展会观察:Embedded World 2024边缘AI朝软硬整合与垂直应用发展
台系IPC业者发展整合业务推升毛利 估2024年营收重回成长 |
边缘端预测性维护AI分析具优势 将朝领域/设备专用方案发展 |
NPU具功耗与性价比优势 将成边缘AI应用关键要角 |
TinyML开发平台有助边缘AI发展 成MCU业者重点合作对象 |
MCU大厂藉购并AI业者与开发新品布局TinyML商机 |
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AI网络摄影机与AI Box等边缘运算装置将于智能道路发展扮演要角
工业电脑产业迎自动化浪潮 合作云端业者发展新商模亦敌亦友 |