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日本新创Atom设AI人形机器人学习数据工厂 寻求2027量产爆发式扩大
开发日本制AI人形机器人的新创Atom Humanoid,于日本东京丰洲开设学习数据据点「Atom实体AI工厂」。Business Insider、日经新闻(Nikkei)报导,Atom规划在2027年底前,实现200台人形机器人常时运作,并累积采集总计30万小时的学习数据。...
最新报导
DIGITIMES Today:AI存储器热潮罕见人事调整 | 中国SOI供应链从8寸转攻12寸
全球算力需求持续升温,业者也纷纷加码扩建数据中心。台湾微软总经理卞志祥透露,台湾微软将扩大数据中心布局,从既有的2座数据中心拓展至4座,优先提供台湾客户服务。台美关税谈判持续牵动汽车产业神经,宝嘉联合CEO吴睿弘9月21日接受采访时表示,双方仍在就新政策进行磋商,整体流程须通过三道关卡,包含首先美方须提出修改后的协议;其次
存储器大缺引发长存、长鑫「龙头之争」 专利战一触即发
全球存储器持续严重缺货,尤其人工智能(AI)及云端应用,推升各界对于存储器货源需求急迫,DRAM与NAND Flash身价高涨,中国两大指标性存储器厂长鑫存储、长江存储,将打破各占半壁江山的格局。长江存储跨入LPDDR5 DRAM将于2026年底试产,长鑫存储也要从DRAM抢进NAND
2026年已经落空 汽车业界盼2027年成美国车零关税元年
台美关税谈判持续牵动汽车产业神经,宝嘉联合CEO吴睿弘9月21日接受采访时表示,双方仍在就新政策进行磋商,整体流程须通过三道关卡,包含首先美方须提出修改后的协议;其次台湾需表态认同;最后才能送交立法院审议并完成三读。依目前进度推估,即便协议能在年底前送抵台湾,但立法院能否顺利通过仍是变量,若朝野对条文有歧见,不排除延宕至选
台湾车市内销年底冲刺 外销捷报频传另辟成长路径
台湾车市全年承压,各厂不愿坐冷板凳,积极推出新品抢市。与此同时,台湾汽车产业外销也迎来新的一页。宝嘉联合CEO吴睿弘表示,2026年前8个月台湾新车总挂牌数为27万辆左右,成长2.4%,虽然没有衰退,但是这是在政府推出购买汽缸排气量在2,000 c.c.
折叠面板8成江山转向书本式 苹果、三星、华为分食市场大饼
苹果(Apple)加入折叠屏手机市场,预料将带动下半年面板备货需求,推升2026年全球折叠屏手机面板出货量年增23%。市场成长重心也加速转向左右展开的书本式产品,上下翻盖式面板需求则持续收缩。在供应商竞争方面,三星显示(Samsung Display;SDC)上半年逆势成长,维持领先地位。综合Counterpoint
iPhone 18 Pro拆解出炉 可变光圈与屏幕框成维修隐忧
知名拆解机构iFixit日前发布苹果(Apple)最新旗舰手机iPhone 18 Pro与Pro Max的完整拆解报告,揭露内部重大硬件变革。除了首度导入微型可变光圈与扩大3倍的均热板散热架构外,拆解团队在拆卸屏幕时遭遇边框严重破损,为新机的可维修性蒙上了一层阴影。据9To5Mac与iFixit报导,iPhone 18
AI眼镜「由繁化简」 Meta Luna传舍镜头兼顾轻量与隐私
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跃升川普头号商业盟友 黄仁勳改写美国AI决策版图
随着华府围绕人工智能(AI)监管的争辩愈演愈烈,NVIDIACEO黄仁勳已迅速崛起为美国总统川普(Donald Trump)在该领域最重要政治盟友。CNBC及彭博(Bloomberg)报导,在日前洛杉矶All-
F-35零件运美途中改道香港 美国国会调查匿踪技术外流风险
近日传出一批F-35战机零件原定由澳大利亚运往美国维修,但在横越太平洋途中改道运往香港。事件遭披露后立即引发机密技术外流中国的担忧。美国战争部(Department of War)证实此事后,美国国会亦针对该事件展开调查。综合Politico、彭博(Bloomberg)及澳大利亚国防杂志(Australian Defence
NASA追加SpaceX 3趟载人任务 波音Starliner延误考验「双供应商」布局
随着SpaceX持续扩大Crew
掌机混战Steam Deck代工订单有戏 中国华勤成广达对手
业界传出,掌上型游戏机Steam Deck在2027年将推出新机种,然而,台系代工厂广达恐遭遇强敌,中国的华勤来抢单,目前尚未确认谁会得标。熟悉代工业界人士指出,掌上型游戏机属于利基市场,Steam
华擎营运重心转向AI 永擎服务器放量、东擎拓边缘运算
继永擎挂牌上市后,华擎旗下工业电脑厂东擎也将转上市,华擎集团由板卡跨向AI服务器、边缘AI(Edge AI)的布局逐步成形。随着AI服务器需求续强,永擎料况改善、AI服务器出货放量,加上东擎受惠Edge
车用显示器动能「换档」 HUD、娱乐面板接棒中控、仪表
全球车用显示器市场正进入成长动能转换期,随着中控台渗透率已高,传统中控台及仪表板市场成长逐步放缓,未来车用显示器需求,将由中控台、仪表板转向抬头显示器(HUD)及副驾驶座娱乐面板等利基应用。DIGITIMES Research分析师杨仁杰指出,预估2026~2031年全球车用显示器出货量年复合成长率仅约2.4%
废面板变身纳米孔洞玻璃 循环经济从回收走向高值化
循环经济由「回收再利用」走向材料高值化,工研院加速推动循环材料技术落地,锁定废弃液晶面板及道路沥青刨除料两大材料循环应用,分别开发纳米孔洞玻璃(NaPoGlass)及100%
日本产官携手百家大厂 引进工具机共通ID冲刺实体AI
日本政府正规划联手DMG森精机(DMG Mori Seiki)、小松制作所(Komatsu)等100家以上业者,为工厂内机械引进共通ID制度,借此跨品牌蒐集制造数据,支持实体AI(physical
虚拟资产新法将上路 供应链交易成本将更低
立法院2026年6月三读通过「虚拟资产服务法」,金管会目前正研议各项授权子法,规划于2027年第1季完成。资诚企业管理顾问公司董事李春勳指出,未来银行业要经营虚拟资产服务需领有牌照,其中借贷的牌照比较有可能获利。许多银行在评估后决定要提供虚拟资产服务,以留住高资产客户为主要理由。李春勳表示,台湾的虚拟资产监理,正式从洗钱防
厂商进驻科学园区意愿高 2027租金与管理费收入估增15%
为强化桃竹苗半导体产业聚落、巩固台湾高科技竞争优势,国发会日前审议通过国科会陈报要扩建104公顷土地的「龙潭园区扩建计划」草案,并送请行政院核定。由于园区陆续扩建、新厂进驻和半导体大厂营业额大幅提高,根据国科会公布的预算,2027年科学园区管理局作业基金的收益将再增加新台币40亿元,年增率约15%
(独家)中国SiC晶圆产能吃紧 海外转单外溢台系代工厂
中国碳化矽(SiC)终端需求快速放大,高压充电与AI服务器即为当前两大成长动能,而需求快速增加也让中国SiC晶圆产能吃紧、订单爆量。近期传出部分境外业者赴中寻求代工时,均一一被拒于门外,这些订单因此开始外溢至台湾,如汉磊、鸿扬、达尔等业者被点名可望受惠。半导体供应链业者指出,中国SiC需求有相当程度来自当局政策推动,目前
台积电带动、日月光跟进 高雄白埔园区二期开发攻先进封装
AI、高效运算(HPC)应用持续推升先进封装商机,高雄白埔产业园区建设计划正式启动,由台积电带头,打造全台首座先进封装供应链聚落,园区首期招商现已全数额满,并于9月21日举移动土典礼,邀集台积电、富士康、日月光等逾20家半导体业者共同出席。高雄市长陈其迈指出,近年来,台积电、富士康、日月光等半导体业者陆续加码投资高雄,其中
理想汽车启动核心技术外供 马赫芯片、SiC模块抢攻外部市场
中媒36氪汽车日前披露,理想汽车正式启动核心自研技术对外供应业务,包括马赫智驾芯片、斯科半导体碳化矽(SiC)功率模块,以及整套增程系统,均已面向外部客户开放合作。据报导,理想部分相关业务传已完成独立实体拆分,并规划伴随业务拆分引入外部资金,自研电池目前则暂不纳入对外供应计划。理想汽车此次启动技术外供,主要动机可能在于为既
德国车队新能源车占比创高 奔驰GLC抢下BEV销售冠军
欧洲电动化指标市场德国8月车队销售中,纯电动车(BEV)及插电式混合动力车(PHEV)合计占新能源车(NEV)销售比重近5成。其中,奔驰(Mercedes-
科技1分钟:北上广深、沿海重镇 绘出AI眼镜强国梦
从中央政策到地方移动方案,中国AI眼镜产业布局正逐步落地。根据DIGITIMES
从路边摊到观光工厂 XR打造食农教育新体验
台湾的中小企业为数庞大,有许多都是从无到有、白手起家的奋斗故事。经济部产业发展署21日邀观光工厂业者到经济部现身说法。有食品业者表示,原本只是路边摊、做小生意,没想到在经济部辅导下,不但成立工厂,甚至以XR(延展实境)导入食农教育,引导客户在观光工厂里找到台湾的生命力,这是当初经营小生意的老板完全意想不到的发展。经济部产
Nscale申请赴美IPO 手握千亿美元合约拼扩张
英国新云端(neocloud)业者Nscale申请在纽约证券交易所(NYSE)挂牌,盼募资30亿美元,公司估值目标落在300亿至350亿美元。综合路透(Reuters)、彭博(Bloomberg)及CNBC报导,Nscale公开上市说明书指出,截至2026年8月底电力容量储备超过10 GW,合约总价值约1
「复仇」与「狂怒」:美国空军揭晓FQ-42、FQ-44命名 CCA量产冲500架
美国空军部长Troy Meink在马里兰州National Harbor举行的Air & Space Forces Association会议上,正式公布新一代协同作战飞机(Collaborative Combat Aircraft;CCA)FQ-42与FQ-
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川普誓言阻断中国AI超车 白宫实务上几无筹码可用?
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鸿腾不押单一光通讯技术 携康宁开发EBO、洽台积共同封装
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