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乐金机器人子公司Bear Robotics扩大中国代工 生产基地走双轨制
乐金电子(LG Electronics)旗下机器人子公司Bear Robotics正推动生产基地双轨化,过去主要委托韩国协力厂商生产机器人,近期则将代工对象扩大至中国业者。综合The Bell、Dealsite等韩媒消息,Bear Robotics目前委托位于中国厦门的万利达生产送餐机器人等产品,并配合在中国扩大代工,招募负责统筹当地生产作业的主管。...
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ChatGPT Ads扩大至89国 OpenAI IPO前强化广告营收
OpenAI宣布旗下广告服务ChatGPT Ads向26个国家扩展推出,目前已涵盖89个国家。台湾则是在2026年9月下旬开通这项服务。OpenAI表示,广告服务在约8个月前推出,目前已有超过10万客户投放广告。ChatGPT每
OpenAI高层捐款反监管团体 AI安全立场引发质疑
OpenAI多位高层呼吁美国政府制定人工智能(AI)安全规范,但OpenAI总裁Greg Brockman赞助的政治团体,却斥资助选反对限制AI产业的候选人,引发外界质疑。据路透(Reuters)报导,Brockman与妻子捐款2,500
Elon Musk谈Terafab布局 2027年中试产芯片、产值潜力上看全球前20大经济体
TeslaCEOElon Musk在2026年第3季财报电话会议上透露德州Terafab关键进度,提到将在2027年上半开始调试Terafab设备,如果一切顺利预计2027年5~6月左右制造出首颗测试芯片,以验证整体芯片制造能力
科林研发估2027年WFE破2千亿美元 无尘室、零组件供应成瓶颈
半导体设备大厂科林研发(Lam Research)公布2026年第3季财报,营收82亿美元,季增22%。展望第4季,科林研发预期营收为86亿美元,增减幅度在4亿美元。科林预期,2026年晶圆制造设备(WFE)市场规模将达1
美国国防资金挺半导体在地化 川普宣布15亿美元投资
美国总统川普(Donald Trump)日前在北卡罗来纳州(North Carolina)造势活动中宣布,五角大厦将投入15亿美元扩大当地半导体生产,矿业材料供应商Sibelco也计划兴建半导体材料工厂。综合国会山报(The Hill
《路克相谈室》EP66:台积电法说会没说的3纳米故事、三星HBM基底芯片转单分析、台积电A14 1H28就量产?
《路克相谈室》—在传闻与不确定中.分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉(路克)主持,节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析,不只报导
PLP、载板标准制定接连启动 ADEPT Taiwan举办首次实体会议
全球电子协会(Global Electronics Association)旗下先进电子封装技术(Advanced Electronic Packaging Technology;ADEPT)委员会持续在台布局。ADEPT Taiwan为全球首个卫星委员会,10月22日举行
EA关闭BioWare工作室并取消新专案 预计裁员400人
美国电玩游戏开发商艺电(Electronic Arts;EA)完成550亿美元私有化收购后,传出将关闭加拿大角色扮演游戏工作室BioWare,并取消仍在开发阶段的新《质量效应》(Mass Effect)新专案。EA此次预计裁减约
OpenAI模型打入三大云端平台 Google Cloud企业客户添新选择
OpenAI宣布,未来几周将把旗下最新模型及程序编码代理(agenitc)工具Codex引进Google Cloud,让企业客户透过云端平台采购及使用相关服务,进一步扩大企业市场布局。OpenAI的GPT-6 Astra等最新模型将上
中华电成立中华曜智布局AI影像 简志诚盼早日IPO
中华电信积极布局人工智能(AI)与智能影像领域,宣布正式成立中华曜智科技,并于10月22日举行成立暨揭牌记者会。面对AI快速发展及各产业数码转型需求,中华电近年持续整合网络、云端、网安与AI技术,拓展企业
Tesla AI转型理想碰上现实 资本支出缩水、Optimus量产恐延至2027年
Tesla发布2026年第3季财报,因第2季投资未达预期而缩减支出计划,为TeslaCEOElon Musk转型为人工智能(AI)与机器人公司的努力蒙上阴影。Tesla财务长Vaibhav Taneja在财报电话会议表示,上半年已投资83
苹果自研通讯芯片迈向6G 高端工程师徵才首纳LLM技能
苹果(Apple)正持续扩大自研通讯芯片实力,并将研发触角延伸至次时代通讯技术,近期更释出6G移动网络技术的高端工程师职缺,提前为后5G时代的iPhone与全系列硬件奠定基础。据9To5Mac与MacRumors报导,苹
乐金Innotek携手NVIDIA GTC柏林秀HSB传感方案
乐金Innotek(LG Innotek)加速布局实体AI(Physical AI),并在德国柏林举行的GTC柏林大会上,发表采用NVIDIA最新HSB技术的传感解决方案。不仅如此,乐金Innotek与NVIDIA也将扩大人形机器人视觉感
OpenAI、Wiz揭露PHP严重网安漏洞 全球多个网站紧急下线
全球网站正面临一波由AI揭露的重大网安危机。路透(Reuters)、彭博(Bloomberg)、日经(Nikkei)、ITmedia、Wccftech等报导,广泛使用的程序语言PHP,被公开指出有重大安全漏洞,PHP开发团队于10月
《科技听IC》AI狂飙,半导体跟得上吗?SEMICON West揭示产业新战局
AI模型几个月就迭代更新,半导体产业跟得上这场速度竞赛吗?刚落幕的美国半导体大展SEMICON West,传出玻璃基板最快可能在2028年导入,为大型AI芯片封装带来新解方;AI加速器市场规模的成长,更多将来自单
Bolt采用NVIDIA Alpamayo Stack 推动欧洲自动驾驶车队部署
Bolt宣布,将采用NVIDIA全端自动驾驶软件Alpamayo Stack,用于其欧洲自动驾驶叫车服务计划中的车辆驾驶,首批将导入Lucid车辆。随着核心技术到位,Bolt正准备将自动驾驶计划推向欧洲道路。该计划将于2027年
SAP 3Q26营收首破百亿欧元 AI加速云端转型、积压订单增26%
德国企业软件大厂思爱普(SAP)在2026年第3季营收首度突破100亿欧元,云端营收与未交付订单同步优于市场预期,并将2026年订阅营收及总营收展望调高至原预测区间上限。综合彭博(Bloomberg)、路透
美光打脸4F² DRAM称「只是神话」 不参战三星与长鑫竞争、押3D DRAM翻转战局
在三星电子(Samsung Electronics)、长鑫存储的4F²(4F Square)DRAM技术领先之争持续延烧之际,美光(Micron)却正式表明放弃这项技术,转而押注3D DRAM与晶圆键合,试图翻转竞争格局。据韩媒
工业需求回温 德仪3Q26数据中心营收近翻倍
德州仪器(TI)2026年第3季营收与获利成长,工业、车用与数据中心需求带动营收年增28%,公司正依需求扩充产能。德仪第3季营收60.6亿美元,年增28%、季增11%,优于市场预期的59.3亿美元;净利为24.3亿美元,年增
芯片与游戏先卡位、实体AI与氢能接棒 日本17项成长战略制定执行计划
日本首相高市早苗将在2026年底敲定一项5年计划,勾勒17项战略领域的投资蓝图。17项战略领域的发展策略将分为短、中、长期,并把半导体、游戏等产业将分在可较快获利的项目,将尽快集中投资。日经新闻(Nikkei)
SK海力士启动iHBM商用化布局 与供应链洽谈HBM散热新技术量产
高带宽存储器(HBM)市场竞争日益激烈,SK海力士(SK Hynix)传已与供应链协商,准备将标榜可降低热阻30%以上的新一代散热技术iHBM导入产品,希望抢先竞争对手一步,守住AI存储器主导权。综合韩媒ET
中国人形机器人2026全年望破10万台 宇树新款H2-X再秀功夫
中系机器人大厂宇树科技(Unitree Robotics)10月21日发布新款人形机器人H2-X,展示武术攻防、高处落地及车辆救援等动作,凸显机器人在动态控制与复杂任务上的进展。与产品功能同步推进的,还有中国人形机器
iPhone Duo 23日正式开卖 台湾不提供现场现货贩售
苹果(Apple)首款折叠屏手机iPhone Duo将于10月23日正式开卖,由于初期在线预订热烈导致供不应求,官方宣布开卖当天,全球实体门市现场将依照地区差异,采用不同的供货策略。据路透(Reuters)与9To5Mac报
AI服务器钛铜产能增5成 JX金属携日本制钢所扩产
因应AI数据中心服务器GPU的功耗与散热需求攀升,JX金属(JX Metals)与日本制钢所(The Japan Steel Works)将合计投资100亿日圆(6,300万美元),扩大耐热铜合金「钛铜」产能,目标在2029年度(2029/4
英特尔美国扩产新进展 Fab 62设备进场、俄亥俄厂仍落后5年
英特尔(Intel)美国晶圆制造布局迎新进展,亚利桑那州(Arizona)Fab 62已开始安装生产设备,俄亥俄州Ohio One园区也完成首座主要结构桁架安装。不过,俄亥俄州首座晶圆厂原订2025年开始交付芯片,如今已延
Muse用户突破千万 Meta拼2027年扩大AI变现
Meta 2026年第3季营收维持成长,但AI基础建设支出攀升、自由现金流转负,加上Reality Labs持续亏损,让新产品能否带来收入成为后续观察重点。CEOMark Zuckerberg表示,公司过去一季在「个人超级智能」方面
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SpaceX、Tesla合并构想浮现
SpaceX与Tesla合并构想浮现 Elon Musk欲串起芯片、算力到太空通讯
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Elon Musk证实SpaceX、Tesla评估合并可能 AI芯片与机器人成整合核心
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Musk把火箭结合跑车 扩大旗下多事业体技术共生
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TPCA Show 2026好预「万亿」
PCB材料大缺货难舒缓 供应链扩产能见度直达2029后
整合雷射微加工与电浆制程 东捷、富临合攻先进封装、高端载板
臻鼎前进TPCA Show 秀AI基建与终端PCB完整布局
NVIDIA GTC柏林合作旋风
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NVIDIA重金锁台厂产能 京元电获11亿美元赴美建厂、欣兴矽品加速扩产
限额免费席次《Year of AI:科技大势 2027》
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DIGITIMES Today:NVIDIA中国AI加速器市占缩水8成 | 台航太链挤身前线 | 苹果传上调iPhone Duo出货量
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