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 | 台湾晶圆代工3Q21营收将受惠旺季 全年营收再上修 2022年展望亦乐观 |
| 供需面因素冲淡疫情与中美问题隐忧 2021年国内晶圆代工营收估续创新高 |
| 2020年国内晶圆代工业营收表现受制疫情 官方政策与扩产规划挹注动能 |
| 2020年大陆半导体设备支出估年增双位数 非美系与大陆业者可望受惠 |
十三五规划期间大陆半导体产业政策目标 首推提升IC内需市场自制率与物联网普及率
| 政策支持 内需市场成长 2016年大陆IC产业产值将成长15% |
| 地方政府兴建12寸晶圆厂 十三五规划期间大陆IC内需市场自制率有望达40% |
设立投资基金 推出扶植政策 十三五规划期间大陆地方政府打造IC设计聚落
| 政策支持 内需市场成长 2016年大陆IC产业产值将成长15% |
| 地方政府兴建12寸晶圆厂 十三五规划期间大陆IC内需市场自制率有望达40% |
政策支持 内需市场成长 2016年大陆IC产业产值将成长15%
韩国推动自制传感器及提升传感器智能计划 朝2020年中小企业物联网产值超越600亿美元迈进
| 物联网可望成为MEMS市场新成长动力 两大厂商博世与意法半导体规划发展重点 |
| 2015年博世稳居全球MEMS龙头地位 前两大业者皆加速朝智能传感器发展 |
| 锁定物联网商机 特殊制程与多芯片封装将成大陆IC制造技术发展方向 |
| 产能扩充驱动 2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5% |
解决四大问题 2025年大陆IC内需市场自制率以70%为目标
| 锁定物联网商机 特殊制程与多芯片封装将成大陆IC制造技术发展方向 |
| 产能扩充驱动 2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5% |
具关键技术或产业地位、股价位于相对低点企业 将成为大陆半导体产业投资基金购并目标
| 锁定物联网商机 特殊制程与多芯片封装将成大陆IC制造技术发展方向 |
| 成立基金与补贴政策双管齐下 大陆地方政府藉打造半导体产业聚落提振经济 |
