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产业

2023年台湾IC设计营收估减少21% 2024年将成长14%

2023年下半HPC芯片景气将回稳

1H23台湾IC设计业或将过景气谷底 2H23供应链拉货动能决定复苏力道

毫米波驱动FWA CPE芯片与射频产业发展 美日业者占射频前端近9成市场

国内Wi-Fi射频产业渐成形 以低毛利射频开关与LNA优先站稳市场

模拟IC业较一般IC业产值与库存更稳健 中小业者亦有发展空间

国内Wi-Fi芯片业者以内需为立基 贸易制裁与6GHz频谱开放埋不确定性

DPU成IC设计业新战场 P4语言支持芯片为重要技术选项 美禁令攸关中企发展

韩国IC设计业营收以LX Semicon遥遥领先 车载与家电应用为多数业者着墨方向

内需带动国内类比与功率IC设计业者营收 然科创板相关业者研发能量仍低

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