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800V HVDC产品验证顺利推进台达电1Q27末小量生产、2Q逐步放量

调研机构SemiAnalysis近期预估，NVIDIA推动的原生单端800V高压直流（HVDC）供电架构，大规模部署时程将由市场原先预期的2027年延后至2028年后，引发市场对AI电源供应链后续成长动能的疑虑。不过，供应链指出，市场对800V HVDC延迟原因有所误解，量产时程也没有外界解读得那麽晚。...

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AI半导体废弃物点石成金　台熔上市加速产能扩充半导体废弃物处理大厂台熔科技2026年上半获利达新台币（以下同）1.35亿元，税后每股盈余（EPS）1.44元，并于7月23日正式挂牌上市，已成功切入多家国内科技大厂供应链，将透过资本市场力量加速产能扩充、提升

李在明将会黄仁勳、Sam Altman　携韩国科技巨头赴美发表「AI宣言」韩国总统李在明将展开涵盖AI、尖端产业及供应链合作的经济外交行程，值得注意的是，其将与NVIDIACEO黄仁勳等全球大型科技企业领袖讨论AI合作方案，三星电子（Samsung Electronics）、SK集团（SK

创浦初步财报接单年增7%　美国首度超越德国成最大市场德国雷射与智能制造设备大厂创浦（TRUMPF）公布2025/26会计年度（截至2026年6月30日）初步财报，在历经连续数年订单与营收下滑后，营运逐步回稳。创浦2025/26会计年度营收约43.4亿欧元，较前一年度43.3亿

Alphabet 2Q26业绩亮眼　Google Cloud营收激增、AI模型进度受关注 Googla母公司Alphabet最新发布2026年第2季财报，整体营收受云端业务年增82%、查找与YouTube广告同步成长带动，表现优于市场预期，但公司同时将全年资本支出预估上修至1,950亿~2,050亿美元，显示AI基础设

AI支出排挤预算冲击IBM 2Q26业绩　Z系列大型主机暴跌拖累全年展望一如日前财测示警，IBM最新发布2026年第2季业绩报告指出，受人工智能（AI）基础设施支出排挤传统企业IT预算影响，营运表现低于市场预期，并同步下修2026全年营收成长展望至4~5%，低于先前「超过5%」的预期

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每日椽真：800V HVDC没那麽晚？ | 三星3款摺叠新机亮相 | 国产机器狗抢攻非红商机近期中国广汽埃安旗下Aion S营运车款，陆续传出磷酸铁锂（LFP）电池出现电芯鼓包、电解液渗漏及绝缘故障等问题，预估影响超过21万辆车，引发全球关注。由于该车款采用全球排名第四大的中创新航电池，也让车厂近年推动的「去宁化」策略，再度成为中国及海外车厂关注焦点。英特尔的确是全球最先采购部署High-NA

SpaceX自建产线动向受瞩　台厂卫星PCB大单仍稳如泰山

从遍地开花到集中治理　和泰车揭传统老店的AI转型秘技拥有近80年历史的台湾车业龙头和泰汽车，面对生成式AI浪潮，如何引导庞大组织进行转型？和泰汽车数码应用部部长暨AI事务局负责人谢琴韵日前在公开场合中分享，和泰车透过「两阶段」的组织架构调整，成功解决跨部门重复投资问题，让AI技术能在集团内发挥最大资源效益。谢琴韵表示，和泰汽车虽然身为核心母公司，但员工人数仅500多人，却依

USPACE靠AI释放3成人力　AI长曾明贤：从最痛的营运效率切入

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三星Fold系列首度采阔屏幕设计　为何非顶规Ultra机型？

AI转型深入企业层级　调查：97%已移动或展开规划

台厂拼关键零件自制率　国产机器狗抢攻非红商机全球大啖机器人商机，现阶段台厂策略明确，主攻蓝海市场，以零组件与非人构型为主，并锁定非消费级产品。近期工研院携手国内厂商完成国产机器狗平台，已大幅提升自制率，其中多项关键技术均由台厂自行开发，释出台厂已有能力成为非红供应链的信号。供应链业者指出，目前国际主要四足机器人厂商投入研发大多超过20年，早已累积核心技术与应用经验

五角大厦推采购改革　国防科技新创迎发展契机

Archer与Anduril推自动驾驶平台　联手抢攻国防商业市场随着航太新创公司日益寻求能降低开发成本并加速商业化的合作夥伴，Archer Aviation与国防科技公司Anduril共同推出一款全新自动驾驶飞行器平台，为陷入认证延迟与高昂资本需求挑战的空中出租车产业开辟了全新路径。路透社（Reuters）报导，该平台专为商业与军事应用设计，Anduril已于法恩堡航空展（Farnborough

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錼创喊2030年Micro LED成本降75%　高效节能芯片技术为关键

经济安全与国安日益交织　军民两用科技压力大增

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晶圆厂潮涌89座再加50座　全球产业协作分散供应链风险 AI基础建设投资规模空前庞大，根据估计，不仅带动全球半导体产值将提前在2026年突破1万亿美元大关，较原预期提早4年，2030年市场规模更将进一步攀升至1.5万亿美元。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，为支撑庞大AI芯片需求，2026~2030年有近89座晶圆厂的建设正在规划或兴建管线中，预计2030

台美双向投资非零和　矽光子、量子、能源跃居各国合作焦点台湾半导体产业近年扩大美国投资布局，美国在台协会处长谷立言（Raymond F. Greene）表示，台美在半导体领域已从过去以制造为核心，逐步扩展至研发、先进封装、AI基础建设、人才培育、网安及国际标准等完整生态系合作，双方半导体合作并非零和竞争，而是具非常成功的夥伴关系。谷立言SEMICON Taiwan

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