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「晶创25」上半年用量达满载 国研院3大投资工程吸睛
人工智能（AI）的浪潮，使算力基础建设变得格外重要，甚至有人喊出「算力」即「国力」的主张。台湾作为全球AI芯片（如GPU、TPU、ASIC）及AI服务器的主要生产者，与主权AI有关的自我需求也需要尽早建立完成。...
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英特尔44年Fellow走入历史　顶尖技术人才改拼可量化战功 英特尔（Intel）近日通知员工，沿用44年的最高技术荣誉「院士」（Fellow）头衔将改称为「杰出工程师」（Distinguished Engineer）；「资深院士」（Senior Fellow）则改为「资深杰出工程师」（Senior
AI浮现全球反弹声浪　Sam Altman坦言产业没做好沟通 近期美国大型数据中心建置计划屡屡面临反对声浪，OpenAICEOSam Altman坦言，人工智能（AI）产业未向大众妥善说明技术能带来的好处，导致相关扩张计划面临全球各地社区的反弹。Altman接受彭博（Bloomberg
沙乌地加速AI基建布局　Humain拟募25亿美元建数据中心 由沙特阿拉伯政府支持的人工智能（AI）公司Humain计划向全球投资者募集25亿美元资金，用于当地数据中心建设。彭博（Bloomberg）报导，Humain所募得的资金将用于建设250 MW的数据中心，该案与Al Moammar
沙国Humain借力中国MiniMax打造AI模型　阿拉伯语测试表现领先 沙特阿拉伯人工智能（AI）公司Humain宣布推出humain-m3大型语言模型（LLM），主要基于中国MiniMax模型打造。Humain介绍，humain-m3为基于MiniMax-M3打造的模型，参数规模为4,280亿，为混合专家（MoE）
三星李在熔、SK崔泰源9月底赴美　再会黄仁勳牵动半导体布局 美国政府对韩国企业扩大对美投资的压力升高之际，三星集团（Samsung Group）李在熔与SK集团（SK Group）会长崔泰源将于2026年9月底齐赴纽约，与NVIDIACEO黄仁勳再度相聚，后续动向备受外界关注。据韩
Tesla Cybercab首度在德州奥斯汀载客　美国安全监管机构展开评估 Tesla于9月3日宣布，开始在德州奥斯汀（Austin）部分区域提供双人座Cybercab载客服务。TeslaCEOElon Musk表示，Cybercab是将Tesla转型为自动驾驶车辆领域主导力量的关键。美国国家公路交通安全管理局
GM、丰田等车厂联盟施压美国会　吁禁中国联网车进口 由多家大型车厂组成的联盟，呼吁美国国会议员永久禁止中国车辆进入美国市场，强调这些车辆已对美国国内经济与国家安全利益构成重大威胁。综合彭博（Bloomberg）、日经新闻（Nikkei）等报导，由通用汽车（GM）
美国商务部才喊信任Anthropic　五角大厦不买单维持供应链风险认定 美国商务部日前称与Anthropic关系破冰，但美国国防部官员重申，对该公司的供应链风险认定依然有效。综合彭博（Bloomberg）、Axios报导，国防部研究与工程副部长Emil Michael在X平台发文指出，Anthropic在国
长电拟募资人民币65亿元　扩充AI与存储器先进封测产能 中国封测业者长电科技9月4日公告，拟向特定对象发行A股，募集资金上限总额人民币（以下同）65亿元，将聚焦高效能运算（HPC）、高端电源模块、晶圆级封装及存储器等四大先进封测领域，另有19亿元用于补充营运
巴斯夫在美国提告苹果侵权　指控多款iPhone涉及脸部识别专利 德国化学大厂巴斯夫（BASF）日前向美国法院提起专利侵权诉讼，指控苹果（Apple）旗下多款iPhone与iPad机种侵犯其专利脸部识别技术。路透（Reuters）报导，巴斯夫主张，旗下子公司trinamiX研发的防伪检测技
《路克相谈室》EP61文字精华：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思 本文节录自〈《路克相谈室》EP61：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思〉混合键合重回舞台，2027至2028年需求可望升温DIGITIMES分析师林俊吉指出
铠侠加速高速NAND布局　CXL模块锁定AI数据中心、与SK海力士合作受瞩 日本NAND Flash存储器厂铠侠（Kioxia）于9月3日在东京举行技术与产品说明会，宣布将加速发展有望部分替代DRAM的高速NAND技术，锁定生成式AI带动的数据中心扩建商机，并持续深化与NVIDIA的合作关系。此
存储器涨价冲击苹果布局　MacBook Pro改采LCD、OLED机种并行销售 存储器涨价效应正延烧至OLED市场。苹果（Apple）原定将部分iPad与MacBook机种全面由LCD转向OLED，如今转而推动两种面板机种并行销售，意味苹果IT产品带动OLED市场成长的力道可能弱于预期。根据韩媒
澜起CXL 3.2 MXC打入两大韩厂供应链　DDR6互连启动早期研发 AI数据中心持续推升存储器容量与带宽需求，存储器互连芯片的重要性也随之提高。中国高速互连芯片业者澜起科技9月3日在在线投资人说明会中透露，7月率先试产CXL 3.2存储器扩充控制器（MXC）芯片，并已成功导
蓝色起源挖角亚马逊卫星团队助阵　Jeff Bezos旗下两大企业掀抢人战 亚马逊（Amazon）创始人Jeff Bezos旗下的太空公司蓝色起源（Blue Origin），近期正积极自同为Bezos创立的亚马逊卫星团队大举挖角。彭博（Bloomberg）报导，该公司在过去一年内已延揽至少47名资深工程师
OpenAI推GPT-6 Astra　总裁揭有望成AGI时代起点 OpenAI发表新模型GPT-6 Astra，宣称在网安、软件工程及电脑操作能力展现时代跃进，高层更称或许就是通用人工智能（AGI）诞生起点。综合The Verge、彭博（Bloomberg）及Axios报导，Astra是OpenAI规模最
NVIDIA收购Hugging Face　AI版图从硬件延伸至开发者平台 NVIDIA同意以约130亿美元收购AI开源社群平台Hugging Face，显示NVIDIA业务范围正从硬件进一步扩展至AI软件平台领域。综合彭博（Bloomberg）、CNBC及路透（Reuters）报导，NVIDIACEO黄仁勳9月3
大众拍板重组计划　拟裁员5万人并精简半数车型 大众汽车（Volkswagen）监事会正式批准全面重组方案，预计将额外裁减5万名员工，并规划在2035年前将旗下车型阵容精简达50%，借此应对庞大转型成本与市场需求疲软的严峻挑战。据彭博（Bloomberg）报导，为重塑
小米汽车启动出海模式　2027年首波锁定进军欧洲4国 小米汽车正式启动海外市场布局。小米集团合夥人、总裁卢伟冰9月4日在中国社群平台上表示，小米汽车已在2026柏林国际消费电子展（IFA）期间，已与8家德国首批主要汽车经销商集团完成签约，为进军欧洲市场建立销
传美光HBM月产能2026年底前翻倍　12层HBM4占比冲50% 消息指出，美光（Micron）计划在2026年底前大举扩充高带宽存储器（HBM）产能，预计将月产能较2025年提升至2倍，并透过积极的设备投资强化12层HBM4供应能力。分析指出，美光此举意在缩小与三星电子
每日椽真：台半导体产值挑战8万亿元 | 中国打出存储器三张牌 | AI建厂潮迎来台湾供应链历史性机遇 台积电CoWoS先进封装产能传已排至2027年，AI芯片客户甚至得等待超过1年。GPU、特用芯片（ASIC）不再只缺先进制程，而是连「封装名额」都成为稀缺资源，也让英特尔（Intel）EMIB-
CPO先进测试战线前移　设备链组队抢「统包」主导权 矽光子与共同封装光学（CPO）逐步进入量产前关键阶段。供应链人士指出，CPO下个真正的量产瓶颈，是「把测试往前移」，在晶圆阶段就找出光学缺陷、控制良率，并把测试数据一路串到Optical Engine及Module
「倒了就是倒了」　台湾车用零组件厂陷退场或出海两难考验 2026年台湾车市持续承压，虽然近月已经出现触底回弹的迹象，但车用零组件业者对后市依旧抱持保守、甚至偏向悲观的态度，显示产业复苏的脚步远比表面数字来得缓慢而颠簸。台湾车用零组件业者指出，目前台湾车市呈现国产车与进口车销量「黄金交叉」的态势，进口车市占率持续攀升，国产车销量则节节败退，市场结构已经逐渐倾斜。业者形容，目前的局
评析：新CEO预演的新篇章？　苹果不造车改攻智能车底层重返赛道 苹果（Apple）停止Project Titan造车计划时，汽车供应链业者即预告，苹果不会缺席智驾车市场，只是会改以不同型态切入。若从苹果近期与福特汽车（Ford）的合作来看，苹果改切入车厂的软件底层整合与工厂体系，这或许是苹果新任CEOJohn
Tim Cook成功垫高市场期待　Ternus迎战AI与供应链变局 苹果（Apple）正式进入新任CEOJohn Ternus时代，年仅51岁的他将从长期负责硬件产品与工程开发的幕后角色，转而掌舵一家市值逼近5万亿美元的全球科技巨擘。Ternus并非「空降型」领导人，而是典型的苹果产品与
苹果、华为折叠机接力登场　手机寒冬下寻找成长转机 随着全球智能手机市场面临严峻衰退，苹果（Apple）与华为即将接连推出重磅折叠旗舰机种，双雄的正面对决，不仅牵动下半年高端换机潮，更成为检验供应链成本承受力的重要指标。据南华早报（SCMP）报导，苹果
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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