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Research Insight:AI封装功耗迈向kW级 散热设计从系统端深入晶粒

生成式AI推升芯片功耗与热通量,AI封装散热需求已由数百瓦迈向kW级。健策指出,Lid正由传统固体导热,朝相变均热与微通道液冷发展,并进一步布局TIM-less架构。...
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忧安全事件冲击市场 纽约市官员吁Anthropic上市先缓缓 美国纽约市主计长Mark Levine致函AnthropicCEODario Amodei,希望该公司优先处理人工智能(AI)安全及治理疑虑,暂缓上市计划。综合CNBC、彭博(Bloomberg)及路透(Reuters)报导,Levine在信中指出,Anthropic于9月和川普政府(Trump
北方华创斥资购并诺合键维 强化混合键合设备布局 中国半导体设备业者北方华创加码布局先进封装,近日宣布由全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司(简称北方华创微电子),以现金约人民币4.05亿元收购北京诺合键维设备有限公司(简称诺合键维)100%
NVIDIA在台徵政府事务总监 台积电也曾急寻政治学博士 NVIDIA深化台湾布局,近日公开招募台湾政府事务总监(Director, Government Affairs),负责制定及执行与台湾的政府关系策略,并直接向全球政策事务主管(Head of Global Policy)报告,凸显NVIDIA对台政
《新闻聚焦》谈CPO很积极 大立光林恩平保守看手机市况 大立光CEO林恩平在业界一直有「老实树」之称,谈话精简但实在,因此每次对景气的看法也备受业界关注。近期,林恩平谈到手机业务时表示,「9月就下修,应该是不好吧。」,显示手机镜头产业正同时面对多重压力
首度参与TPCA! 宸鸿TGV产线2028年迈矢量产 触控面板厂宸鸿布局玻璃基板玻璃通孔(TGV)技术,宣布中坜厂已完成试产线建置,并与半导体封装业者展开前期样品共同开发及验证工作,目标于2027年底完成核心技术验证,预计2028年导入量产。宸鸿表示,为深化
G7财长拍板AI网安演习 检验金融业应变措施 七大工业国集团(G7)财务长及央行总裁同意举行模拟演习,测试金融体系面对人工智能(AI)网络攻击时的应变能力。综合路透(Reuters)及金融时报(FT)报导,日本财务大臣片山皋月表示,G7财政部门官员先前
臻鼎携中央大学、台光电、大量与尖点 建PCB人才培育平台 臻鼎宣布与中央大学及台光电、大量、尖点等产业夥伴,合计投入新台币6,000万元,共同成立「前瞻PCB人才培育讲座」,结合跨领域研究能量与产业资源,建立长期产学合作平台,聚焦高端PCB关键人才培育,为AI时代
AI导购、点数经济双轨并进 Yahoo购物抢攻双十一 对应双十一年度最大购物档期即将到来,雅虎(Yahoo!)购物19日表示, 将推出支持移动网页与App平台的全新对话式购物助理;同时Yahoo购物也会深化和uniopen会员生活圈、Openpoint点数生态系与实体代理等的合
台湾机械业重要推手 上银卓永财获终身成就殊荣 上银集团创始人卓永财深耕台湾精密机械产业逾40年,对产业智能制造发展与人才培育贡献良多。即便交棒后近年退居幕后,不过业界对卓永财在台湾机械产业的贡献仍给予高度肯定,近期其获远见高峰会颁赠「终身成就奖
扩大AI治理版图 展碁取得AvePoint代理权 宏碁旗下的展碁国际宣布取得AvePoint在台湾及亚太地区代理权。因应企业云端与AI应用快速成长,数据治理与信息安全日益重要,展碁国际将藉由此次合作,强化企业解决方案布局,协助客户提升数码韧性与营运效率
Anthropic拨5%股权成立公益基金 估值每增50%可再加码2% Anthropic宣布将公司5%股权投入新成立的公益基金,未来还可随公司估值成长提高持股比例,将更多资源用于公益及应对人工智能(AI)对劳动市场的冲击。据Anthropic官网,该项计划已获股东批准,基金将以全资有限
苹果A22 Pro传采1.4纳米制程 台积电力拼2028年提前量产 苹果(Apple)iPhone芯片布局传出新进展,下一代A22 Pro可望采用台积电1.4纳米制程,成为首批导入先进制程技术的消费性芯片之一。综合Wccftech、The News International、cnBeta等引述摩根大通(JP
ASML传布局混合键合设备市场 先进封装竞争升温 荷兰半导体设备供应商ASML日前传出可能进军混合键合(Hybrid Bonding)设备市场,为先进封装产业带来新的竞争变量。ASML尚未证实相关产品已进入开发或商业化阶段,专利申请也不代表即将推出相关产品。混合
首款触控MacBook最快月底亮相 搭载M5 Pro与M5 Max芯片 苹果(Apple)日前发表一系列智能家庭产品,新款Mac系列产品与iPad也将在近日亮相。据彭博(Bloomberg)报导,苹果已寄出邀请函,邀请网红参加10月27日晚间的活动,以及28日全天的体验日,也就是说,Mac新品
Sony PS6售价恐破1,000美元 RAM与SSD成本狂飙 Sony计划于2027年底推出新一代游戏机PlayStation 6(PS6),然而存储器成本急剧飙升,恐使能够负担高昂售价的玩家数量大幅减少。据Wccftech引述社群消息,目前几乎可以确定PS6上市售价将突破1,000美元大
IBM携手西门子攻3D晶体管 AI芯片微缩突破埃时代制程 IBM与西门子(Siemens)于日前宣布展开研究合作,运用芯片设计软件、制程模拟与微影技术,推进IBM的3D「Nanostack」晶体管架构,目标是让芯片不再只靠缩小晶体管提升效能,而是进一步垂直堆叠晶体管,增加晶
AI基建融资成本攀升 传Anthropic向黑石提供10%票息 Anthropic据悉为筹措最新一笔人工智能(AI)芯片采购资金,向黑石集团(Blackstone)提供逾10%票息。综合金融时报(FT)、路透(Reuters)报导,知情人士透露Anthropic正推动代号为「北极星计划」
丰田一体化压铸技术首度量产落地中国 上海Lexus新厂2027年投产 丰田汽车(Toyota)将在中国市场引进自家开发的一体化压铸(Gigacasting)技术生产高端车款,至于是否采用中国在地供应商的设备则尚未决定。此外,丰田规划自2028年起于中国生产下一代Corolla,并采用可兼容多
丰田拟2030年全面转向SDV 旗下约50款车型导入自研软件平台 丰田汽车(Toyota)规划到2030年,旗下全数约50款车型将搭载先进软件的次时代车辆「软件定义车辆」(SDV)。车主在购买车辆后,能透过空中下载(OTA)提升车辆功能,预计将可带来来自用户的持续性付费订阅
再度施压三星、SK海力士? Elon Musk:中国将于2028年大规模生产存储器 TeslaCEOElon Musk继日前间接批评三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)的存储器价格过高后,又再度表达中国存储器业者大规模扩产的可能性。韩国业界解读,Musk可能正藉由打出「中
辰亚能源携手璞克斯 以数据提升绿电匹配效率 企业减碳目标逐步进入执行阶段,绿电市场的关注焦点也逐渐转向再生能源的供需匹配,以及企业如何提升绿电配置与使用效率。隶属日本丸红集团的辰亚能源,长期深耕台湾再生能源市场,累积大型太阳光电案场开发、投
DeepSeek更新V4.1 Flash 维持原价、提升任务执行效率 DeepSeek于10月17日发布新版V4.1 Flash模型,提升程序编码与推理能力,同时缩短任务执行时间及输出内容。DeepSeek推出DeepSeek-V4.1-Flash-1017,距离前一版发布仅隔5周。公司表示,新版在多项基准测试
英特尔押注实体AI 全新700 TOPS算力Razor Lake-AX拟2028年上市 英特尔(Intel)加速布局机器人与实体AI(Physical AI)领域,最新宣布下一代Razor Lake-AX系统单芯片(SoC)预计于2028年推出,AI运算效能目标达700 TOPS,约为目前Panther Lake平台180 TOPS的3.9
《路克相谈室》EP65文字精华:微软Maia 300抢先采2纳米 但量能有限 / 肥水竟落外人田 台积电携格罗方德的盘算 / Humufish量产延后  反让EMIB-T载板更有时间拉良率 本文节录自〈《路克相谈室》EP65:微软Maia 300抢先采2纳米 但量能有限 / 肥水竟落外人田 台积电携格罗方德的盘算 / Humufish量产延后  反让EMIB-T载板更有时间拉良率〉微软Maia 300抢先2纳米 技术领
台积电熊本二厂3纳米计划取得补助资格 力拼2028年底启动初期生产 日本经济产业省于10月16日宣布,已正式认定台积电在日本熊本县新设3纳米晶圆厂的计划符合补助金申请资格。综合日本NHK、日经新闻(Nikkei)、路透(Reuters)等报导,透过日本子公司JASM在熊本营运第一座
支持产业至少10年不缺电 经济部将扩充25部燃气机组 台湾决定对阿拉斯加投资,并长期采购天然气,已成为美国总统川普(Donald Trump)的重要政绩。经济部表示,中油亦已提前展开2027年第1季油气采购作业。为因应半导体产业及AI信息中心快速发展带动用电需求,经济
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