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随著国际三大行动支付阵营Apple Pay、Samsung Pay、Android Pay先后登台,陆续在全球其它地区扩展版图,金融科技(Fintech)浪潮中,法令陆续放行,iOS及Android阵营导入近场通讯或近距离无线通...
 
随著OLED面板智能型手机、车用先进驾驶辅助系统(ADAS)、物联网(IoT)等应用带动NOR Flash需求,NOR Flash供需趋紧,扭转近年来跌跌不休的价格竞争,供应链业者看好NOR Flash 2018年上半还...
 
固态硬盘(SSD)渗透率可望持续在消费端与企业端攀升,熟悉存储器业者表示,尽管一般用存储器以及SSD价格竞争激烈,不过随著大陆自制服务器、CPU等渐成气候,对于企业用、工控或特殊客制化的SSD...
 
随著3D NAND Flash(储存型快闪存储器)第3季大量产脚步逼近,存储器国际大厂以及后段封测业者持续看好智能型手机、SSD固态硬盘相关应用。由于今年SSD渗透率仍将攀升,东芝(Toshiba)2017年下半...
 
COMPUTEX 2017大展登场,绘图处理器(GPU)大厂NVIDIA今年声势浩大,特别举办人工智能(AI)论坛,NVIDIA总裁兼执行长黄仁勋在Keynote中直言,CPU效能成长每年仅约1成,加上深度学习、大数...
 
存储器封测大厂力成公告表示,子公司日本力成公开收购取得晶圆测试厂Tera Probe共47.84%股权,已达收购目标,加计力成母公司持股之11.6%,合计持股推升至59.44%。力成相关业者表示,预计今年6月5日...
 
存储器封测大厂力成董事长蔡笃恭表示,力成已经成为封测业优等生,为世界级全方位封测厂,营收、获利表现都非常亮丽。展望后续营运展望,蔡笃恭看好订单能见度相当清晰,可达3~6个月,2018年可望强...
 
先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以降,半导体产业对于AI、大数据(Big Data)、云端、深度学习(Deep learning)、资料中心等高度重视,国际软...
 
时序正逢2017年第2季中下旬,半导体供应链业者直呼这是个青黄不接的尴尬期,上游IC设计公司第2季面临的利润低落挑战未解。不过随著市场高喊人工智能(AI)时代的到来,供应链业者透露,IC设计龙头联...
 
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