiwan 2020展会期间,将展出一系列化合物相关的基板、磊晶及元件产品。当中以III-V族化合物半导体材料产品最为瞩目,包含碳化硅、氮化镓及氧化镓等单晶基板,甚至最新的钻石晶圆皆于展会中展出,以呈现公司多元化的材料供应能力,并逐一向参观者揭开序幕。

成立于1998年,总部位于台湾台北的艾德康,是专业的半导体材料制造商和供应商,以提供多元化的产品及全球服务本地支持为核心要务。从第一代(Si、Ge)矽晶圆、第二代(InP、InAs、InSb、GaAs、GaSb、LN/LT)延伸到第三代(SiC、GaN、Ga2O3)化合物材料,多元材料如蓝宝石晶圆、石英晶圆、AIN、5G散热材料及宽能隙(Wide-Bandgap)指标最尖端的钻石晶圆等。由于客户端需求随著半导体景气逐季回温的量能下浮现,艾德康适时地因应客户的需求,持续扩展产品线来提供客户更多样化及一站式的服务,在客制化趋势渐长的业界中累积一定的能量。

艾德康业务营销部执行副总Eric Chang表示,艾德康一直以来从未停下脚步,团队中的成员由许多专业及经验丰富的高级管理人员组成。大家各司其职、独立分工,不断与产学业界各方菁英人士沟通并精进,为这一前景广阔的半导体产业提供各种晶体材料上最佳的解决方案。

在全球半导体展会尤其可见艾德康积极参会,志在推广至世界各地半导体发展的地区,扩展台湾半导体材料的硬实力。近期,成为国立中央大学国际产学联盟的合作伙伴,致力于开发更多新的半导体技术。在异质集成技术的导引下,艾德康将持续强化自身优势,全力支持半导体客户进行后端先进制程与新应用发展。欢迎莅临艾德康于2020 SEMICON TAIWAN南港展览馆1F摊位(I2812)参观。更多ATECOM相关信息请详见官网



议题精选-2020国际半导体展