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光通讯何时走进AI服务器机柜？ 陈辰妃：2028是关键观察年
由DIGITIMES举办的半导体产业前瞻趋势论坛，20日在台北元大金融广场举行，会中DIGITIMES分析师陈辰妃以「Scale全栈式方案成形，服务器联网芯片业者竞争升级」为题发表演说。陈辰妃表示，AI丛集持续扩大，进一步催生数据搬运与AI运算的需求，从而驱动AI数据中心中所需求的处理器需求增加；依DIGITIMES预估，2026年高端云端GPU、ASIC的出货量，将分别达854万颗、724万颗左右，年增率分别达30%与42%；2027年则可进一步提升到1,069万颗、1,526万颗的水位，较2026年出货量预估成长25%与111%。...
最新报导
印度推进Wi-Fi毫米波FWA场域试验　正文盼标准落地带动出货增百倍 正文在印度Wi-Fi毫米波（mmWave）固定无线接取（FWA）产品布局出现新进展。印度电信部（DoT）辖下电信工程中心（TEC）于8月14日正式发布针对26 GHz（n258）许可频段下Wi-Fi技术的暂行通用要求
AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体 AI算力需求快速攀升，半导体产业迎来新一轮技术大改变，而能源也逐渐成为AI产业下一个瓶颈。应用材料（Applied Materials）副总裁暨台湾区总裁余定陆指出，AI时代半导体技术竞争不能只看效能及晶体管数量，如何
台湾半导体材料队集结　「从追赶到共生」催生在地新链 台湾半导体材料产业迎来新发展窗口。随着先进半导体制程暨封装技术持续演进，台湾在国际扮演关键角色。尽管有地缘政治等影响，然而全产业链在地韧性强化，催生半导体材料加速自主化脚步。从产业端观察，台湾并非缺
日月光黄义从：AI荣景下获利应加码投入R&D　加速CPO、PLP材料验证及量产 随芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，半导体材料从过去供应链配角跃升为技术突破关键。国际半导体产业协会（SEMI）宣布成立「SEMI半导体材料联盟」，串联台积电、联电、日月光、美光（Micron）等共
未来3年产能预订一空　日月光呼吁供应商「赚钱了」应把握投资 AI需求爆发，带动半导体制程朝向先进封装与异质整合加速推进。SEMI半导体材料联盟成立，担任联盟共同主席的日月光副总经理黄义从指出，如今AI整体需求在供应商的满足程度「不到一半」，甚至供应商未来3年的产
台湾半导体材料自主加速　工研院邱国展指路从耗材切入寻求转骨 工研院材料与化工研究所所长邱国展8月21日指出，半导体材料开发具有验证期长、风险高等特性，因此台湾材料业者若要切入半导体制程，并非所有材料都适合直接投入。相较之下，耗材是较容易进入的切入点，而实体材料
昕力信息取得科技事业核准　最快4Q26申请上柜 主权AI解决方案商昕力信息21日发布重大信息指出，已取得数码发展部发函，确认公司「系属科技事业且具市场性」之意见书。董事长姚胜富表示，这是公司申请上柜的重要文件，最快于2026年第4季向主管机关申请上柜
NVIDIA传洽韩国AI芯片新创Rebellions　投资购并选项浮上台面 NVIDIA传与韩国AI芯片设计公司Rebellions洽谈技术合作、投资等方案。值得注意的是，购并的可能性也被列入评估范围。据外媒彭博（Bloomberg）、韩媒IT Chosun等消息，日前在美国加州圣塔克拉拉（Santa
与台湾半导体一起做大　默克李俊隆：正是深度在地化关键时刻 台湾半导体材料供应链正在从高度依赖进口供应，逐步走向跨国性技术合作的深度在地化发展。台湾默克（Merck）集团董事长李俊隆8月21日表示，近年受地缘政治影响，材料供应链的不确定性明显增加，使过去看似稳定
半导体竞争推升在地供应韧性　环球晶、台特化揭材料新格局 AI、高效运算（HPC）及先进制程快速发展，半导体产业对关键材料的技术能力、稳定供应及永续制造要求持续提高，材料的重要性已由单纯的供应环节，进一步延伸至制程与供应链竞争力。半导体硅片大厂环球晶圆8月
远传秀三大智能交通方案　攻智能城市净零商机 远传电信持续推进智能交通布局，21日参与「Zero to hero英雄集结・为台北净零」特展，展示「智能充电服务」、「交通号志联网服务」、「交通号志不断电系统」三大智能交通解决方案。远传表示，智能交通包括整合
半导体材料「黄金时代」来临　SEMI串联400家业者成立联盟 全球半导体竞赛与地缘政治重组下，供应链在地化与韧性成为各国发展核心，台湾已连续16年蝉联全球最大半导体材料消费市场，也进入半导体材料的「黄金时代」。SEMI半导体材料联盟于8月21日成立，以台湾完整产业
徐秀兰：半导体制程不只拼微缩　材料自主成供应链韧性真关键 半导体先进制程与新型装置持续推动产业链结构转变。SEMI全球董事会董事暨环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰8月21日指出，半导体产业已不再单纯遵循摩尔定律（Moore's Law）追求制程微缩，而是迎来材料多元
AI订单挹注、航太认证推进　经宝看好2H26营运动能 泰国精密钣金领导厂商经宝精密（jpp-KY）交出亮眼的成绩单。在AI服务器机柜、电源柜及储能相关机构件订单加持下，2026年第2季单季合并营收站上新台币12.04亿元大关，毛利率优化至42.1%，营收、毛利双双创下历
美超微宣布完成独立调查　强化出口合规机制 美超微（Supermicro）宣布，由公司董事会之独立董事成员进行的内部调查现已完成。此调查移动是针对一项2026年3月的起诉案件，该案件的起诉对象为3名当时与公司有关联之人士。Supermicro于2026年3月19日获悉
荣惠迎新服务器终端客户　估AI液冷3Q26出货升温 荣惠董事长刘世璘指出，2026年上半AI服务器液冷模块与液冷快接头（QD）、传感器、PCBA、板金机壳等相关零组件，占营收比8.2%，7月进一步提高至8.5%，而8月起又有新的AI服务器终端客户开始出货，整体第3季AI
台湾2027科技预算增至2,292亿元　新TTA有望进驻北士科 行政院最新核定2027年台湾「科技预算」加码至新台币（以下同）2,292亿元，较2026年增加259亿元，至于和智能机器人、矽光子、量子有关的AI新十大建设预算也同步加码至406亿元。行政院长卓荣泰参访台湾科技新创
SEMI E187进入实机验证　台达电与志圣打先锋 全球首家SEMI E187网安检测认证实验室2026年8月20日启用。包括SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶、数码发展部部长林宜敬均出席见证。志圣工业与台达电率先投入实测，导入SEMI E187网安标准，并委托资策会
比心、碰拳还能拧螺丝　小米新一代人形机器人首度公开亮相 小米新一代人形机器人首次在北京2026世界机器人大会中公开亮相，与现场观众完成比心、碰拳、送花等动作，背后结合的大模型可理解现场指令和场景，自主完成操作。整体来说，步态动作自然流畅，然手部仍稍有机械刚
足型机器人纳入测试规范　AMRA加速自主移动机器人商业化落地 机器人应用落地的最大课题，已经从打造产品，走向场域导入。工研院携手产学研成立的自主移动机器人联盟（AMRA）日前发布针对足型机器人的新版标准，建立自主移动机器人一致的性能测试标准，加速商业化与应用落
中国人形机器人新势力　银河通用大脑派快速崛起 中国人形机器人除宇树科技、智元科技、优必选等巨头，也有一批新势力快速崛起。其中，成立仅3年的银河通用2026年3月完成新一轮人民币（以下同）25亿元融资，并在中国资本市场投后估值已突破200亿。其也是投资方
寒武纪第六代AI处理器研发中　已适配5款中国大模型 中系AI芯片业者寒武纪董事长兼总经理陈天石近日在半年财报法说会上透露，公司第六代AI处理器与指令集仍在研发进程中，新一代产品将聚焦大模型训练与推理需求，并强化编程灵活性、易用性、效能、功耗及芯片面积
Meta已成为微软AI大客户　集中度问题再次被讨论 Meta已经成为微软（Microsoft）最大的人工智能（AI）客户之一。显示AI需求可能还是集中在科技业者。根据彭博（Bloomberg）报导，知情人士表示，Meta每年透过微软Azure存取AI服务的花费为数亿美元，每周使用
阿里巴巴人民币3,800亿投资已花一半　算力带动硬件加码 阿里巴巴公布最新财报，外界持续关注人工智能（AI）发展，包括资本支出情形、芯片采购，以及自家半导体公司「平头哥」。阿里巴巴2027会计年度第1季（1QFY27，截至2026年6月30日）营收人民币（单位下同）2
串联营运数据与AIoT设备控制　鼎新数智展AI代理制造应用 2026台北国际自动化工业大展进入第3天，鼎新数智2026年以「Agent Space实现企业AI代理」为主轴，展示AI Agent如何深入制造现场，参与异常研判、生产调度、能源与工安管理，以及如何衔接设备控制与现场执行
Waymo已为自家无人出租车打造定制化芯片 Alphabet旗下的Waymo已开发出一款定制化芯片，预期不但可借此提升其无人出租车（Robotaxi）的效能，也能多元化其芯片供应来源，不再只依赖NVIDIA等第三方芯片制造商。彭博（Bloomberg）报导，该芯片采用台
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