中文繁體版   English   星期三 ,5月 24日, 2017 (台北)
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台系半导体封测双雄日月光结合矽品案,美国联邦贸易委员会审查结果出炉,表示本结合案之非公开调查已经终止,未来将不需采取后续作为,熟悉封测业者表示,意即无重大变化下,美国准许日矽结合案,据了...
 
时序进入第2季中下旬,大陆智能型手机市场估计最快季底回温,半导体测试业者包括矽格、欣铨、京元电等,普遍认为主流通讯装置市场暂时展望保守,不过能够支持淡季营运的非行动装置相关业务,可望维持...
 
长华电材旗下显示器驱动IC用卷带式高阶覆晶薄膜IC基板(Reel to Reel Chip on Film、Tape-COF)厂易华电子16日召开法说会,看好全屏幕、OLED面板手机,以及OLED电视后市,市场推估,易华电营...
 
半导体封装材料通路大厂长华集团今日召开长华电材、长华科、易华电法说会,董事长黄嘉能看好长华电材旗下长华科QFN封装导线架产能大增,在缺料的状况下,长华科技术制程、订单能见度佳,2Q营收获...
 
全球重量级软、硬件大厂包括微软(Microsoft)、脸书(Facebook)、谷歌(Google)、苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、IBM等纷强力卡位人工智能 (AI)应用商机,芯片大厂高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、...
 
微机电(MEMS)系统应用日益广泛,包括通讯装置之陀螺仪、加速度计、声音感测麦克风、磁力计、汽车胎压侦测压力计等,同时2017年市场传出苹果(Apple)大改款iPhohe一大亮点为3D感测,MEMS相关供...
 
2017年上半台系半导体封测业受到终端市场需求不佳影响,连同晶圆代工龙头台积电揭示2Q展望趋平,日月光、矽品等通讯应用占营收主力的业者,2Q也很难给出正面展望。不过,熟悉封测业者透露,随著库...
 
陶瓷散热基板制造、CMOS影像传感器封装厂同欣电召开第1季法说会,EPS仅有新台币0.55元,系受到大陆中阶智能手机持续库存调整影响CMOS影像传感器大客户豪威(OmniVision)订单急踩刹车影响,同...
 
3D感测随著美系智能型手机龙头品牌下半年重点产品备受市场关注,对于IC设计、后段封测业者来说,成为非驱动IC重要发展方向,面板驱动IC大厂奇景陆续投入研发动能投入晶圆级光学镜头(Wafer Level ...
 
时序进入第2季中期,半导体封测龙头日月光、矽品4月营收双双下滑,熟悉半导体人士表示,2017年上半非苹阵营出货递延明显,整体相关IC出货高峰以往从4月开始启动,2017年则延后至5~6月才会开始陆...
 
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