ERICHSEN刮刀式涂布机于LED产业之应用

萤光膜固态制程同时适用于垂直及水平LED架构，直接覆盖发光区域，不会有侧面漏光问题。

LED生产的主要步骤为清洗－装架－压焊－封装－焊接－切膜－装配－测试－包装；对白光LED来说，封装制程尤为重要。所谓封装制程，是将萤光粉涂敷在芯片上，而涂敷量的多少、萤光粉分布的均匀程度，与成本和出货品质息息相关。

由于，萤光粉的专利皆掌握在国外公司手中，寡占致使价格居高不下，动辄以克为单位来计价，无法压低总生产成本成为厂商头痛的课题。

目前，市面上的LED灯，是透过萤光粉将波长转换为目视可见的黄光或白光。其中，最常见的生产方式为一次调配10cc，经过多次搅拌达到均相，期间包含多次脱泡，以确保调配出来的结果完全密实，不含气泡与瑕疵。

调配完成后，将之灌注于点胶机中，并准备发光二极管芯片于点胶机台面上，待作业员设定好机器后，点胶机就能靠着后端的气压控制，稳定且定量的将调制好的胶滴在芯片上。

无论配方为何，市面上皆碰到萤光粉在胶体中悬浮性不佳的问题；随着时间过去，调制好的胶体会出现萤光粉沉淀的现象，进而影响色温，导致同一批生产的LED会有萤光粉含量的些微差异，致使每一颗LED的色温不完全相同。

为此，LED制造商得花大笔预算购入分光光谱仪，进行逐一检查，再根据量测结果将LED依色温分类，让采购单位依色温需求下单订购。

这样的制程在生产设备上(定量气压机加点胶机)得花费新台币两、三百万元，并至少3个人力、耗费1.5小时，生产3K，产量不算高。若采用萤光粉固态制程，则能将液体的光学胶与萤光粉制作成薄膜，配置过程相同，但成膜后可留下库存，待需要时再拿出来使用。

其他优势诸如，萤光粉由点胶注入转换成贴附，减少使用量，也增加了单价竞争力；以2x2mm的芯片来说，一张A4大小的固态萤光膜，能提供给15.5K的芯片使用，相较之下，产能有所提升。

最重要的，萤光膜制作过程不过短短几十秒，在萤光粉尚未下沉前就制作完成，不会出现传统点胶制程中因萤光粉悬浮特性导致色温不均的问题。综合上述，固态制程就成为诸多优点考量下应运而生的生产方式。

资商贸易所代理的ERICHSEN电动涂布机，制作时间不过数秒，产出的均匀色温在不特定条件下有100K以内的表现，与进口薄膜相比毫不逊色，更遑论特定控制条件下，能有更优异的产出结果。

此外，该机台设备费用不到新台币70万元，仅需一人即可操作，生产效率是现行生产方式的数倍。光学胶的利用率更高达9成以上，让色温及产量获得精准控制，还能一批生产多张，保存至日后使用。

以上的制程，已于道康宁、明基、长兴以及日东等萤光胶供应商得到证实。且不仅用于产业的量产制程，本机器也被应用于先进的产品研发，如OLED、PLED、QLED等，现阶段已于台湾大学、交通大学、清华大学、中央大学得到实证，可涂布50纳米且均匀度5%以内的有机或无机涂层，并成功点亮。

资商贸易将于4月12日至15日LED制程展南港展览馆K区0108摊位实机展出、现场试作，欢迎莅临指教。