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泛铨科技强化FA布局 提供半导体最先进分析服务

  • 吴冠仪/台北

泛铨科技两位营运长廖永顺(左)与周学良(右)均表示,随著半导体先进制程的不断突破,市场对FA的需求将快速起飞。DIGITIMES

材料分析(MA)与失效分析(FA)是半导体制造产业的重要环节,泛铨科技自成立以来,就同时投入这两大领域的研发,泛铨科技后来虽侧重MA发展,不过仍一直保持FA的研发能量,为了提供客户多元服务,今年开始也将投注大量资源于FA领域。

泛铨科技的MA技术向来位居产业领先地位,例如早年所开发出的ALD真空镀膜技术,可透过真空镀膜在样品外形成保护,避免样品因电子束照射产生变形,进而提升材料分析的精准度。在ALD的加持下,泛铨科技MA技术广受半导体业界肯定,这两年开始扩展据点,已成立多处营运点,2020年开始强化的FA业务,将以营运总部为中心全面展开。

此外值得一提的是,在业绩连年成长、业务范围持续扩大的态势下,泛铨科技为了让企业营运更周全紧密,2020年下半开始将采双营运长制,原先的营运长廖永顺将负责照看所有产销营运的运行,过去任副总经理一职的周学良则升任为营运长之一,负责所有工程相关事务,藉此提供客户更精准的先进半导体分析服务。

对于FA技术,周学良表示,随著半导体先进制程的不断突破,IC中的晶体管数量激增,以台积电7纳米制程为例,其晶体管数量已高达近百亿,在如此庞大数量中,单一晶体管的电压势必更低,因此目前FA技术的难题,就是要在数百亿的低电压晶体管中找出可能失效点。除了芯片制造外,封装测试也是另一挑战,现在半导体的封装材质多元,其金属材质、晶向方位都会影响IC效能,对此泛铨科技藉由长期投入的研发能量与新进分析仪器,以高分辨率与高敏感度技术,快速找出芯片的失效点提升其可靠度。

廖永顺分析近期的半导体市场走向,他指出迈入5纳米制程时代,半导体的FA难度陡然提升,重要性也越来越高,随著制程不断突破,他预计相关需求将呈倍数增加,因此泛铨科技除了MA之外,也开始强化FA的布局。泛铨科技过去在FA的布局固然不多,但技术研发从未停歇,近两年决定全力发展后,就援引过去在MA的成功模式,先从最难问题着手,藉由长期累积的技术能量,在近期解开了客户长期无解的难题,颇令市场惊艳。

除了技术外,泛铨科技也预计未来每年将投入至少新台币2亿元添购设备,逐步建立产线,当所有设备到位后,泛铨科技在未来2~3年间,将拥有业界最先进的分析仪器,搭配原有的深厚技术,提供客户FA服务。

FA扩大建置完成后,泛铨科技就可与MA、SA结合,提供半导体产业完整的分析服务。廖永顺表示在半导体分析中,MA属于前段,用来观察材料的结构与组成,进而找出影响产品效能的变因,是半导体制造业者研发制程的重要环节。FA则属于后段,负责找出IC运行的失效原因,用以提升制程良率,有了这两项技术后,泛铨科技的半导体分析服务将更趋完整。

廖永顺与周学良最后都指出,5G商转后,智能化时代正式来临,市场对电子设备的效能与可靠性需求已快速攀升,泛铨以5个营运点、4个专业分析实验室,365天、24小时服务不中断。泛铨科技的分析服务将可协助半导体客户提升良率、改善质量,成为半导体技术服务的高阶制程「领航者」,不但取得指标性的领导地位,更受到全球半导体大厂信赖合作。



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