供应链备库存、5G与HPC新芯片上市带动 2Q21台湾晶圆代工业营收估季增2%
![]() | 2021年台湾晶圆代工业展望乐观 全年合计营收可望再创新高 |
![]() | 手机与HPC芯片拉货动能强劲 台厂晶圆代工3Q20合计营收季增15% 4Q20将再创新高 |
![]() | 手机与HPC芯片拉货动能强劲 台厂晶圆代工3Q20合计营收季增15% 4Q20将再创新高 |
![]() | 5年预测:5G、先进制程带动 2020~2025年全球晶圆代工产值CAGR可望达6.4% |
智能手机、NB需求持续挹注 1Q21韩国存储器厂营收可望终结季减
![]() | 2Q20韩国两大存储器厂合计营收季增13.9% 预估3Q20小幅下滑 |
![]() | 美制裁中芯国际将拖累国内半导体自主大计 |
2021年上半IC封测需求强劲带动 台湾OSAT全年产值挑战200亿美元
![]() | 5G新应用商机、新基建、国产替代助力 2020年国内三大OSAT合计营收估增8% |
![]() | 异质整合发展路径多元 将为半导体产业生态系带来更多新样态 |
考量市场需求与芯片自主 2021年国内IC制造产能将持续成长
![]() | 国内十四五晶圆代工将锁定7纳米制程与FD-SOI技术 月产能估较十三五成长逾15% |
![]() | 2020年国内晶圆代工业营收表现受制疫情 官方政策与扩产规划挹注动能 |
3Q20韩国两大存储器厂营收转季减 4Q20下滑程度将更剧 待2021年市场回温
![]() | 存储器于服务器应用地位渐升 三星积极于DRAM制程技术进展 |
![]() | 1Q19前三大存储器厂以SK海力士营收季减率较高 2Q19可望为近期谷底 |
![]() | 5年预测:5G、先进制程带动 2020~2025年全球晶圆代工产值CAGR可望达6.4% |
![]() | 客户提升库存、疫情衍生需求带动 2Q20台湾晶圆代工业合计营收年增33.1% 3Q20估年增率仍逾2成 |
5年预测:5G、先进制程带动 2020~2025年全球晶圆代工产值CAGR可望达6.4%
![]() | 客户提升库存、疫情衍生需求带动 2Q20台湾晶圆代工业合计营收年增33.1% 3Q20估年增率仍逾2成 |
![]() | 1H20台湾晶圆代工营收展望虽稳 然疫情拖累下半年表现 2020全年估下修至462亿美元 |
客户提升库存、疫情衍生需求带动 2Q20台湾晶圆代工业合计营收年增33.1% 3Q20估年增率仍逾2成
![]() | 1H20台湾晶圆代工营收展望虽稳 然疫情拖累下半年表现 2020全年估下修至462亿美元 |
![]() | 5G、高效能运算相关芯片需求推动 1Q20台湾晶圆代工业营收估仅季减1.2% 全年预估可达双位数成长 |
国内十四五晶圆代工将锁定7纳米制程与FD-SOI技术 月产能估较十三五成长逾15%
![]() | 国内十四五将续推半导体自主化战略 技术与产能亦将持续提升 |
![]() | 需求推升及政策支持带动 2020年大陆IC制造产能将持续扩张 |